MWC联发科主打高端HelioX30处理器，向旗舰机进军

集微网消息，世界移动通讯大会(MWC)将于 27 日盛大登场，联发科为自家产品的营销推广脚步不停歇，将由执行副总经朱尚祖带队前往西班牙巴塞罗那参展，今年所主打的高端 Helio X30 处理器将是市场关注的焦点。

此外，据传联发科今年将更进一步扩大展区，Helio X30 之外将主打车联网和AI的相关应用。 联发科副董事长谢清江先前表示，X30 预计于今年上半年量产，市场预料联发科将在 MWC 正式发表曦力 X30。

Helio X30 处理器具体有什么特点呢？此前曾有报道称，Helio X30 将是去年 Helio X20 的全新演变，同时也是 Helio X25 的完美升级。Helio X30 采用台积电最新 10 nm工艺制程，支持全网通，可流畅应对市场逐渐成为主流的虚拟实境(VR)的显示需求。

该芯片采用十核心设计，内置 2 个最新的 ARM Cortex-A73 内核（代号Artemis），主频最高可达 2.8GHz，主要负责一些艰巨和繁琐的任务。另外搭配 4 个 ARM Cortex-A53 内核，主频可能是 2.2GHz，剩下 4 个内核也是 Cortex-A53，但默认主频为更低的 2.0GHz，负责最轻量级的任务。联发科官方表示，全新一代 Helio X30 芯片的开发，主要对架构设计进行了新的优化，目的就是为了让该芯片能够实现更高的能效。

在 GPU 图形处理器单元方面，Helio X30 芯片将集成 PowerVR 7XT 四核 GPU，支持谷歌平台的 Daydream VR 平台等，还支持高达 4000 万像素的相机传感器，并且在该像素下拍摄 24fps 的视频。Helio X30 也支持 1600 万像素拍摄 60fps 的影片，或者以 800 万像素拍摄高达 120fps 的视频。

在硬件扩展方面，Helio X30 移动芯片将支持最高 8GB 容量的 LPDDR4 POP 1600MHz 内存，支持 UFS 2.1 技术标准的储存，支持 3 载波聚合，Cat.10 至 Cat.12 的全网通通信基带。

朱尚祖曾表示，相较于之前，目前消费者对于联发科的感知比以前更高，我们进军高端的步伐不会停止，Helio X30 向电商品牌中的次旗舰或者旗舰机进军是有可能的。目前 X 系列与 P 系列方案的形象在不断提升，相信随着时间的积累，会实现我们向旗舰机进军的理想。但是最后的决定还是在客户，我们会努力往这个方向走。