联发科八核移动芯片P20:效能比提升25%
来源：网络整理 网络用户发布，如有版权联系网管删除 2018-07-16
Engadget中文站2月24日报道
据Engadget和Liliputing网站报道，联发科去年6月份公布了集成有8个处理器内核和数据传输速率更高LTE的Helio P10芯片。Engadget当地时间周一获悉，这款芯片将被用在索尼Xperia XA手机中。
联发科的下一款芯片将是Helio P20，与Helio P10相比，新芯片也集成有8个Cortex-A53内核、支持LTE Cat 6，效能比提升25%，性能提升约20%，支持至多6GB LPDDR4X内存，采用16纳米FinFET 而非原来的28纳米工艺制造。
Engadget表示，出于同样的原因，CPU时钟频率也由2GHz提升到2.3GHz，集成的GPU(图形处理器)由Mali-T860升级为时钟频率为900MHz的Mali-T880。P20集成有与旗舰十核芯片X20相同的Imagiq图像信号处理器，能驱动2块全高清显示屏显示60fps图像。
同样给人留下深刻印象的是，P20是首款支持LPDDR4X内存的移动芯片，电压为0.6伏而非1.1伏，降低了近50%。联发科称，LPDDR4X内存带宽高出70%，能耗降低50%。
Liliputing称，P20其他特性包括支持双SIM卡，分辨率至高为2400万像素的成像传感器，以及双相位检测自动对焦和图像降噪技术。
三星去年9月份预测，明年才会有采用LPDDR4X内存的设备问世，不过，这不会成为一个问题，因为P20要到今年下半年才会向厂商交付。(文心)
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