英特尔传退出移动芯片 高通、联发科、展讯三强鼎立

英特尔传出退出行动晶片市场，摩根大通等外资近日指出，未来将是“高通、联发科、展讯/RDA”三强鼎立局面，联发科与高通能受惠多少，还是得看英特尔与展讯结盟程度，英特尔若将modem技术转给展讯，对两强威胁性将增加。

专家：联发科短期利多

前外资券商分析师陆行之指出，英特尔未来重心应该会放在汽车与物联网等基础建设资料中心领域，至于行动晶片，较有可能的是退出SoC，但保留modem，因为目前包括苹果、三星、华为、联想等客户所推出的高阶手机仍有modem需求，未来在这一块仍有商机。

摩根大通证券半导体分析师哈戈谷(Gokul Hariharan)指出，过去3年来，已陆续有博通、辉达、迈威尔等厂商退出行动晶片领域，目前只剩高通、联发科、展讯/RDA等厂商，因此，初步来说，英特尔若退出，对高通与联发科来说将是利多。

不过，哈戈谷表示，对高通与联发科长期影响还是得看英特尔与展讯间的关系变化，若英特尔将modem技术转给展讯(尤其是LTE这一块)，展讯对高通与联发科才会是显着竞争者，目前展讯在初阶4G晶片市场仍是试水温阶段，今年下半年才有机会量产。

联发科昨天重挫8.26%收211元，哈戈谷指出，考量到成本结构较差、modem技术较落后、品牌知名度较低等因素，联发科Helio X晶片仅被视为与高通S600系列同等级的产品，未来必须挑战高通S800系列，才能有较佳的ASP与毛利率，但最快也得等到明年上半年10奈米晶片推出才行。

对华硕与宏影响有限

至于对华硕与宏的影响，据了解，双A自去年起，因应产品策略调整，不约而同地降减了部分英特尔的订单，业界预估其受到影响有限。不过，哈戈谷指出，华硕智慧型手机仍高度仰赖英特尔SoC，今年起确实已逐步分散到高通与联发科，一旦缺少英特尔补贴支持，对华硕毛利率会造成某种程度影响，华硕昨天股价也重挫3.35%收274元。

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