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高通拟明年推出HomePlugAV2芯片迎战G.hn

来源:net 网络用户发布,如有版权联系网管删除 2019-03-01 

HomePlug AV2和G.hn芯片大战明年开打。继G.hn阵营宣布将于明年初推出芯片方案后,Qualcomm Atheros亦计划于明年一、二季推出HomePlug AV2芯片,两大技术拥护者卯足全力布局,有线家庭联网市场竞争趋向白热化。

Qualcomm Atheros产品管理暨网路事业群副总裁Todd D. Antes表示,该公司将以更具成本、效能优势的HomePlug AV2芯片迎战G.hn阵营。

Qualcomm Atheros产品管理暨网路事业群副总裁Todd D. Antes表示,面对G.hn阵营来势汹汹,HomePlug联盟会员亦积极推出HomePlug AV2芯片。目前除Qualcomm Atheros外,另有七家业者亦已出货HomePlug AV芯片,分别是博通(Broadcom)、Sigma Designs、联发科、Maxim、Marvell、意法半导体(ST)和ikanos等,其中约四到六家芯片商也将推HomePlug AV2产品,厂商势力不输G.hn阵营。

据了解,现今全球约有六十家电信商采用HomePlug AV技术规格,主要分布地区在欧洲,少部分则散布在美国和亚太地区;Antes指出,由于G.hn芯片上市的时间一再延迟,导致去年几家原本欲开采G.hn的电信商,转向HomePlug AV,也助力HomePlug AV客户数量向上攀升,让HomePlug AV在电力线通讯市场份额进一步扩张。

相较于G.hn方案大多是采多芯片架构设计,Qualcomm Atheros即将于明年出货的HomePlug AV2芯片为系统单芯片(SoC),在单一芯片中整合实体层(PHY)、基带(Baseband) 、类比前端(AFE)、功率放大器(PA)、乙太网路(Ethernet)和Line Driver等芯片,可大幅缩减体积、降低功耗,且更具成本效益。

Antes强调,去年HomePlug AV芯片在全球出货量高达一亿颗,并在过去2~3年内成长三倍,因此有些芯片商已推出至第三、四和五代的HomePlug AV芯片。而HomePlug AV2,除传输速率提升至Gigabit等级外,亦可增加25~30%的家庭网路覆盖率,有助于打造收讯零死角的家庭无缝联网环境。

(52RD.com)



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