紫光入股矽品搁浅；2015年晶圆代工排行:SMIC第五；三星:10nm今年

1.2015年全球晶圆代工厂排行：SMIC第五;

2.山景股份申请新三板挂牌上市 2015年净利润为738万元;

3.三星:10nm今年底量产,DRAM资本支出料年减;

4.大陆手机市场世代交代气息浓 　芯片供应商乐观虎斗;

5.日矽合有谱 紫光入股矽品搁浅;

6.联发科Helio X30必杀技：配置突飞猛进

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1.2015年全球晶圆代工厂排行：SMIC第五;

IC Insights近日发布最新一版的 2016 McClean Report研究报告，公布了2015年全球晶圆代工厂(包括纯晶圆代工服务业者以及IDM厂商的代工业务)排行榜。

到 目前为止，台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头，去年销售额达到了264亿美元；而台积电的2015年业绩是排名第二的 GlobalFoundries之五倍(就算后者的业绩在2015下半年加计了IBM的晶片制造业务)，是排名第五的中国晶圆代工业者中芯国际 (SMIC)之十二倍。

如下方图表所示，在该排行榜上只有两家是IDM厂，包括三星(Samsung)与富士通(Fujitsu)，因为 IBM与韩国业者Magnachip已经跌出排行榜之外；而尽管流失大部分来自苹果(Apple)的业绩，三星仍然是2015年IDM厂商晶圆代工业务龙 头，其业绩是富士通的三倍。

要说明汇率波动对IC产业销售额的剧烈影响，从台积电的2015年成长率可见一斑──该公司的年度成长率为 6%，是其所在地货币成长率(11%)的一半左右，因此虽然该公司年度业绩以台币计算(新台币8,405亿元)的成长率有达到10%目标、甚至更佳，但是 换算成美元后成长率仅剩6%。

从台积电的业绩也可看出Apple订单有多么重要──该公司去年的晶圆代工业绩成长了1.464亿美元，而 来自Apple的业绩则增加了1.990亿美元，超过了台积电2015年晶圆代工业绩增加金额的100%，因此若没有Apple，台积电去年的晶圆代工业 绩会衰退2%，比该公司实际成长率6%减少了8个百分点。

2015年全球晶圆代工业者排行榜(包括纯晶圆代工服务业者以及IDM厂的晶圆代工业务)

全球晶圆代工业绩排名第二的GlobalFoundries，在2015年7月初合并了IBM的IC业务；在此要注意的是，除了IBM在2014年创造的5.15亿美元的IDM晶圆代工业绩，该公司在该年度还有约10亿美元的IC营收内部转移。

因 此GlobalFoundries的2015年第四季销售业绩为14亿美元左右，年度营收运转率(annual run-rate)为56亿美元，约比该公司2015年销售额50亿美元高出12%。若不加计下半年并入的IBM业绩，GlobalFoundries的 2015年销售额衰退2%。

在上方图表所显示的2015年全球前十三大晶圆代工业者的总营收为467亿美元，占据年度整体晶圆代工产业销售额503亿美元的93%，比两年前2013年时的91%多了2%。随着晶圆代工产业进入门槛越来越高，IC Insights预期此比例随来还将继续增加。eettaiwan

2.山景股份申请新三板挂牌上市 2015年净利润为738万元;

　 4月28日消息，上海山景集成电路股份有限公司已于近日正式申请新三板挂牌，股转系统披露的挂牌资料显示，山景股份成立于2005年5月30日，于 2012年6月12日完成股改，董事长方海涛直接持有山景股份31.87%的股份，总经理刘纵合计持有山景股份22.34%的股份，两人合并直接、间接持 有公司股权的比例在公司股东中一直达到绝对控股地位，为公司的共同实际控制人。山景股份2014年度、2015年度净利润分别为-233.38万元、 737.91万元。

　　公告显示，山景股份2014年度、2015年度营业收入分别为8285.62万元、8591.25万元；净利润分别为-233.38万元、737.91万元。

　　挖贝新三板研究院资料显示，山景股份的主营业务是微控制器（MCU）芯片的设计、开发和销售，产品主要应用于音频、物联网及智能控制等市场。

　　山景股份本次挂牌申请的主办券商为华福证券，法律顾问为国浩律师（上海）事务所，财务审计为众华会计师事务所（特殊普通合伙）。挖贝网

3.三星:10nm今年底量产,DRAM资本支出料年减;

三星电子(Samsung Electronics Co.)28日表示，拜韩圜相对于主要货币贬值之赐、2016年第1季(1-3月)营益预估因而增加0.4兆韩圜，主要反映在零件事业盈余数据上。

三星Q1资本支出金额为4.6兆韩圜，半导体事业、显示面板事业各占2.1兆韩圜、1.8兆韩圜。三星尚未敲定2016年全年资本支出预算、但预估将略高于2015年水准。

三星显示面板事业今年的资本支出在OLED面板强劲需求带动下可望攀高。DRAM资本支出预计将依照市场供需变化弹性调整、目前初估将低于去年水准。

三星28日宣布，10nm晶圆代工产品可望于2016年底量产。

嘉实XQ全球赢家系统报价显示，美元兑韩圜第1季贬值3.21%、幅度小于美元兑日圆的6.34%贬幅。换言之，日圆兑韩圜第1季呈现大幅走升态势。

4.大陆手机市场世代交代气息浓 　芯片供应商乐观虎斗;

面对2016年上半大陆品牌手机业者在各自产品定位与市场策略不同，预期2016年市占率将有不小的起伏，其中Oppo、Vivo等新秀最后看好能百尺竿头、更进一步，至于联想也在整合摩托罗拉(Motorola)资源陆续完成后，下半年出货爆发力相当可观。

大陆智能型手机内需及外销市场的出货量排名，将在2016年出现长江后浪推前浪的盛况，有在全球中、低阶手机市场卡到位，也顺利拿下Oppo、Vivo、联想及乐视手机订单的国内、外芯片供应商，2016年公司营运表现将相对被看好。

虽然华为仍然在大陆内需及外销手机市场一枝独秀，不过，面对2016年全球高阶手机需求量不见增长，华为2016年手机出货量逾1.4亿支的高标，已悄悄被公司内部打折，不过王者之态短期仍不易撼动。

比起华为的高档休息，小米、中兴2016年手机出货量不进反退的压力十分巨大，其中，小米倍受其他大陆新兴品牌手机厂的强力挑战，2016年第1季出货量已明显下挫，至于中兴则受美国政府禁运令所影响，2016年亦是颓势难挡。

老兵不死却渐为凋零的现象，正是2016年大陆智能型手机产业的发展现况，一代新人换旧人的剧情亦呼之欲出。

不过在一片老将退位的声浪中，第1季也陷入手机出货衰退困境中的联想，近期积极吹起反攻的号角，台系LCD驱动IC供应商指出，联想在重整研发团队动作已近尾声后，配合Android阵营的重点扶植，第2季反出现久违的攻击型市场策略。

新机种标案动辄都是好几百万台起跳的讯号，似乎正预告联想将重返全球手机市场战场，虽然不比当年“中、华、酷、联”四大金刚不可一世盛况，但联想日趋积极的智能型手机行销策略，仍有助于联想旗下智能型手机部门订出较高的出货目标，并提前立下2016年使命必达的军令状。

比 起老将重披战袍上阵，Oppo、Vivo等新兴品牌业者，在高规低配的销售策略一再奏效后，2016年手机出货量分别上看8,000万、6,000万支的 目标不仅已明显威胁到小米，第1季已先一步逆势成长的情形，也让产业界对于Oppo、Vivo年度出货目标达成率拥有最强的信心度。

至于乐视在旗下手机出货规模基期较低的保护下，近期所主打的破坏式创新订价策略，也将护航乐视2016年手机出货量节节高升。2016年大陆手机产业界颇有新一波世代交替的味道，老干新枝的剧情将可望一路演绎至2016年下半。Digitimes

5.日矽合有谱 紫光入股矽品搁浅;

矽品昨（28）日宣布，终止大陆紫光集团参与私募，矽品董事长林文伯表示，考量主客观因素，6月前无法同时取得股东会同意和政府核准，暂时终止双方合作，但未来还有各种可能性，此时不便多言。

稍早业界传出日月光董事长张虔生正安排与林文伯会面，洽商大和解，林文伯昨天并未否认此事，仅回应“对此不发表评论”，外界解读，矽品终止紫光私募案，让“日矽”合作露曙光。日月光昨天表示，尊重矽品的决议。

针对终止与紫光合作，林文伯表示，确实有与新政府成员事先接触，也和各方人士讨论。

林文伯虽然不愿意正面回应矽品未来是否另与其他大陆企业洽商合作，但他期盼，新政府在半导体政策与中国大陆合作模式可以更加确定。

他解释，与紫光签署私募，合约载明需有一定的时间程序，包括获政府和股东会同意，有股东同意此案，但也有人反对，从时间上看，都不可能在6月同时取得股东会同意和政府核准，在考量维持股东会的平顺及所有股东权益，矽品董事会决定终止与紫光的合作。

至于大股东日月光提议设置产业控股公司，林文伯回应，日月光只有发布新闻稿，矽品到目前为止尚未收到正式邀约，如果能替台湾产业创造较好的环境，矽品不排除任何可能，似乎也为未来双方洽商合作，预留想像空间。

不过，林文伯仍强调，设立国家队不能只有一队，例如义大利的鞋子做得很好，但也不是只有一家鞋厂在生产鞋子；德国的汽车闻名全球，也是有很多的品牌和车厂良性竞争，才会有今天的规模。

他表示，台湾封测产业因为有两家业者的良性竞争与相互竞逐，才使技术逐步提升到现有的水准。

林文伯说，他坚持组国家队，不该只有一队，应该要有二队，也可以有很多队，只有一队是因为国内市场胃纳太小。经济日报

6.联发科Helio X30必杀技：配置突飞猛进

Helio X20是联发科旗下第一款十核心处理器，目前已经开始大规模商用，受到不少厂商的亲睐。而关于下一代旗舰芯片，据称联发科也将采用十核心设计，并会将新处 理器命名为Helio X30。日前，业内分析师潘九堂爆料了Helio X30的重要细节，表示这款处理器将在参数上有很大的突破。

潘九堂称，联发科Helio X30将采用10nm工艺制造，是唯一使用十核心搭配Cortex-A35小核架构的芯片，具体核心为Artemis+A53+A35，但目前还不清楚每个核心的数量。毫无疑问，联发科使用这种架构的最基本目的是降低处理器功耗。

各处理器跑分对比

此 外，Helio X30将采用PowerVR系列的GPU，最高支持8GB内存，而且在基带和影音方面都会有所增强，跑分达到16万。网友@Black_黑数码也补充 道，Helio X30将会支持四通道的LPDDR4运存，最大容量确实是8GB，而且终于加入了最新的UFS技术标准（最新版本的UFS 2.1）。可想而知，未来搭载Helio X30的产品应该会拥有不错的性能表现。手机中国

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