Helio X20被曝过热 联发科或再遭重创
来源：网络整理 网络用户发布，如有版权联系网管删除 2018-07-16
[摘要]对于Helio X20被曝光出来的发热问题，目前联发科并未正面回应，最终的原因是否来自于台积电20nm HPM工艺，还有待确认。
腾讯数码讯(苏扬)联发科最近问题不断，WiFi断流还未解决，又有消息曝出下一代旗舰芯片Helio X20过热而遭厂商放弃。
日前，有消息爆料称联发科2016年度旗舰芯片存在过热的问题，间接的影响了部分厂商的产品上市规划，包括小米和HTC在内的部分厂商目前已经取消了Helio X20的产品项目，而按照联发科的说法，Helio X20已经投产，首批产品超过10款。
据了解，Helio X20集成两颗A72和8颗A53核心并分为三个簇，GeekBench跑分单线程超过2000，多线程更是达到了7000，不过在工艺方面，Helio X20采用的是和骁龙810--让高通吃了闭门羹的2015年度产品--相同的台积电20nm HPM工艺。
对于Helio X20被曝光出来的发热问题，目前联发科并未正面回应，最终的原因是否来自于台积电20nm HPM工艺，还有待确认。
作为联发科的主打高端市场的产品，Helio X20承担着关键性的角色，而此前也有消息称，采用该芯片的产品售价在人民币3000-4000元之间，如果Helio X20在这个时候倒下，意味着联发科摆脱低端定位，冲击高端市场，与高通分羹策略的告败。
查看评论 回复