联发科HelioX30处理器将在2017年第一季度量产

TechWeb报道 12月27日消息，联发科在9月份正式公布了下一代旗舰处理器Helio X30，首款采用10nm工艺的处理器。现在有新消息，联发科将在明年第一季度量产Helio X30芯片，搭载该处理器中端产品将在明年第二季度发布。

据网络消息了解，联发科Helio X30旗舰处理器，它是全球首款采用10nm工艺的移动处理器，由台积电代工。首次采用三丛混合架构设计，包括两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz，集成四核心的PowerVR 7XTP GPU。它还支持四组16-bit LPDDR4X-1866内存(最大8GB)，UFS 2.1存储，支持2800万像素摄像头，LTE Cat.10 450Mbps基带等，达到顶级水准。据说安兔兔可以跑到16万分，达到骁龙820、骁龙821性能的水平。

最后，来自《经济日报》外媒报道消息，联发科Helio X30旗舰处理器将在明年第一季度量产，并且首款搭载该处理器终端产品将在明年第二季度正式发布，目前还未确定是那家手机厂商首发，只能等待后续曝光消息核实，拭目以待。

　　　　　　　　　　　　　 查看评论 回复