小米扮演高通大救星；高逼格iPhone 7概念设计 为防摔竟配助推器

1、高逼格iPhone 7概念设计 为防摔竟配助推器；

2、小米逆转扮演高通大救星 股价提振危机暂缓解；

3、专利显示微软开发智能戒指

1、高逼格iPhone 7概念设计 为防摔竟配助推器

来源：TechWeb

防摔助推器

苹果之前申请了iPhone掉落瞬间自动弹出保护装置的专利。这样的设计可以防止造价昂贵的显示屏组件被摔碎。而现在出现了一个iPhone 7的概念设计再一次将这样的理念进行了升华。据外媒Phone Arena报道，为了防止iPhone 7的屏幕被摔碎，有设计师为这款手机配上了“火箭助推器”，在电话掉到地面之前，助推器将自动启动。

助推器助推器

从曝光的iPhone 7的概念设计中。我们可以看到显示屏的四个边角拥有阀门和喷嘴，通过内置的加速计和方向感应器进行控制，在设备快要接触到地面时，喷出的气体提供了缓冲作用。

2、小米逆转扮演高通大救星 股价提振危机暂缓解

腾讯科技讯 2015年的移动芯片巨头高通，陷入一场危机中，股价暴跌，芯片爆出过热丑闻。而在年底关头，中国的小米公司扮演了高通的“大救星”角色，关键时候的专利授权协议，以及采购骁龙820，不仅提振了高通股价，也缓解了高通的业务危机。

据外媒报道，高通的业务主要包括两大板块，利润丰厚的专利授权以及芯片设计制造。其中，芯片制造业务面临越来越严重的挑战，包括三星电子、苹果、华为、索尼、LG电子等手机厂商，都在自行设计芯片，高通完全可以被随时取代。

因此，专利授权业务成为高通目前的稳定支柱，一旦发生变故，高通将岌岌可危。

高通和小米宣布，双方已经签署了专利授权协议。高通授予小米开发、制造和销售3G（WCDMA及CDMA2000）和4G（包括3模LTE-TDD、TD-SCDMA和GSM）完整设备的付费专利许可，小米公司继续向高通支付专利费用。

在消息宣布之后，高通股价在一天内大涨了5%，目前其股价已经暂时告别了之前的五年新低。

过去，高通通过专利授权协议，向中国手机厂商收取批发价3.5%到5%的专利费，不过今年二月份，中国政府公布了对高通的反垄断调查结果，要求该公司按照批发价65%的水平核算专利费，这将会降低高通的专利费收入。不过即使是做出调整之后，中国企业向高通支付专利费的积极性不高，甚至出现手机交付数据不真实的情况。

此后，高通开始陆续和手机厂商根据发改委的要求，重新签署专利授权协议，在小米之前，只有中兴通讯签署了协议。华为、联想等手机大厂仍保持观望。显然，作为排名前三的企业，小米和高通签约，前产生一定的示范效应，有助于高通和更多企业签约。

需要指出的是，高通之所以“拿下”小米，一个原因是高通旗下的“高通风投”业务在小米持有一定股份，双方更容易坐到一起。

在三季度，高通的专利授权业务在公司总收入中只占到三分之一，但是却占到了税前利润的86%。该业务的重要性可见一斑。由于受到中国专利费收取调整的影响，高通授权业务收入同比出现了萎缩，运营利润下滑了3%。

除了中国之外，高通授权业务还将面临另外一个大麻烦：拥有手机大厂三星电子和LG电子的韩国，其反垄断部门也宣布对高通展开专利授权反垄断调查。

据悉，韩国政府的诉求和中国政府类似，即高通不能按照手机的批发价全价来收取专利费。由于三星LG的手机产销量巨大，一旦韩国专利费做出调整，高通还将面临更大冲击。

对于高通而言，专利授权业务的稳健，比以往任何时候都重要。

在过去一年中，高通的芯片业务遭遇了严峻挑战。在中低端芯片市场，联发科持续扩大份额，此外三星电子、英特尔等公司也准备蚕食高通的应用处理器和基带处理器的份额。

联发科目前已经主掌了低端市场，而在最近小米发布的二代平板中，植入了英特尔的凌动X5处理器，这也给英特尔的移动芯片业务带来了一丝希望。

由于华为、三星、苹果等手机企业开始扩大自有品牌手机处理器，高通的芯片收入受到了冲击。三季度，高通芯片业务的收入同比大跌了四分之一，运营利润更是暴跌了73%。

除了签署专利授权协议之外，小米还将给高通带来另外一个利好。已经成为中国手机市场两巨头之一的小米，将会在年底发布的中端旗舰手机“小米5”中采用高通下一代旗舰系统芯片骁龙820，如果骁龙820在这款手机中的表现获得市场认可，将会帮助高通赢得更多芯片客户，一扫骁龙810过热带来的阴霾。

分析人士表示，小米从一家黑马成为中国手机市场的领军企业，过去小米缺乏技术专利储备，而高通的专利保护伞给小米创造了绝佳的业务发展环境，甚至帮助小米把市场从中国开拓到印度、巴西等海外市场。

而如今，面对高通陷入困境，已经做大做强的小米，有望通过专利授权和旗舰芯片采购，在对方陷入“危难”时拉上高通一把。（晨曦）

3、专利显示微软开发智能戒指

（来源：雷锋网）微软在可穿戴设备领域所做的产品一直都被批评没有什么高逼格，虽然最新的Band 2比第一代产品好看了一些，但是依然毫无设计感可言。

不过这件事可能会让你感到大吃一惊：根据最新的一项专利显示，微软似乎正在开发一款戒指模样的“智能珠宝”。这款智能戒指将内置深度传感器，并且可以和智能手表搭配使用通过手势操控的方式来操作用户的智能手表。

换句话说，如果用户佩戴了微软的这款戒指，就不需要再通过智能手表上的那一小块触摸屏来进行操作了。

微软的深度传感器技术类似于Kinect，可以加入智能眼镜或如HoloLens这样的AR头戴设备，因此可以使用智能戒指控制任何穿戴的设备。用户可以同时佩戴多个戒指，戒指将通过无线把手势发送到设备上。用户可以在空中移动或滑动手指，也可以弯曲或画圆圈。

该戒指被描述为“压感”。虽然我们不能完全明白这到底是什么意思，但该专利明确指出，将戒指和深度传感器组合使用后无需触摸屏即可进行操控。

至于长相，从专利草图上也看不出到底是什么样子，但是的确有一张图看起来像是一个顶部有宝石的圆环。

此外，据其他消息显示，苹果也准备弄一个智能戒指出来。根据其专利显示，该产品可以实现用更符合人体工程学的操作方式与触控屏进行交互。

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