中国打造半导体大国的收购烦恼；矽品:紫光入股520前不会再提；台

来源：net 网络用户发布，如有版权联系网管删除　2018-09-19　

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1.中国打造半导体大国的收购烦恼；

2.紫光入股案　矽品：520前不会再提;

3.半导体资本支出变化隐现产业成熟迹象;

4.矽品释善意愿与日月光合作;

5.台积电16纳米制程产能苹果及两岸芯片厂几乎全包;

6.LG 电子选择CEVA图像和视觉DSP 用于移动设备;

7.展讯与是德科技签署合作联手开发5G移动芯片先进技术

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1.中国打造半导体大国的收购烦恼；

　2月24日，中国紫光集团发布公告放弃入股美国西部数据（WD）。原因为美国当局介入审查。这是又一起因美国当局审查导致的中资企业并购失败案例。

　　紫光在2015年9月曾与西部数据达成协定，出资38亿美元获得西部数据15%的股份。但是，紫光称在23日接到了美国外国投资委员会（CFIUS）介入调查的通知。

提交　　西部数据参与构建了美国政府和企业的信息系统，有可能会被美国当局在事实上拒绝中国资本参与经营。在紫光与西部数据在合同中约定，如果美国外国投资委员会介入调查就可以终止合同，因此紫光决定中止入股。

　　紫光与西部数据的合作关系仍将继续。双方在中国的合资公司如果获得政府批准，2016年下半年就将开始运营。西部数据原计划以紫光出资为前提，收购美国存储设备制造商闪迪，但这一计划不会改变。

　　中国政府正在促进企业全球化，中资企业不断对美国企业发起收并购案。但是，美国政府一直对中国资金产生安保威胁的可能性保持警惕。紫光还曾在2015年夏季向美国美光科技发出收购要约。但之后紫光董事长赵伟国表示未得到回应，谈判似乎也没有进展。

　　正在寻找买家的美国老牌半导体生产商仙童半导体（Fairchild Semiconductor）原本将中国华润集团等作为优先买家，进入2月以后宣布改为优先考虑美国安森美半导体（ON Semiconducto）。被认为是在顾虑政府审查。

　　紫光还在台湾展开收购攻势。2015年10～12月，紫光先后宣布向力成科技等3家大型半导体封装测试厂出资。出资比例分别约为25%，总出资额达到 882亿台币。但在台湾民进党将于5月上台执政，非常警戒主力半导体产业会被大陆资本吞并，紫光的出资获批可能要花上一些时间。日经中文网

2.紫光入股案　矽品：520前不会再提;

矽品先前为了对抗日月光收购股权，不惜找上紫光，不过由于外界对此事相当反弹，因此矽品决议暂缓引进紫光入股，矽品总经理蔡祺文表示，矽品与力成、南茂立意相同，但现在大家认为有引清兵入关之嫌，所以暂缓此事，紫光入股一事在新政府上任前不会再提了，现在全力应对日月光2次收购矽品股权案。

矽品表示，希望政府重视此事，因为若购并成功将造成3输，不是只有矽品输掉，就连日月光、台湾都会输掉，只能够说这是很糟糕的事情，如果矽品日月光最后不能结合，若日月光要与矽品合作也都可以谈，但前提是要不违法。（苏嘉维／台中报导）苹果日报

3.半导体资本支出变化隐现产业成熟迹象;

根据市场研究机构IC Insights的最新版2016年McClean报告，在2015年衰退1%的全球半导体产业资本支出，预测在2016年只呈现个位数字的成长。而现在半导体产业资本支出的起落变化，开始与过去超过30年的发展模式背道而驰。

下图显示1983年到2015年以来全球半导体产业资本支出的变化，过去33年来，曾出现6个时期出现半导体产业资本支出连续1~2年出现两位数字衰退(包括1985~1986年、1992年、1997~1998年、2001~2002年、2008~2009年以及2012~2013年)。

值得注意的是，除了2012~2013年，每次半导体产业资本支出呈现衰退之后的两年之内，就会出现至少45%的大幅成长。

1983年到2015年以来全球半导体产业资本支出的变化

除了2010年是个例外，资本支出衰退之后第二年的成长力道，往往会比第一年更强劲；这是因为大多数半导体制造商会在市场衰退时采取较保守策略，等到至少看到4~6季的业务运作良好成果之后，再一次更大幅提高资本支出。

但如同上图所示，在2015年资本支出衰退1%之后，半导体产业界并没有像以往那样恢复强劲的资本支出成长；IC Insights认为，这也是另一个半导体产业走向成熟的征兆。eettaiwan

4.矽品释善意愿与日月光合作;

封测大厂矽品总经理蔡祺文昨（25）日首度接受媒体访问，并释出善意，他指出，愿意与日月光在“不违法（指反垄断法）的前提下进行合作”。他并强调，在新政府上任之前，不会重提与大陆紫光的合作案。

日月光稍早在宣布进行第二次公开收购矽品股权时，强调与矽品协商大门随时敞开，愿与矽品高层公开对谈，进行任何可能合作后，矽品决策层首次给予正面的回应。这也隐约嗅出双方在激烈攻防战下，不排除打开双方对谈的契机。

矽品昨天安排媒体参访中科厂，该厂是2014年从茂德12寸厂买下进行整建改装，去年第2季小量生产，昨天正式开放媒体参观，蔡祺文并亲自说明台湾半导体产业发展，以及矽品成立历程、中科厂未来的定位。

不过，外界聚焦日月光与矽品整并，矽品采取的对策。蔡祺文表示，矽品找鸿海和紫光合作，都是从公司长远发展角度思考，例如发展系统级封装（SiP）需垂直整合，必须借重鸿海在自动化表面黏着（SMT）及系统整合等方面的专长；但鸿海结盟案遭到否决。

他强调，金钱游戏不是矽品的专长，后来找上紫光，也是因为紫光旗下公司也是矽品的客户，却被妖魔化，被说成引清兵入关。蔡祺文表示，紫光入股案，矽品必须尊重政府态度。

蔡祺文释出善意，日月光则是半信半疑，日月光说，若矽品有合作诚意，在日月光完成第一次公开收购后，就可开门坐下来谈。不过，日月光也不愿把协商合作大门堵死，日月光指出，双方整并是日月光既定目标，矽品高层既然愿意合作，就应主动沟通，不能光说不练。经济日报

5.台积电16纳米制程产能苹果及两岸芯片厂几乎全包;

2016年除了苹果(Apple)是台积电16纳米制程最重要客户外，包括联发科、海思及展讯均积极在台积电导入16纳米制程量产，大幅拉抬两岸IC设计业者在台积电先进制程投片比重，2016年台积电16纳米制程产能除了供应苹果产品需求，其他产能几乎已被两岸IC设计业者全包。

近期联发科、海思及展讯不断加码在台积电投片量产，面对国际移动装置芯片大厂陆续传出转单消息，加上全球PC芯片供应商投片力道持续转弱，两岸IC设计业者不仅在台积电先进制程订单比重增加，未来台积电客户比重亦将大洗牌，改由两岸IC设计业者扮演要角。

2015 年联发科、海思及展讯在全球IC设计公司排名分居第三、七及九名，且市占率呈现持续增长态势，龙头芯片厂高通(Qualcomm)转向三星电子 (Samsung Electronics)14纳米制程投单，博通(Broadcom)加计Avago营收居第二大，第四、五名的辉达(NVIDIA)、超微(AMD)仍以全球PC相关芯片为主，在台积电先进制程投单均难见起色。

至于联发科、海思及展讯仍持续扩大全球手机芯片市占率，拥有继续投入台积电先进制程技术的本钱，且投片量一路攀升，在此消彼长的过程中，2016年台积电16纳米先进制程产能除了供应苹果外，其他几乎已被两岸IC设计业者包下。

目前包括联发科新款P20、海思Kirin 950及展讯SC9860等新一代手机芯片，均采用台积电16纳米制程量产，可说是台积电首次由两岸IC设计公司担任先进制程主要客户的重任，而不再是由其他国际芯片厂扮演要角。

台积电过去几乎绝大多数客户是国外芯片供应商，台系IC设计公司很难被看上眼，然随着两岸IC设计产业势力在各个芯片市场崛起，加上全球移动装置市场渐趋成熟，芯片杀价战火趋烈，让不少国际芯片供应商开始淡出市场，更助涨两岸IC设计公司的成长空间。

台积电前两个世代先进制程产能总是被国际芯片大厂包下的情景，几乎已走入历史，台积电先进制程客户结构转变，不仅凸显两岸IC设计公司在全球芯片产业势力持续崛起，亦显示台积电加快脚步在大陆南京兴建12晶圆厂的原因。 Digitimes

6.LG 电子选择CEVA图像和视觉DSP 用于移动设备;

集微网2月25日消息，针对先进智能互联设备的全球领先信号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布LG 电子 (LG Electronics) 获得CEVA图像和视觉 DSP授权许可，用于其移动设备产品系列中。

CEVA 首席执行官Gideon Wertheizer表示：“我们很高兴宣布LG 电子公司成为CEVA图像和视觉DSP产品的客户，该公司在移动技术前沿的创新性上拥有市场领导地位和卓著声誉，能够全面利用我们的DSP，为其移动设备增添功能丰富并且基于视觉的差异化优势。”

CEVA图像和视觉DSP用于满足最复杂的计算图像学和计算机视觉应用的极端处理需求，比如视频分析、增强现实和高级辅助驾驶系统 (ADAS)。通过从CPU和GPU分担这些运算性能密集型任务，这款高效DSP可显着减少了整个系统的功耗，同时提供全面的灵活性。这款平台包括一个设计用于处理此类复杂应用的矢量处理器和一个完整的应用开发套件(ADK)，以实现简便的开发环境。CEVA ADK包括一个简化软件开发和集成工作的Android Multimedia Framework (AMF)、一套先进的软件开发工具和一系列专为这款DSP而优化的软件产品和程序库。如要了解更多信息，请访问公司网页 http://www.ceva-dsp.com/CEVA-XM-Family。

7.展讯与是德科技签署合作联手开发5G移动芯片先进技术

集微网消息，巴塞罗那，西班牙2016年2月24日展讯通信（以下简称"展讯"）作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日正式与是德科技公司（NYSE:KEYS）签署合作备忘录，将共同联手致力于移动芯片先进技术的研发。双方将针对新的测试需求（包括手机芯片基带测试、射频模块测试以及一致性测试）合作研发测试解决方案。本次战略合作中，是德科技将提供移动芯片测试领域的专业知识以及集成软件及硬件的全套测试解决方案。目前展讯与是德科技正在筹备位于上海的技术中心，该中心预计于2016年5月正式开放。

展讯通信董事长兼CEO李力游博士与是德科技公司总裁兼CEO Ron Nersesian在2016年巴塞罗那世界移动通信大会上签署了战略合作备忘录。

凭借对半导体产业的深入了解以及坚实的本土技术支持，是德科技被众多合作伙伴视为值得信赖的供应商和芯片设计及测试全套解决方案的最佳选择。本次展讯选择是德科技作为战略合作伙伴并联合建立技术中心，致力于先进技术的研发、芯片设计流程的优化以及一站式客户服务的打造。

“通过是德科技提供的最新测试设备以及专业知识的大力支持，展讯的产品不仅能够准确地符合芯片规范，同时提升了研发效率，优化了设计流程。”展讯通信董事长兼 CEO李力游博士表示。“对于未来的移动设备发展，基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案的完整交钥匙平台方案将帮助客户在有效降低开发成本的同时，实现更快的设计周期。本次与是德科技的合作将助力我们为客户提供最佳的用户体验。在探索未来移动芯片以及其关键性能的及时验证过程中，该技术中心可有效评估候选芯片的核心技术及架构。”

“与展讯在移动芯片领域的强强联手将帮助我们根据中国的芯片设计公司的真实需求探索创新的技术。”是德科技公司总裁兼CEO Ron Nersesian表示。“我们将为展讯提供拥有专业测试知识的技术团队，协助展讯完成新产品的设计、研发以及验证，并联合成立技术中心，在MIMO、宽带DPD、VoLTE/VoWiFi 测试解决方案以及5G预研等领域开展紧密合作。”