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标题: Infineon-650VIGBT采用表面贴装D2PAK封装实现最大功率密度 [打印本页]

作者: 因为有你丶在 时间: 2018-6-17 11:00
标题: Infineon-650VIGBT采用表面贴装D2PAK封装实现最大功率密度
　　2018年6月1日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX

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