联发科获三星S7订单？外资持疑；日月光持股矽品33％逼近申报门槛

1.联发科获三星S7订单？外资持疑；

2.日月光持股矽品33％ 逼近申报门槛；

3.大陆封测厂扩产大抢单　台IC设计心动订单转向；

4.电信营运商召唤ARM投入云端平台芯片竞争行列；

5.产品组合改善、锁定利基市场　美光下半年有机会转亏为盈；

6.台积电签约南京 12晶圆厂拼抢大陆市场

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1.联发科获三星S7订单？外资持疑；

市场盛传，联发科（2454）Helio X20、X25有望拿下三星GALAXY S7订单，带动联发科近日股价走扬；不过，美系外资询问联发科后，联发科回应，Helio X20、X25近期确实已接到新客户大单，但并未确认三星是否为大客户，美系外资研判，联发科Helio X20、X25晶片并未接到三星订单，重申“减码”评等、目标价185元。

根据科技网站消息指出，三星GALAXY S7目前总共有两种不同的处理器版本，分别是Exynos 8890和高通Snapdragon 820 两种，但除了这两种之外，最近在资料库中浮现了另外的处理器测试纪录，也就是Helio X20、X25 处理器；正因为这项测试报告，市场上盛传联发科有望拿下三星订单。

美系外资指出，市面上出现了三星GALAXY S7使用联发科晶片的测试报告，但很有可能仅只是测试报告，并不适用于大量出货，且联发科调制技术目前仍落后高通，以技术上来看，美系外资研判，三星旗舰机种Galaxy S7不可能采用调制技术较低的联发科晶片。

除了上述原因之外，美系外资也点出，GALAXY S7今年2月就已经在MWC（行动通讯世界大会）展出，而联发科Helio X20、X25两款晶片却是在3月16日才发表，以时间点来看，美系外资判断，联发科这两款新机会应该并未拿下三星大单。

根据美系外资调查，Helio X20、X25晶片今年上半年主要客户仍以中国客户为主，包括乐视、魅族以及小米都是联发科的客户。

美系外资指出，仅管联发科低阶4G智慧型手机近期出货增温，但预估联发科第1季及第2季毛利率仍将受到冲击，未来股价也将面临严峻考验，因此重申“减码”评等，目标价185元。经济日报

2.日月光持股矽品33％ 逼近申报门槛；

封测大厂日月光（2311）昨（1）日再度公告买进矽品股票，持股水位已经突破33%，相当接近持股三分之一的上限。

据日月光昨日公告，再度以每股53元买进矽品8,913张，总交易金额逾4.72亿元，累计至今共持有矽品103.7万张，持股比例33.28%，总金额为487.68亿元。

自从公平会宣布中止审议日月光申报与矽品的结合案后，日月光展开买股动作，近期已经是连续五买，持股水位持续拉高，顺利跨过33%，并逼近必须再度向公平会申报结合的门槛33.33%上限。

法人预期，在跨过33%后，日月光的买股动作将会放缓，接下来，双方攻防将是今年10月持股满一年后，日月光将可要求矽品召开股东临时会，并改选董事会。由于矽品已决定在5月16日召开今年度股东常会，且讨论议案内含修改公司章程。经济日报

3.大陆封测厂扩产大抢单　台IC设计心动订单转向；

近年来大陆封测厂大举扩充封测产能，并积极蚕食市场版图，面对包括台积电等半导体大厂纷前进大陆投资12厂，大陆后段封测产能庞大需求及商机，促使江苏 长电、南通富士通等大陆封测大厂纷在2016年祭出更高的资本支出计划，近期并来台争取IC设计客户订单。台系IC设计业者透露，由于大陆封测厂报价相当 犀利，部分业者将拨出订单给大陆封测合作伙伴。

过去台系封测业者借由收购国外IDM大厂后段生产线，以及购并台系二、三线封测厂，加速壮 大实力，近年来大陆封测业者如出一辙，在全球封测业界进行大手笔收购动作，像是南通富士通在2015年10月宣布收购超微(AMD)位于苏州及马来西亚封 测厂，以及江苏长电收购全球第四大封测厂星科金朋，全面提升技术及产能规模。

半导体业者表示，过去大陆封测厂主要停留在消费性IC、类比IC及记 忆体相关产品的DIP(Dual Inline Package)、TSOP(Thin Small Outline Package)及QFP(Quad Flat Package)等较成熟技术，但透过一连串收购先进技术产能动作，目前大陆封测厂已在较先进的BGA(Ball Grid Array)、凸块封装(Bumping)、甚至3D模组封测，陆续争取到不少订单，甚至江苏长电已开始争食苹果(Apple)订单。

半导体业者坦言，大陆全力扶植半导体产业竞争力，而相较于12晶圆厂兴建旷日废时，且技术难度高，投资封测厂成为最佳抉择，这亦是近年来大陆江苏长电、南通富士通频以高价购并国外封测厂产能主因之一。

由 于封测产业技术门槛不若晶圆制造或IC设计那么高，大陆封测厂采取低价策略，吸引国内、外IC设计业者试单，一旦跨越良率及品质等学习曲线，便大举投入量 产，加上国际设备大厂为满足大陆封测客户需求，并扩充市场大饼，纷全力支援大陆封测客户厂房及产线规划，更让大陆封测厂实力大增。

台系一 线IC设计业者指出，由于大陆封测厂报价相当具竞争力，部分业者应会下单给大陆封测厂，这情况有些类似当年大陆在TFT LCD面板、太阳能、LED及PCB等领域扩展版图的模式，让其他竞争者防不胜防，面对大陆封测厂积极卡位市场，恐将成为台系封测厂未来营运成长的一大隐 忧。DIGITIMES

4.电信营运商召唤ARM投入云端平台芯片竞争行列；

当前虽然晶片大厂英特尔(Intel)仍主导及盘据整个全球伺服器晶片市场，但在对大量伺服器等设备有需求潜力的大型电信营运商市场领域，近来有相关专门 云端平台业者，推出可相容于英特尔及安谋(ARM)处理器的云端平台系统，且仍持续开发新一代产品，因此是否在此技术破口下，让安谋在未来有进一步侵蚀英 特尔伺服器处理器市占率的机会，值得观察。

根据The Next Platform报导，电信营运商作为电信服务提供业者，多年来在市场上布建了广泛的电信服务网络，由于自身拥有资料中心以及广泛的电信网络，这让不少大 型电信营运商多年来已创建自有可供企业储存大量资料的云端资料中心业务，加上电信营运商本身也有通讯业务，电信服务网络中也包含各类交换、路由、资安及其 他功能，在在都对云端平台及伺服器等产品有大量需求。

在此情况下，若将这些大型电信营运商视为一个整体，此一整体就好比是一种具初阶规模的超规模资料中心业者(hyperscaler)般，这个集合体在IT部门领域，对伺服器、交换器及储存装置便有着大量需求，形成一块庞大的市场。

如在乙太网路(Ethernet)交换市场，1年所创造近170亿美元营收中，光是大型电信营运商及服务提供商合计的需求支出规模，便占达3分之2，但仅约3分之1营收来自企业资料中心，由此便可见大型电信营运商及服务提供商，对伺服器及相关设备形成的庞大需求潜力。

未来大型电信营运商及服务提供商这块市场，仍可望创造大量市场需求，由于电信营运商及服务提供商一般来说控制着自有的软体堆叠(software stack)，这意谓着一旦看到有更适合的晶片架构，他们就能够很快进行架构的转换。

在此情况下，即使英特尔(Intel)目前仍盘据及主导全球伺服器晶片市场，但不少ODM及OEM厂商均预期，未来将见到市场上出现对英特尔Xeon伺服器平台带来更大竞争挑战的业者，以及其相应的竞争产品。

如擅长于电信领域云端平台系统开发的专门业者Kontron International，已设计出一款超规模云端平台系统，将能相容于英特尔Xeon或是安谋(ARM)的处理器，此云端平台系统并可赋予电信营运商在相同硬体平台中应用这类结构。

Kontron 其中一款可同时相容于英特尔及安谋处理器的云端平台，名为“Symcloud”云端平台系统，自3年多前开始开发，开发目标即为让各类架构的多元节点，都 能整合至同一个针对电信领域开发的云端平台系统。Symcloud类似于其他多节点超规模资料中心业者的伺服器，只不过Symcloud特别针对电信营运 商及服务提供商硬体所需而设计。

最初代的Symcloud代号为“MS2900”，内建两颗英特尔四核心Core i7-4860EQ处理器，之后Kontron再推出Symcloud后继版本“MS2910”，具备更广泛的运算选项，且非搭载两颗Core i7，而是可选择1颗处理器搭载英特尔“Ivy Bridge”Xeon E3-1275 v2处理器。

其中有趣的一点在于，另一颗处理 器Kontron则提供英特尔Xeon D及Applied Micro的X-Gene 1处理器作为可选规格。其中Xeon D内建两个10Gb/sec的乙太网路埠，可大幅简化基础结构，并可支援128GB记忆体。另外，Kontron也有推出一款两节点的Symcloud云 端平台，内建两颗八核心X-Gene 1处理器。

对电信营运商来说，重点在于Linux生态体系正逐步发展成X-Gene以及其他安谋处理器，在X-Gene 1这代下，运行于Xeon的相同OpenStack云端控制器，也能够运行于X-Gene节点。

英 特尔Data Plane开发套件(Intel Data Plane Development Kit；DPDK)能够为网络进行深度封包检测(packet inspection)，而Enea Linux与Qosmos公司的ixEngine深层资料包检测和网路情报软体开发工具组的堆叠结合，则能够在安谋晶片上进行深度封包检测。

展望未来，Kontron选择跳过X-Gene 2这代，直接选择采用X-Gene 3此代处理器设计新一代云端平台系统，新款云端平台系统预计将于2016年稍晚开始进行打样，也许2017年初就会出货。DIGITIMES

5.产品组合改善、锁定利基市场　美光下半年有机会转亏为盈；

需求疲弱　价格不佳　美光出现单季亏损

受来自PC部门需求疲弱，及包括DRAM与NAND Flash价格下滑等不利因素影响，美系记忆体大厂美光(Micron)2016年会计年度第2季(2015年12月4日至2016年3月3日)营收仅达 29.3亿美元，较前季33.5亿美元衰退12.4%，亦较2015年会计年度同期41.7亿美元衰退29.6%，这是美光自2015年会计年度第1季营 收45.7亿美元相对高点以来，单季营收连续5季衰退。

在DRAM与NAND Flash的平均销售单价季衰退幅度超过2位数百分点幅度，加上营业费用控制成效不佳，营业费用占营收比重攀升等因素影响，不仅使得美光营业利益率出现连 续5季下滑，2016年会计年度第2季美光税后净利更出现9,700万美元的亏损，每股税后盈余则出现0.09美元损失，为2014年会计年度第1季以 来，美光第1次出现单季亏损。

DRAM占营收比重下滑

由产品应用别观察，受PC部门需求疲弱影响，美光来自PC与网通应 用部门营收金额由2015年会计年度第1季20.9亿美元逐季下降至2016年会计年度第2季10.5亿美元，固然是拖累美光营收表现的重要原因之一，然 而，由美光来自行动应用部门营收表现观察，美光来自该部门营收自2015年会计年度第4季9.6亿美元大幅滑落至2016年第2季5亿美元，占营收比重也 由26.6%下滑至17.1%，显见无论是DRAM或NAND Flash，与韩系厂商相较，美光于行动应用市场并不具备竞争力。

至于美 光来自储存应用部门营收自2015年会计年度第4季8.5亿美元成长至2016年会计年度第2季9亿美元，营收比重亦由23.6%攀升至30.7%，为仅 次于PC与网通应用部门，美光第二大营收来源，虽然该应用部门连5季亏损，但营业利益率已由2015年会计年度第4季-5.4%改善至2016年会计年度 第2季-2%，未来该部门获利能力若能能持续改善，将有机会成为美光重要获利来源之一。

由产品别营收贡献观察，在DRAM减产、位元成长 数出现负成长，加上DRAM平均销售单价下跌幅度大于NAND Flash平均销售单价下跌幅度，这也使得美光来自DRAM营收占营收比重由2015年会计年度第4季的60%下降至2016年会计年度第2季54%，来 自NAND Flash营收占营收比重则由32%上升至37%，显见美光希望透过产品组合改善策略来提升营收与改善获利能力。

段标：产品组合改善、NAND Flash价格回稳　美光获利可望改善

展望2016年会计年度第3季美光营运表现，虽然DRAM价格在2016年3月下跌幅度出现趋缓，部分NAND Flash产品价格也出现上扬，美光也朝向提高NAND Flash及20奈米制程产品占营收比重等产品组合改善的方向努力。

DIGITIMES Research预期，下个季度(2016年3月4日至2016年6月3日)来自DRAM营收占美光营收比重，仍高于NAND Flash占营收比重，而DRAM价格下滑将成为最大隐忧，加上20奈米制程所带来效益，预估要至2016年第4季、甚至要至2017年上半才会明显发 挥，行动应用部门竞争力亦未见到有效提升，因此，美光2016年会计年度第3季仍将难逃亏损窘境，但在产品组合改善的情况下，亏损金额将较上季减 少，2016年会计年度第4季则将有机会转亏为盈。

除提升20奈米制程比重，美光将推出20奈米制程解决方案外，DDR4产品也将推至企业、云端，及智慧型手机旗舰级机种等应用市场。美光也将锁定车用电子、工业、绘图，及其他嵌入式应用市场进行布局，因此，利基型记忆体也将成为美光未来营收与获利改善的重要方向。DIGITIMES

6.台积电签约南京 12晶圆厂拼抢大陆市场

台积电签约南京 12晶圆厂拼抢大陆市场

　　本报记者 王俊仙 南京报道

　　3月28日下午，台湾积体电路制造股份有 限公司（TSMC，下称“台积电”）与南京市政府举行签约仪式，台积电将独资30亿美元在南京建立一座12晶圆工厂及一个设计服务中心。这是继联电、力 晶之后台资赴大陆设立的第三个12晶圆厂，也是台湾历年来对大陆最大的单一投资案。

　　至此，世界半导体“三强”的英特尔、三星、台积 电先后在大陆投资了制造基地，而台积电将在南京厂使用的16nm制程届时也将使其成为大陆技术最先进的晶圆代工厂。业内人士分析认为，近年来全球半导体行 业逐渐向大陆转移的趋势明显，其中核心器件晶圆制造尤其值得关注，大陆巨大的市场、优惠政策以及较低廉的劳动力都是巨大的吸引力。

　　30亿美元独资晶圆厂受热捧

　　根据签署的协议，台积电将在南京市浦口经济开发区投资30亿美元，独资成立台积电（南京）有限公司（下称“台积电南京”），下设一座12晶圆厂以及一个设计服务中心。晶圆厂规划的月产能为2万片12晶圆，预计于2018年下半年开始生产16纳米制程。

　 　“半导体芯片行业主要由设计和制造两部分组成，制造部分又通常分为晶圆代工和封装测试两个主要环节。”华金证券半导体行业分析师谭志勇表示，代工行业是 一个需要大规模资本投入固定资产的行业，而企业的研发技术实力依赖于代工生产的经验积累。虽然大陆的中芯国际以及华虹半导体稳定维持在全球晶圆代工市场销 售收入的前十位，但是行业整体被台积电垄断状况依然非常明显。

　　据了解，上述台积电独资30亿美元所设南京晶圆厂，是台湾半导体业12 厂首次独资登大陆，也是台湾历年来对大陆最大的单一投资案。据预计，随着台积电南京的成立，到2018年台积电的全球市场占有率将由目前的55%提高至 57%，在大陆市场占有率将由46%提升至近50%。

　　一位南京某政府部门人士告诉记者，南京为此项目专门成立了一个工作小组，由一个副市长带队专门负责，而台积电晶圆厂定在浦口区桥林新城，土地平整已完成。不过设计服务中心地址目前还未定，南京各开发区都在努力争取设计服务中心能在他们区内落户。

　　12厂兴建风潮

　 　此前，世界半导体三强中的英特尔和三星已在大陆布局，分别在大连和西安兴建月产能5.2万片和10万片的12晶圆厂。据了解，晶圆尺越大，意味着单 片晶圆能够切割出的芯片越多，芯片成本也就越低，而12晶圆是目前国际主流。相比之下，台积电在投资上述南京厂前，大陆地区只在上海拥有一个月产能约 10-11万片的8晶圆厂。

　　“近年来，大陆半导体市场增长迅速。”台积电董事长张忠谋表示，此次通过在南京市建立12英晶圆厂和设计服务中心，就是为了就近协助客户，“同时也有助于我们进一步拓展在大陆的商机。我们希望能加强与客户的合作，进一步扩大我们在大陆的市场份额。”

　 　除了上述世界半导体三强外，韩国SK海力士也已在无锡设立了12晶圆厂，月产能为13万片；另两家台湾企业也先后在大陆布局，台湾力晶集团以合资方式 在安徽合肥市设立了月产能4万片的12晶圆厂，联华电子股份有限公司则是在并购苏州和舰月产能约6-7万片的8晶圆厂之后，在厦门合资兴建了12晶 圆厂。

　　大陆本土企业也是不甘落后。中芯国际目前共有3座8晶圆厂，在武汉和北京建成的12晶圆厂月产能分别为6万片和5 万片，北京厂准备扩建；华力微电子12英晶圆厂月产能达3.5万片，还拟建新的12晶圆厂；紫光集团在三月置顶投资计划，准备在深圳兴建12晶圆 厂，预计2019年量产；3月28日，武汉新芯自建12晶圆厂动工，至少会建设2座12英晶圆厂，最终产能高达20万片晶圆/每月。

　 　浙商证券分析师杨云认为，目前大陆在核心器件的芯片制造上所占比重还相对较低，要落后于台湾和韩国（各占20%左右）。而全球半导体产业正向大陆转移， 台积电、联电、力晶等大厂正纷纷来华建厂，国内晶圆制造厂商也不断地陆续扩产，未来外资与内资产能有望平分市场，大陆半导体制造的市占率会迅速提升。

　 　“说白了，大家看重的就是大陆广阔的消费市场。但本土芯片企业与外资在技术上存在不小的差距，尤其是台积电南京厂拥有16nm工艺。”江苏一位资深半导 体行业人士指出，要真正实现进口替代，技术的提升和人才的培养很重要，不能光追求量，否则很容易陷入规模大但整体利润下滑的困境。华夏时报

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