高通推出穿戴式装置专用芯片组和新中阶手机芯片组
来源：网络整理 网络用户发布，如有版权联系网管删除 2018-10-25
市面上现存的 Android Wear 和一些他厂对手，都是搭载了高通的 Snapdragon 400 系列芯片组。高通为了进一步扩展这炙手可热的当红市场，最新推出了戴式装置专用芯片组 － Snapdragon Wear 2100。
新芯片组的重点是它比 400 系列薄了 30%，以及功耗减少了 25%。它分有两个型号：Tethered 和 Connected，它们分别支持 802.11n Wi-Fi、Bluetooth 4.1 和在此之上加入 LTE 模组，就像 Samsung Gear S2 和 LG Urbane LTE。芯片组的体积和功耗都减少了，穿戴式装置就能利用省下来的部分增加电池，延长续航力，改善现时穿戴式装置被垢病的主要问题。
另外，高通也有照顾智能手机的中阶市场，他们拿出了 425、435 和 625 三款新芯片组。425 由 4 颗 Cortex-A53 和有点过时的 Adreno 308 GPU 组成；但 435 则用上 8 颗 A53 1.4GHz 处理器和新的 Adreno 505 GPU，能最高播放 60fps 的 1080p 视频，另外也支持 Quick Charge 和 LTE Cat 7，有着最高 300Mbps 下载和 100Mbps 的上传速度。
而625 芯片组则是一颗相当强力中阶新型号，它用上 14nm 制程、8 颗 2.0GHz A53 核心，让它可以录播 4K 视频、搭载的 Adreno 506 GPU 最高更支持 1,900 x 1,200 的屏幕分辨率，配合支持 LTE Cat 7 和 802.11ac Wi-Fi。相信新一批「性价比旗舰」会纷纷搭载这款处理器呢。
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