日月光：购矽品股权决心不会被撼动；高通将向三星提供最新版骁龙

1、日月光：购矽品股权决心不会被撼动；

2、传高通将向三星提供最新版骁龙820样品；

3、整合潮已拉开序幕 日月光寻求与矽品整只是开端；

4、Apple Watch供应链 有压；

5、红色供应链扩张 3大产业先遭殃；

6、苹果SiP封装技术将有新伙伴 或接A10订单；

7、CMOS传感/3D IC产能拉升驱动，晶圆级封装设备需求增

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1、日月光：购矽品股权决心不会被撼动

日月光营运长吴田玉昨（1）日表示，日月光公开收购矽品5%至25%股权，从第一天就是善意收购，以「财务投资、不介入经营权」的方式跨出第一步。虽然现在出现新变数（鸿海与硅品换股结盟），但日月光初衷没有改变，决心也很清楚。

对于矽品认为「日月光未事先告知就出手，摆明是敌意购」，吴田玉解释，依证券交易法第13条规定，日月光预计公开收购硅品5%至25%，不能事先告知，否则会有触法疑虑；即是现在双方要接触，也得公开揭露，「一件好事如果涉及内线交易，或违反证券法规，因此踩到红线，这不是日月光的初衷。」

硅品董事长林文伯近日称日月光与硅品若整，业务将1加1小于2。

吴田玉说，日月光与矽品都是创立31年的老店，客户来来往往是很正常的事情。至于1加1是否小于2，大家可从各方面来分析，包括长短期营收、获利与研发能力等。

他重申，面对红色供应链时，台湾势必有些产业会受到打压，必须用大智慧来应对国家与产业面对的危机。对于硅品指双方整会恐有反托拉斯疑虑，吴田玉强调，双方市占率在封测代工占30%，加计整合元件大厂仅占15%，不会涉及垄断。

矽品选择与鸿海结盟力拒日月光介入经营权，吴田玉认为，鸿海是尊敬的对手，全球产业地位崇高，但台湾的公司接下来应该从对的制高点，看未来10年或20年要如何走。

产业整合有其必要，面对台湾半导体业成长空间、红色供应链等议题，这是大时代给予的命题，不是业者能选择。

吴田玉说，产业整合只有三个选项，就是「弱加弱」、「弱加强」，以及「强加强」，都是对的选项，只是试图整合期间面临各种变数，是要摸索的部分，看什麽组合对台湾与产业是最佳选项。(经济日报)

2、传高通将向三星提供最新版骁龙820样品

日前，有消息称，三星正在为Galaxy S7测试骁龙820，如果满意的话将重归双平台。高通痛失Galaxy S6，打击是相当沉重的，这次自然会对三星照顾有加。

　　现在，微博用户@i冰宇宙爆料称，高通将在10月初向三星提供v3.x最新版本的骁龙820测试样品，相比于目前正在测的，发热控制更好，电量消耗更低，同时性能将会再提升5-10%。

　　如此看来，高通的确是在功耗和发热上投入了相当多的精力，也变相承认了骁龙810的失败。相信凭借自主设计的CPU架构，再加上三星成熟的14nm FinFET工艺，骁龙820不会再这么糗了。

　　@i冰宇宙 还指出，关于性能，除了此前一张配置单上出现过CPU提升35%的数据之外，高通官方其实还没有明确给出任何指标(其实宣传过GPU性能提升40%功耗降低40%)，最终能提升多少还要看发布前这几个月的优化。

　　当然，现在的手机CPU性能根本不是问题，大可不必为此而忽略了其他，做好性能、续航的平衡才是最佳之路。（驱动之家）

3、整合潮已拉开序幕 日月光寻求与矽品整只是开端

当物联网可能成为台厂救命丹，日月光寻求与矽品整将只是开端

据台湾半导体产业协会（TSIA）与工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）8 月中才发布的台湾 IC 产业营运成果预估，2015 年台湾半导体产值恐仅成长 2%，罕见低于全球半导体成长率，加以红色供应链的掘起，台湾，其实面临不小的压力。

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产业整合有其必要？

日月光董事长吴田玉选择以整合的必要，做为对日月光收购矽品一事回应的开端，吴田玉认为，面对台湾半导体成长的空间、红色供应链的掘起，这是大时代给的命题，产业整合有其必要性，不论是水平整合或垂直整合，任何对台湾产业有贡献的，都值得跨出第一步。但对于鸿海、矽品的结盟对整个产业的影响，吴田玉仅表示碍于身分问题不便发表意见。

吴田玉强调，日月光收购矽品的初衷并未改变，依旧定调单纯财务投资不介入经营、不进入董事会，但这样「善意」的第一步被视为敌意购，吴田玉称依据证交法规定，公开收购没有办法也不淮许跟任何人沟通。

从吴田玉后续在会上发表的谈话也表达了其认为产业整合的迫切，其表示，红色供应链对全世界的确会造成某方面的挤压，但另一方面中国电子产业成长，总体而言需求量将会增加。不过，利润分配将开始翻转，基本竞争原则也将被改变，钱，变成一家赚走，全球晶圆代工、DRAM、封装造、EMS 都将面临同样的命运，原本台厂追求成本极小利润极大的获利模式可能也不再行得通。

吴田玉认为，出路在整合以及差异化，台湾若有办法在整个架构，善用本身在产业的制高点，在全球找到对的人才对的伙伴、搜寻有用的智慧财产，在世界与中国产业之间建立起差异化，将有机会突破困局。如物联网改变产业的游戏规则，客户的数量与范围不再像现在有所限，但单一客户的量却变少，如何做到成本差异化，服务比目前多百倍、千倍的客人就是赢家。

物联网将有助台湾建立起竞争优势

而物联网背后所需的技术门槛也是台厂可好好运用竞争优势的所在，台积电感测暨显示器业务开发处资深处长刘信生表示，在行动运算（Mobile Computing）技术蓬勃发展下，专业晶圆代工厂能提供大量且最精简的供应而显得愈形重要，未来感测器的量与形态的需求需要更特殊的技术，并非产能提升就能做到，其难度并不比先进程差多少。当技术能够领先、可最有效生产加以与顾客关系正面，当竞争门槛变高，对手便难以追上。

刘信生也强调，2015 年半导体产业虽从高个位数成长，变成低位数成长，但短期而言，有迹象显示半导体的库存调整进入尾声，而长期，台积电对全球经济、电子产品持续成长带动整个产业的增长抱持乐观。

台积电对于智慧手机的需求以及物联网的成长也乐观看待，刘信生分析，在 1990 年中后期已有人唱衰全球 PC 需求放缓，但到 2010 年 PC 需求才真正开始减缓，其认为，目前手机仍未有替代品出现，将维持一至两年的汰换期，在功能上，感测器数量从目前十个到至多十七个还尚在成长，智慧手机仍是未来重要的成长趋势。

而对于物联网的发展，刘信生则举智慧手机的前身 PDA 为例，从 1992 年第一台 PDA Newton 诞生，到 2007 年 iPhone 的发表，才真正引领起智慧手机的风潮，中间相隔了 15 年，而物联网的概念这几年才兴起，长期而言，物联网仍有成长潜力。

整潮已拉开序幕

物联网可能的整潮以及亟需建立起的竞争优势，不仅台湾大厂看到了，也成了国外大厂积极布局的重点，路透社先前即提出看法认为，恩智浦、安华高、英特尔大手笔购为的便是物联网的布局，在物联网时代重视的是多晶片的整合，而非单一晶片技术，为因应各式各样情境，一颗物联网晶片需融合处理、感测、通讯、记忆体等晶片，大小也日益缩减，如何生产出体积更小、成本更低、速度更快的晶片以因应市场需求，厂商势必得结合资源与知识产权，另一方面，半导体厂的整也能发挥一定的规模经济使厂商更具竞争优势，当国内外整布局如火如荼展开，封测龙头日月光欲收购对手矽品、联发科相关企业近期的几项收购案可能只是序曲，未来愈来愈多台湾半导体厂整将浮上面。（technews）

4、Apple Watch供应链 有压

Android Wear可以支援iPhone，将使得Android智慧手表平台，可大挖Apple Watch的角，苹果智慧手表供应链厂商如广达（2382）、F-TPK辰鸿、日月光、景硕及台郡等，未来是否受到影响，值得后续观察。

Google宣布，Android Wear可以正式支援iPhone配对使用，使用者在iPhone中下载Android Wear for iOS的App，就能将iPhone配对Android智慧手表，显示讯息到穿戴装置上，目前支援iPhone 5版本以上硬体、iOS 8.2以上系统软体。

包括LG、华硕、华为及摩托罗拉等，均将陆续发表新一代的智慧手表，可支援iPhone使用，这使得iPhone使用者，若想要购买智慧手表，不一定要买Apple Watch，支援Android Wear的其他品牌智慧手表，也是可考虑购买的对象。

Apple Watch供应链厂商包括组装的广达、触控面板的TPK、封测的日月光、IC载板的景硕，及软板的台郡等，受到Apple Watch在第2季开卖的带动，台系供应链厂商业绩也跟著上扬。

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根据研究机构IDC的调查，Apple Watch在4月24日开卖，第2季出货量达360万支，较原先预期多出100万支，表现仅次于产业穿戴装置龙头Fitbit的440万支。

IDC指出，第2季全球穿戴式产品出货量大幅成长约2.2倍，为1,810万支。苹果Apple Watch单季出货量为360万支，市占率推升至20%，并使Fitbit的版图从一年前的30%跌至24%。

IDC预测，自2016年开始，与第三方App相容的智慧穿戴型产品销售量将超越基本型装置，如健身手环。Fitbit销售的是基本型穿戴式装置，未来几年此类产品的版图料将萎缩，而Apple Watch由于应用层面较广，苹果可能成为该产业下一个领导者。（经济日报）

5、红色供应链扩张 3大产业先遭殃

大陆红色供应链掘起加速扩张，恐加剧亚洲供应链竞争压力。中华信评分析师许智清表示，预期大陆科技公司的成长，将导致亚洲竞争对手面临更大的订价压力，尤其行动装置、电视及TFT-LCD（薄膜电晶体液晶显示器）。在积体电路方面，虽然台积电等大厂程还领先大陆厂5到10年，但联电将最先面临大陆中芯国际的压力。

中华信评表示，大陆是全球最大IT产品造重镇，且享有低成本结构优势，预期智慧型手机、电视造商在未来2到3年内将面临庞大的获利压力，尤其大陆竞争对手在国家政策扶持下，缩小产品与服务的差异性，将大幅提升大陆品牌在大陆市场的市占率。

中华信评也指出，若中芯国际加速28奈米程技术的开发，联电将可能最先面临大陆竞争的压力。而面板方面，也将因新的8.5代面板厂今年起加入量产，导致产能过剩风险加温，且大陆厂的成本效率高，未来2到3年削价竞争将更加激烈。(旺报)

6、苹果SiP封装技术将有新伙伴 或接A10订单

9 月 1 日消息　近日据台湾《联合日报》报道，苹果公司正在与 Siliconware 精密工业公司（SPIL）洽谈，让后者成为苹果产品中 SiP 系统级封装技术的合作伙伴之一，未来 SiP 有望扩大使用范围。据了解，苹果正打算让 Siliconware 成为 SiP 技术的供应商，目前的计划是将 SiP 用于 Apple Watch 智能手表和指纹识别传感器芯片。

实际上现有的 Apple Watch 已经采用了 SiP 技术，将 ARM 处理器、内存、容量、NFC、WiFi、蓝牙、触屏控制器等模块和元件融为了一体，进一步控制设备的体积。

Siliconware 公司专注于半导体封装和检测服务，面向的领域包括个人电脑、通讯和消费级集成电路市场等。SiP 技术可负责绝大部分乃至全部电子系统的运作，常见于手机、数码音乐播放器等设备。

此外《联合日报》还从匿名消息那儿获悉，苹果还希望 Siliconware 能考虑未来 A10 处理器的订单。当下苹果 SiP 技术的供应主要来自 ASE 公司。（weiphone）

7、CMOS传感/3D IC产能拉升驱动，晶圆级封装设备需求增

微机电(MEMS)/ 奈米技术/ 半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group (EVG)今日宣布，该公司全自动12(300mm)使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场需求殷切，在过去12个月以来，EVG晶圆接合系列产品包含EVG 560、GEMINI以及EVG 850 TB/DB等订单量增加了一倍，主要来自于晶圆代工厂以及总部设置于亚洲的半导体封测厂(OSAT)多台的订单；大部份订单需求的成长系受惠于先进封装应用挹注，制造端正加速生产 CMOS影像感测器及结合2.5D和3D -IC矽穿孔(TSV)互连技术的垂直堆叠半导体。

根据市场研究及策略咨询机构Yole Développement研究指出，针对3D-IC及晶圆级封装(wafer-level packaging；WLP)应用的设备市场将有显著成长，预期总营收将从2014年的9.33亿美元成长到2019年的26亿美元，年复合成长率在接下来的五年将达19%，而使用聚合物黏着剂的晶圆接合技术在支援这些应用中扮演不可或缺的角色。

EVG指出，使用聚合物黏着剂的晶圆接合是使用中间层(通常是一种聚合物)的技术来接合两块基板，该制程技术对于先进封装应用十分重要，采用此方法的主要优势包含低温制程、表面平坦化以及晶圆图案结构的高低容差；针对CMOS影像感测器应用，使用聚合物黏着剂的接合技术为影像感测器表面和覆盖的玻璃晶圆之间提供了一道保护屏障；在3D-IC TSV应用上，此接合技术在暂接合(temporary bonding)及剥离(debonding)应用上扮演着重要的角色，其中产品晶圆能藉由有机黏着剂暂时安置于载具上，以实现可靠的薄化与后段制程。

对于CMOS影像感测器及堆叠记忆体/逻辑应用，完全自动化晶圆接合解决方案尤其重要，其能支援制造业者转移至更大(12)的晶圆基板以降低总生产成本。EVG表示，举例来说，将总厚度变异最小化是决定最终产品厚度公差的关键，且最终将对实现更薄的晶圆及元件有所影响，进而达到更高的互连密度及更低的TSV整合成本，旗下全自动晶圆接合系统透过重复晶圆到晶圆制程和整合内建的量测装置，为总厚度变异及其他参数作优化控制，故制造业者也日益转移至EVG，以支援其全自动晶圆接合的需求。

EVG销售暨客户支援执行董事Hermann Waltl表示，公司已进入3D-IC世代，TSV晶圆的需求在多个领域正在增长，包含智慧型手机相机与车用环绕影像所需的CMOS 影像感测器，到支援网路、电竞、资料中心与行动运算等高效能、高频宽应用的3D 堆叠记忆体和memory-on-logic；对于CMOS 影像感测与半导体元件制造业者而言，全自动化晶圆接合是支援以上应用量产需求的关键制程，将致力于提供先进封装市场具附加价值的解决方案。(精实新闻)

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