iPhone7国行曝光：双摄像头，仍用高通基带芯片
IT时代网ITtime2000关于iPhone 7的传闻不少，据外媒Phonearena消息称，苹果iPhone 7将采用“极薄设计”风格，机身厚度将控制在6mm - 6.5mm之间。
我们都知道，苹果iPhone 6S（7.1mm）比iPhone 6（6.9mm）厚了2mm，而iPhone 6S Plus（7.3mm）也比和iPhone 6 Plus（7.1mm）厚了2mm，很大原因在于iPhone 6S和iPhone 6S Plus新增的3D Touch功能。
不过，由于iPhone 7或将取消耳机接口，苹果很可能会为iPhone 7“瘦身”。据外媒称，iPhone 7的机身厚度可能会减至6mm - 6.5mm左右。
此前曾经有苹果iPhone 7将会用上双摄像头的消息，而现在这个传闻再次得到分析师的证实。根据国外媒体AppleInsider报道，台湾分析师郭明池表示，今年秋季发布的iPhone 7确实有望用上双后置摄像头，不过这一新技术将只会在5.5英寸版的iPhone 7 Plus上出现。
iPhone 7将用上双摄像头 5.5英寸专享！
在关于iPhone 7的传闻中，引起业内广泛关注的一条则是“英特尔或也将成为苹果iPhone 7基带芯片供应商”，而这不免让包揽苹果iPhone 6s基带芯片的Qualcomm（美国高通)黯然神伤，当时也让国内偏爱Qualcomm的用户担心起来。近日，上述传闻再起，但国内用户却已不必为此担心。
国外有分析师SteveMullane称，自本月起，台湾半导体制造公司TSMC（台积电）代工的Intel XMM 7360 LTE基带芯片产能将提升一倍，而这一时间点恰与iPhone 7的A10处理器增产时间一致。该分析师大胆预测，iPhone 7部分基带芯片由英特尔提供，占比约30%。
同时，由于Intel XMM 7360 LTE基带芯并不支持CDMA制式网络。该分析师推测，在CDMA地区的iPhone 7仍将采用Qualcomm基带芯，而在没有CDMA网络的地区，Intel和Qualcomm基带将会共存。
考虑到2016年及以后国内对智能手机全网通的硬性要求，国行版iPhone 7应该还会继续采用Qualcomm基带芯片。至于没有CDMA网络的地区的iPhone 7，究竟是Qualcomm基带，还是英特尔基带，就让他们拼人品去吧！
本文由IT时代网整合于网络。
点击标题，查看更多精彩内容↓↓↓
微信又升级了？不要让拉黑你的人占用你的智商！
贾跃亭是冲会员送手机，还是硬件免费终结友商的“博傻”消费？
为什么华为的移动芯片能够做到越来越牛，英特尔就不行呢？
超乎你的想象，互联网竟然这么大！
特斯拉首次海上成功实现火箭回收！工厂遭曝光：整个工厂只有150个机器人
IT时代网、IT时代周刊所有原创投稿文章版权所有。未经授权，转载必究。创客100和创业者一起创业，寻求报道及合作、找融资、找项目、分享创业故事、文章转载加小编微信（ck100tmt）与我们取得联系，转载文章若涉及版权请联系我们。
创客100直投基金是基于种子天使阶段专业投融资机构，承诺所投BP，24小时给予回复，跑通审核流程的项目24小时决定投资。投递邮箱：BP@100tmt.com
《IT时代周刊》唯一官方微信平台：IT时代网
微信号：ITtime2000
查看评论 回复