瑞芯微电子上海公司招聘（一）

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瑞芯微成立于2001年，是专业集成电路设计公司和经国家认定的高新技术企业。我们专注于移动互联网、数字多媒体芯片设计，是专业的个人移动信息终端SOC解决方案供应商。瑞芯微在移动互联网领域有多个较完整的自主创新的知识产权群。目前公司产品涵盖手机、平板电脑、通讯平板、个人电脑、电视机顶盒、智能电视、电子书、WIFI/蓝牙音频解决方案等。瑞芯微连续八届获得中国芯最高荣誉。瑞芯微的合作客户遍及国内外知名公司，已成为中国移动互联芯片解决方案的第一品牌。 瑞芯微总部设在福州，进行芯片核心设计及研发；在北京、深圳以及上海三地均设立分公司，为瑞芯微电子项目研发及市场业务对接平台。

若您对以下岗位感兴趣，可将简历投递至邮箱：alice.lai@rock-chips.com

NO.01资深数字IC设计工程师(图形图象方向)

岗位职责：(图形图象处理和视频编解码方向)：

1、根据市场需求和芯片定位，参与并带领团队完成图形图像处理或视频编解码等复杂IP的设计、验证和交付；

2、对项目进度和质量负责，组织具体技术难点的讨论和攻关。协调其他团队共同完成SPEC的制定和收敛；

岗位要求：

1、硕士及以上学历，电子、通信、计算机或微电子专业；

2、有至少两年以上图形图像或视频编解码等领域的ASIC设计经验；

3、具备丰富的图形图像处理或视频编解码等相关领域的系统知识

4、具有扎实的数字芯片设计基础，熟悉IC设计的整个流程；；

5、具有良好的沟通能力，较强的协调能力，以及团队合作意识；

6、有团队管理经验者优先考虑。

（招聘人数：5人；工作地点：上海、福州、北京、）

NO.02 数字前端设计工程师(在校生 )

岗位职责：

1. 数模混合产品中数字部分的RTL实现，仿真验证；

2. 熟悉Xinlix系列的FPGA仿真验证平台；

3. 主要的产品方向是：音频codec，数字电源；

岗位要求：

1.微电子相关专业，本科高年级，硕士在读学生，一周保证4天能到公司上班；

2.熟悉使用Verilog语言编写RTL代码；

3..熟悉使用Verilog语言编写Testbench，进行模块验证工作；

4.熟悉数字集成电路基本原理、设计技巧、设计流程及相关EDA工具；

5.会使用Xilinx FPGA相关工具，可以进行FPGA代码移植、仿真、综合、布局布线、调试等工作；

6.性格开朗，有良好的团队合作能力学习能力强，悟性好。

（招聘人数：1人；工作地点：上海）

NO.03数字IC设计工程师

岗位职责

1、数模混合产品中数字部分的设计、仿真、实现

2、数字部分RTL的设计、仿真、实现；

3、负责FPGA的功能验证；

岗位要求：

1、硕士及以上学历，电子、通信、计算机或微电子专业；

2、3年以上上相关工作经验；

3、熟悉xilinx设计流程，能熟练使用verilog HDL语言设计RTL；

4、能熟练使用verilog HDL语言编写Test bench ,进行模块验证工作；

5、熟悉数字电路基本原理，有开关电源知识；

6、综合素质良好，有责任心、上进心。

（招聘人数：若干；工作地点：上海、福州、北京、）

NO.04 资深数字IC设计工程师（SOC方向）

岗位职责：

1、与市场、应用等一线部门进行充分的交流，参与IC设计项目的立项、Spec定义，并确定芯片SoC架构；

2、完成SOC芯片项目的全流程研发、测试及量产；

3、要求有UVM/AVM验证经验，但主要工作经历为SOC集成设计方向（总线、CPU、DDR、通用外设等）

岗位要求：

1、硕士及以上学历，电子、通信、计算机或微电子专业；

2、有SOC系统设计和验证的经验；

3、具有扎实的数字芯片设计基础，熟悉IC设计的整个流程（从设计、验证到实现）；

4、熟练掌握应用处理器的SOC设计方法，已经完成多个项目的流片；

5、具有良好的沟通能力，较强的协调能力，以及团队合作意识；

6、熟悉芯片spec设计和SOC架构设计者优先考虑，尤其是基于ARM CPU的多媒体应用处理器.

（招聘人数：5人；工作地点：上海、福州、北京、）

NO.05数字IC后端工程师

Job Descriptions:

1、BSEE with 2+ years of related experience, MSEE with 1+ years of related experience；

2、Own any part of the process from netlist handoff to tapeout；

3、Floor planning, power planning and signoff, place and route, timing closure, and physical verification；

4、Verify effects of crosstalk and electromigration；.

5、Support ASIC die size estimation studies；

6、Write scripts in Perl and TCL to achieve higher；

7、 Efficient with Perl and Tcl programming.

Job Requirements：

1、Implement APR from netlist to gds

2、Analyze and fix SI effect

3、Analyze and meet IR-drop and EM requirements

4、Perform ECO and metal spin

5、Support die size estimation

Advance technology node (<= 40nm) experience is preferred.

（招聘人数：10人；工作地点：上海、福州、北京）

NO.06资深数字IC后端工程师

岗位职责：

负责SOC芯片从netlist到tape-out的工作，并从实现的角度优化全芯片的面积和功耗。负责hierarchical design的block分割和任务分配。

岗位要求：

1、3年以上工作经验，微电子或相关专业本科以上学历。

2、熟练使用一种主流P&R流程工具（Synopsys,Cadence,Mentor或者Magma的相关P&R工具）。

3、具备扎实的时序收敛与signoff的技能。

4、熟练的脚本编写技能（Perl,Tcl或者Python）。

5、具备65nm或以下工艺的实际tape-out经验。

6、熟练的英文口语/书写技能。

7、有作为team leader的经验，具备分配任务，评估风险，领导小团队的能力。

（招聘人数：5人；工作地点：上海、北京、）

NO.07 IC后端工程师（校招）

岗位职责：

负责全芯片的综合、形式验证、DFT、静态时序分析、模块的Floorplan，power plan、CTS timing closure、DRC/LVC、RC extraction等工作。

岗位要求：

1. 硕士及以上学历，微电子或相关专业；

2. 具备时序分析和时序收敛的基本概念，熟悉Verilog语言；

3. 扎实的数字电路基础；

4. 具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神；

5. 有以下研究方向或实践经验的优先考虑：了解可测试设计的基本概念，熟悉P&R流程，有tapeout的经验。

2014年校园招聘信息请关注：http://www.rock-chips.com/subject/recruitment/

（招聘人数：5人；工作地点：上海）

NO.08模拟IC设计工程师

岗位描述：

1、设计CODEC中模拟电路或其它混合信号IC，负责主要模块和部分整体芯片的仿真和验证；

2、使用Matlab，SimuLink，CADENCE或MENTOR GRAPHICS等设计工具进行建模和模拟电路设计，仿真；

3、设计版图布局，并协助版图工程师进行版图设计，确保版图达到电路设计的要求；

4、参与制定实验室评估计划，并使用实验室测试设备对工程样片进行测试评估；

5、撰写设计，测试报告；

6、协助测试工程师进行中测和成测规范的定义和程序开发，验证。

岗位要求：

1、电子、微电子相关专业，本科以上学历，5年以上相关工作经验；

2、具备扎实的电子电路和晶体管的理论基础，掌握IC设计流程、方法及工具，熟悉集成电路制造过程和工艺；

3、熟悉各种ADC和DAC的架构和设计要点，有完整的音频Codec中sigma Delta ADC，DAC及各主要模拟模块的设计以及成功流片的经验；

4、熟练应用Matlab，Simulink，Cadence设计工具进行ADC建模和设计；

5、精通模拟电路，特别是开关电容电路的基本原理，设计技巧及关键模块的性能参数；

6、具有良好的学习，分析和创新能力，良好理论与实际结合的能力，在电子电路方面有良好的悟性。

7、能熟练阅读英文资料并能用英文撰写技术规范，设计和测试报告。

（招聘人数：1人；工作地点：上海）

NO.09 Audio Codec Engineer

Responsibilities:

1、Design and R&D analog circuit, DC/DC, LDO and other analog circuit. For PMU

Design and R&D analog circuit, Audio-codec, ADC, DAC and other analog circuit. For Codec

2、Run block and top simulation and function verification.

3、Guide layout engineer to optimize layout

4、Chip debug and testing if needed.

Job Requirements：

1、A MSEE with a minimum of 2 years experience in analog/mixed-signal IC design.

2、Proven experience in analog integrated circuit design, simulation, layout and test

3、Understanding semiconductor process/devices, layout tools

4、 Experience with design of power management IC is a plus >

（招聘人数：1人；工作地点：上海）

NO.10 Analog IC Test engineer

Responsibilities:

-Be responsible for developing and implementing automated production test solutions for power management IC;

-Working with designers on the design for test during the silicon design stage.

-Design the ATE evaluation hardware and develop the software.

-Directly cooperate with manufacturing on the test program transferring to release product on time.

-Be responsible to enhance the product manufacturability and testability in the highly creative engineering environment.

Job Requirements

-Bachelor Degree of Electrical Engineering or Semiconductor related

-Minimum of 5 years experience in semiconductor industry related

-Proven knowledge of electronic circuits and IC product engineering knowledge required.

-Experienced in ASL1000 tester platform is a plus.

-Experience with test of power management IC is a plus

（招聘人数：2人；工作地点：上海、福州、北京、）

NO.11 IC封装设计工程师

岗位职责：

1、评估分析各种封装的可行性，从性能和成本出发，为产品设计提供有竞争力的封装方案；

2、负责芯片的封装基板设计，并导入量产。

3、跟踪先进的封装技术

岗位要求：

1、大学本科或以上学历，2年以上BGA(FC或WB)封装设计的相关经验；

2、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程；

3、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；

4、熟悉FlipChip BGA、PoP、SiP等先进的封装技术者优先考虑；

（招聘人数：5人；工作地点：上海、福州、北京、）

NO.12 IC工艺工程师

岗位职责：

1、 Foundry工艺管理，包括新工艺评估，新产品倒入。

2、针对Foundry的量产管理。包括工艺确认，改进，device评估，异常事件处理，工艺质量管理。

3、负责产品良率的持续提升。

4、负责跟进晶圆生产进度。了解，支持并服务公司物流，商务部门的供货需求。

岗位要求：

1、半导体行业工作经验2到4年。

2、有半导体制造工艺细节，熟悉晶园厂生产，质量管理流程。

3、有半导体产品量产导入经验，了解CP, FT,SLT测试验证流程，了解半导体封装工艺，了解产品特性分析流程。

4、参与过重大项目量产，有一定项目经验。

5、英文听说读写流利。

（招聘人数：1人；工作地点：上海、）

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