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跳过830!高通透露MSM8998实为骁龙835

来源:网络整理 网络用户发布,如有版权联系网管删除 2018-10-25 

据外媒报道,早前曝光的高通型号为MSM8998的SoC,一直被业内猜测是骁龙830,但高通直接跳过了这一个型号,推出了骁龙835。同时高通也对Neowin证实,下一代旗舰芯片的型号确实是MSM8998。

高通透露MSM8998实为骁龙835(图片来自cnbeta)

据了解,高通MSM8998在今年4月份的时候就出现在了Windows10Mobile的SoC支持列表中。微博网友曝光的信息显示,骁龙835的编号为MSM8998,将会采用升级版64位自主架构Kyro200,采用四大+四小的八核设计,Kyro架构也是从骁龙820开始启用的自主架构。

另外,微博网友@i冰宇宙表示骁龙835的主频将会高达令人震惊的3.0GHz。其他方面骁龙835集成了Adreno540GPU,基带则是LTEX16,最高支持LTECat.16,理论下载速度高达1Gbps,上传则能达到150Mbps。

上周高通方面还透露,骁龙835处理器还将支持全新的QuickCharge4.0快充技术。其充电5分钟可以延长手机使用时长5小时,充电效率比之前增加30%。此外QC4.0还集成了对USB-C和USB-PD(PowerDelivery)的支持,适配范围更广泛。

骁龙835将采用三星最先进的10nm制造工艺,并且已经投入生产,预计搭载骁龙835处理器的设备将会在2017年上半年陆续出货。对此业内人士猜测,此次高通与三星合作研发,很可能意味着三星下一代旗舰机型GalaxyS8将首发骁龙835。

有消息人士透露,三星S8将分别配备5.7英寸和6.2英寸屏幕,提升屏幕尺寸方面,三星主要采用无边框设计和移除底部的Home按钮来提升屏幕尺寸。另外,韩国媒体透露,三星目前没有任何提前发布GalaxyS8的计划。根据早前消息三星S8的发布会时间确定为MWC2017年之前,也就是2017年2月26日前后。另按照此前生产手机的流程,三星现在已经向零组件供应商下订单出货,生产工作会在年底前开始。



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