联发科CEO:不存在裁员!被高通、海思、展讯吊打,被vivo、OPPO抛弃

最近有传闻称联发科由于利润下降，被迫大规模裁员，一时间公司上下人心惶惶，投资者们也举棋不定，不过别担心，欣慰联发科技CEO出来给大家送定心丸了。

最近据台湾媒体报道，联发科新任联席CEO蔡力行在公司年度股东大会透漏了公司的人事变动意向，他表示，联发科在2017年不但不裁员，还会招聘1000名员工。6月初，联发科公布了2017年5月份运营情况，据统计，5月营收为184.37亿新台币(约合41.6亿人民币)，环比增长3.9%，但同比却下滑了25.2%。目前联席CEO蔡力行已提前一个月到任，借此提早进行公司内部改革，希望他能带领联发科再上一个台阶。

蔡力行空降联发科 传将分段裁员3000人

号称“科技铁血CEO”的蔡力行6月刚刚就任联发科CEO ，就开启了整顿改革。传闻，联发科将采用末位淘汰制度，分四个阶段裁掉5%的员工，也就是说在联发科现有1.5万名员工中，一年内总计裁掉20%的员工，约3000名。消息一出，集团内部人人自危，但发言人不愿证实传言，只说营运一切正常。

蔡力行本月刚刚就任联发科CEO

据《壹周刊》报导，「科技铁血CEO」蔡力行作风强势，传言他「空降」联发科的任务就是要推动整顿改革，也就是分4阶段裁撤绩效最后5%人力，总量计20%、约3000名员工。

报导指出，蔡力行如此大胆的计划，其实是受联发科董座蔡明介的背书。蔡力行认为，联发科集团的组织过于庞大，必须透过分割、精简等方式以增进人力资源效率；另一方面，由于联发科近年购与扩展的速度过快，但集团目标不明确，造成研发成本居高不下，税后纯益降到4年来新低，组织改造到了不得不做的地步。

蔡力行现年66岁，康乃尔大学材料工程博士，曾任台积电总经理兼总执行长、中华电信董事长，现任联发科集团副总裁、联发科共同执行长。

联发科称，通过蔡力行过去在半导体、通讯领域的专才及国际化的丰富专业管理经验与能力，相信能带来新思维与新气象，并和蔡明介一起带领现有团队为公司未来的突破与成长努力，使联发科成为卓越的世界级公司。

据悉，联发科手机芯片业务近年面临高通强劲竞争，首季营业利益率剩2.16%，极为接近盈亏平衡点；据联发科估计，第 2季营收仅较第1季持平或成长8%内。

外界分析认为，现在物联网市场仍为多角化发展态势，所以蔡力行裁减部门的可能性较低，应该会以精实研发人力为主，估计在家用、人工智慧，物联网方向下手，大约2到3年可以看出是否有成效。

传联发科将裁员 末位淘汰600至900人

联发科董事长蔡明介

早在2016年去0月，市场传出联发科当年准备确实执行“末位淘汰制度”，淘汰绩效在后段5%至7%的员工，估计达600至900人，借此缩小人力规模。

不过，后来联发科否认相关传闻，强调每年都会有绩效考核，是公司例行制度，淘汰比率不便透露，但没外传那么高。

业界指出，“末位淘汰制度”是淘汰绩效在末段班的员工，这项制度在业界很普遍，在景气和市场状况正常的时候，多数并未强制执行，但在景气不好时，企业多会落实。

据了解，联发科前一次强制实施“末位淘汰制度”，是在2008年金融海啸期间。当年度大约强制淘汰5%员工，加上原本的人员自然流动，达到缩小规模的目的。联发科经过这几年的整并与扩充，人力规模逐年增加，尤其是这两年，为了应对攻打4G市场，每年都有2000人的扩充规模，目前员工总数已达1.3万人。

当时业界认为，2016年智能手机市场成长不如预期，2017年的情况也不会有太大的改善，但应该也不到2008年金融海啸时期惨烈的程度。联发科借由人员的自然流动，应该就可以达到调节人力的需求。

联发科今年风光不再

进入2017年，手机行业各大厂商的市场份额一直在动态变化中，而更深层次的手机芯片也风起云涌，最明显的一个变化是，似乎今年采用高通骁龙芯片的手机越来越多了，而采用联发科Helio系列芯片的机型越来越少，为何去年风光无限的联发科今年遭遇滑铁卢？

2016年联发科的主打芯片是Helio X20系列，Helio中文名是曦力，联发科希望借助Helio这一品牌树立其高端芯片形象，事与愿违，由于搭载X20芯片的手机在功耗以及发热控制上普遍不理想，玩游戏看直播等场景下相比高通的旗舰芯片在发热上处于明显的劣势，并且在游戏流畅性上也不出彩，因此采用联发科Helio X20系列的手机在用户口碑上不是特别优秀。

联发科X20这款芯片虽然采用了10核CPU，但联发科似乎是为了营销而做10核，X20在单核性能上并没有多少亮点，而在对游戏至关重要的GPU（图形处理器）上联发科X20也较为吝啬，只用了中低端定位的Mali-T880MP4，而在影响功耗续航的半导体制程工艺上，联发科X20采用的是台积电20nm工艺，而同期的主流旗舰芯片的制程工艺已经升级到14/16nm，因此联发科X20给人的整体印象是发热量高而性能又不强。

而今年联发科主打的芯片是采用16nm制程工艺的Helio P20/25以及采用10nm工艺的Helio X30，P20系列是联发科的中端芯片，虽然整体参数不强但由于采用了更为先进的16nm制程工艺因此在发热功耗上要好得多，整体性能功耗跟去年广受好评的高通骁龙625相当。而联发科Helio X30是联发科大跃进的产物，直接从X20的20nm制程工艺跳到10nm，这是受到X20发热的不太好的市场反馈做出的决定，但联发科X30跟高通今年的旗舰骁龙835还有着不少劣势，但在成本优化上却做得不好，尤其是10nm代工工艺提高了成本，以往联发科主打的成本优势在X30上不再明显，因此众多手机厂商纷纷转投高通平台，目前传出联发科X30仅有魅族新机将会采用，不过也不排除后续有其他厂商跟进。

联发科Helio X30参数

在自家产品不给力的情况下，竞争对手却依然强大，手机芯片龙头美国高通公司在芯片的研发以及技术积累上都更有优势，骁龙660、骁龙630不论是技术规格还是价格都很不错，因此去年许多采用联发科芯片的手机今年在更新换代之后都用上了高通芯片。

高通骁龙660

还有一方面的原因是由于产品升级导致联发科市场份额下滑。就拿刚刚发布的OPPO R11来说，去年的OPPO R9采用的是联发科Helio P10芯片，而今年的OPPO R11在产品配置以及价格上都有提升，手机处理器也升级到了骁龙660。拉动联发科出货量猛增的两大功臣OPPO和vivo选择放弃联发科的芯片而转单高通，此前OPPO大力宣传的“电充满了，我们聊聊拍照吧”可能就是采用高通骁龙625芯片的OPPO R9s。而联发科X30至今仍未有手机推出，在时间点上就要晚于高通。

今年1月，联发科亲自上门拜访vivo CEO，希望后者采购更多的联发科芯片，不过由于种种因素的影响今年OPPO和vivo两家缩减对联发科芯片的采购比例而加大高通芯片的比例应该是现实的选择。

而至于联发科为何没有被认可的旗舰芯片，联发科没能在高端手机芯片市场占一席之地的原因是其根本没打算做高端，主要原因有一下几点：

①没有技术优势：芯片设计能力偏弱，GPU自己没能力做，基带能力也比不过高通。

②成本没优势：IC制造都是代工的，用最先进的工艺成本不比高通便宜，所以一款高端芯片最后做出来单价并不比高通便宜多少，而且技术没高通先进，谁买单?

③风险大，芯片的研发需要巨额资金长期投入，而且投入之后不一定有对等的产出，显然不符合联发科大股东的利益。

由此可以看出，联发科定位精准，知道自身优劣势，努力树立高端品牌形象，奈何自身产品要考量成本的局限性，至今未有所突破。预计未来联发科仍然不会进军高端芯片领域（高端芯片不等于高端手机），仍然不会在高端市场分一杯羹。

竞争对手优势明显，或强势崛起

作为芯片霸主，高通在2015年被发改委做出反垄断处罚后，也变相确认了它收取授权费的资格，随后大陆100多个手机品牌纷纷与它签署专利授权协议，推动它2016年二季度的净利高增长两成多。

高通同时推出了高中低端的骁龙820、骁龙65X、骁龙625、骁龙435等芯片，这些芯片俱支持中国移动要求的LTE Cat7技术，当然在综合性能方面更是辗压联发科。

凭借着芯片综合性能优势以及专利费捆绑优惠政策，高通正在获得更多企业的支持，其中拉动联发科营收高增长的功臣之一的OPPO将在下月引入高通的骁龙625芯片，显然这也是受中国移动要求支持LTE Cat7技术的影响。

另一家之前一直在3G市场以价格战攻击联发科的大陆芯片企业展讯，凭借着价格优势在3G基带市场超越了联发科，去年大举猎挖联发科的技术人才其中包括手机芯片部门高管袁帝文，今年结出硕果推出了首款八核64位芯片SC9860，采用台积电的16nmFF+工艺，综合性能辗压联发科当下热销的helio P10，更重要的是在基带技术上支持中国移动要求的LTE Cat7技术，为了拉升出货量估计会延续3G芯片的激进价格策略。

不过联发科在技术研发方面却步步落后，2015年年才推出支持下行双载波聚合技术的LTE Cat6技术，落后华为海思和高通超过半年时间。去年底中国移动即发布消息要求2016年10月手机企业需要支持上下行都支持双载波聚合的LTE Cat7或以上技术，但是如今大半年过去联发科都未能支持该项技术。

联发科将放弃高端重新聚焦中低端芯片

目前仍在等待新兴市场的复苏讯号，但自以往的历史轨迹观察，联发科目前已经离底部不远了，近期已看到库存水位逐渐下降，供应链备货潮蓄势待发，可望带动联发科营运动能回温。

分析指出，去年联发科因受到高通瓜分市场份额、毛利率遭侵蚀，以及新兴市场智能手机库存消化时间拉长，股价自去年第4季表现疲软，展望今年，联发科因产品规划调整，将终止高端芯片高端产品规划，并重新聚焦发展4G中低端芯片。

机构预期联发科将从今年第4季起，可望重拾OPPO、Vivo等关键客户的中端产品份额，2019年也有机会在调整高端芯片技术后，再重新推出高端芯片产品。美系外资看好联发科可望受惠于通路库存精简、低估值及新兴市场智能手机需求回温，调高联发科评等，由原先的「中立」调高至「加码」，目标价由215元调高至250元新台币。

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