苹果与高通翻脸iPhone8成最大受害者

苹果(Apple)与通讯晶片厂高通(Qualcomm)之间的官司越演越烈，最终可能受害者将是iPhone 8与全球苹果用户！

苹果在今年一月向高通发出控告，指出高通专利权利金收费过高。此后，高通不仅反告苹果干预高通与苹果代工厂之间的授权合约，最后连带向富士康、和硕、纬创与仁宝等四家苹果代工厂一起告了，让苹果不得不跳出来与代工厂站在同一边。在苹果与高通的专利诉讼战之中，除了这四家代工厂之外，根据现况推论，苹果今年度即将发表的十周年纪念机─iPhone 8，也将成为最新受害者。

苹果今年在新iPhone之中，仍将采用与2016年iPhone 7这一代使用过的策略，将基带(baseband)蕊片订单分给英特尔(Intel)与高通。然而，前者虽然受惠，但因为其基带晶片能力赶不上高通的缘故，将让iPhone 8最高网路速度受限，赶不上今年一拖拉库采用高通Snapdragon 835晶片的机种，也就是说iPhone 8网速恐无望上看1Gbps。

高通在2016年就宣布了首个Gigabit LTE的基带蕊片X16 LTE，并且将它整合在Snapdragon 835之中，可支援最高1Gbps下载速度。而虽然英特尔也持续研发Gigabit LTE基带蕊片，但是据传无法在新iPhone上市前备妥，因此，iPhone 7曾上演的晶片门事件，恐将在iPhone 8这一代重演，成为果粉不得不面对的悲剧。

iPhone 7重演蕊片门 传高通版上网速度快30％

苹果在iPhone 7之中，采用了英特尔与高通的基带晶片。而为了让两者的效能表现一致，苹果进一步限制了高通版本的网速，还有Ultra HD Voice功能。在第三方机构针对iPhone 7，发表高通版蕊片的性能超越英特尔版蕊片的测试结果后，苹果也拒绝回应。这一点也成为高通这一回控告苹果的指控之一。

在双方官司未圆满落幕之前，英特尔有机会成为高通与苹果相争之下得利的一方。然而，老实说，这项官司对于苹果、苹果使用者、高通，还有牵涉在其中的电信营运商而言，都将是一盘全盘皆输的棋。

iPhone 8在拥有无线充电、纵向双主镜头、嵌入式Home键，以及3D感测等新规格之下，缺乏了对于使用者而言很具必要性的高速网络蕊片，恐将成为最被外界诟病的一点。而果粉们要不要大瘦荷包来购买这一款上网速度不是最快的超高贵iPhone 8，将会成为更难下定决心的一大挑战！

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