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Microsem美高森美宣布推出专门用于SiCMOSFET技术的极低电感SP6LI封装
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作者:
冰晶爆_轰
时间:
2018-6-17 10:54
标题:
Microsem美高森美宣布推出专门用于SiCMOSFET技术的极低电感SP6LI封装
实现高电流、高开关频率和高效率�
将于6月5日至7日在PCIM欧洲电力电子展的6号展厅318展台
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