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标题: 【没戏】高通计划放弃收购恩智浦;X86没戏?欧洲百亿亿次超算或由Arm与RISC-V ... [打印本页]

作者: i害羞的z先生 时间: 2018-7-26 12:00
标题: 【没戏】高通计划放弃收购恩智浦;X86没戏?欧洲百亿亿次超算或由Arm与RISC-V ...

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1.X86没戏？欧洲百亿亿次超算或由Arm与RISC-V扛大旗
2.三星招英伟达技术专家以研发自家GPU
3.缺少执行长情况下英特尔是否仍能打胜仗？
4.5G市场一触即发，2023年射频前端产值冲破300亿
5.高通计划放弃收购恩智浦将支付20亿美元分手费
6.2018年半导体行业七大并购案分析，赛灵思收购深鉴科技上榜
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1.X86没戏？欧洲百亿亿次超算或由Arm与RISC-V扛大旗

集微网消息（文/小北）近年来，欧洲不断在超算方面进行布局。欧盟委员会希望在2022年至2023年部署一套计算能力达每秒百亿亿次的超级计算机和相应数据基础设施，并计划到2026~2027年使其计算能力超越上述级别。

今年，欧洲不断为推进自研超计算机微处理器加码。

今年3月，欧委会宣布推出欧洲处理器计划（EPI），以协同设计和开发一款低功耗微处理器，并将其推向市场。该计划汇集了欧洲10个国家的23家合作伙伴，以及各界专家。他们将通过协同设计方案，设计和开发第一批欧洲HPC片上系统和加速器，所有的组件都将在一台原型系统上实现和验证，该原型将为开发欧洲全自主的百亿亿次计算机奠定基础。EPI是欧洲高性能计算联合事业(EuHPC-JU)的组成部分之一，专门负责处理器项目。

今年6月，欧盟委员会提议，设立欧盟首个“数字欧洲”项目并向其拨款92亿欧元。其中，27亿欧元将用于超级计算机及数据处理领域。

1个月前，巴塞罗那超级计算中心Mateo Valero教授在演讲中透露了一些关于高性能计算（HPC）片上系统及加速器的计划。

对两种芯片的“设想”分别为：
基于Arm架构的HPC片上系统（通用CPU），第一代将在2021~2022年导入百亿亿次计算机的前代产品，第二代将正式导入百亿亿次计算机系统；
基于RISC-V架构的加速器芯片，也将经历两代产品。

据悉，第三代片上系统将在2024~2025年准备就绪，集成通用CPU内核和加速内核，将应用于汽车领域。不过，Mateo Valero对该处理器的描述非常简洁，这从侧面说明，该方案或许只是一个初步设想，详细的规划并未成形。

EPI处理器负责人曾表示，Arm架构是HPC处理器备选方案之一，目前正处于谈判阶段，预计在8月公布详细的产品规划。

有一点要说明，西班牙巴塞罗那超级计算中心“Mont-Blanc Project”项目就是使用Arm Cortex-A15架构打造，这也是Arm第一次尝试高性能计算(HPC)。

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Mont-Blanc超级计算机

EPI项目主管Philippe Notton表示，Mont-Blanc 2020项目中的IP将在EPI项目中被复用，目的是将其产品化。除了来自Mont-Blanc 2020项目的IP，EPI项目也将使用外部IP以及自研加速器等产品。因此，EPI计划采用Arm架构的可能性很大。

一位EPI项目人员表示，尽管欧洲向往自研SoC，但追求完全的“欧洲化”并不现实，因为缺少本土技术，如CPU和内存。这也是为什么我们要基于RISC-V开发加速器的原因。RISC-V已经有一些现成的指令和工具，我们无需从零开始，但不幸的是，它还没有达到HPC的生产水平，这仍需要一段时间。

据悉，欧洲将为百亿亿次计算机系统自研内存控制器、片上网络（NOC）、电源管理以及连接技术，但存储器将使用现成的HBM3存储器。EPI项目的研发内容仅包括处理器、SDK/编译器等软件。

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2.三星招英伟达技术专家以研发自家GPU

据外媒7月24日报道，不久前，Gsmarena报道过三星招聘高级技术人员以研发自家GPU，三星现在或许已经找到合适的领队人选了——Chien-Ping Lu博士，也称为CP。CP是GPU技术专家，曾在英伟达参与了集成GPU的 nForce芯片组研发，也为联发科自研GPU做出了重要贡献。

　　三星希望更加独立于ARM和Imagination，所以开始自主研发GPU设计。如今，CP加入了三星，集中精力于SGPU——三星GPU项目。相关研发工作已在三星奥斯汀研发中心和圣何塞高级计算研究室完成。非官方信息表示，三星的创新GPU设计将提供更高的每瓦特性能。

　　显然，三星GPU研究始于韩国水原研究中心。该研究中心曾研究过可以快速处理大量数据的VLIW设计。该设计对于图像处理非常有用，但也可能有人工智能应用程序的加持。

　　CP拥有好几个关于GPU和机器学习的专利。他也是NovuMind硬件工程的副主管，致力于开发节能的人工智能芯片。这自然会引起三星人工智能助手Bixby团队的兴趣，机器学习还能使数码摄影产生惊艳的效果。环球网

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3.缺少执行长情况下英特尔是否仍能打胜仗？

半导体业大厂英特尔 (Intel) 预计在 26 日美股收盘后公布 2018 年第 2 季财报，预期数据中心部门营收将大幅增长，客户运算部门营收将小幅增长。在过去 4 季，该公司的财报表现皆优于分析师预期。

FactSet 调查分析师对 Q2 财报预期：
·经调整后每股纯益为 0.97 美元，优于季初预测的 0.81 美元
·营收预测为 167.8 亿美元，优于季初预测的 155.5 亿美元
·数据中心部门营收预测为 56.1 亿美元，年增长 28%
·客户运算部门营收预测为 84.8 亿美元，年增长 3.3%
·非挥发性记忆体解决方案集团为 11 亿美元，年增长 26%

将影响第 2 季财报结果的因素：

数据中心、云端计算、自动驾驶汽车和物联网 (IoT) 为英特尔第 2 季的主要增长动力，该公司营收受益于数据中心部门、物联网部门、非挥发性记忆体解决方案集团的良好表现。

此外，英特尔正致力于加强车辆自动驾驶产业的发展，该公司已开始在以色列进行约 100 辆自动驾驶车辆的测试，预计很快将扩展测试范围。

英特尔最近并与地图新创公司 Mapbox 合作，此合作案应该可使其在与高通和 NVIDIA 的竞争中获得优势。收购自动驾驶公司 Mobileye，亦使英特尔在该领域具有竞争优势。

英特尔今年新推出的第 8 代处理器，将使该公司的营收和利润获得支撑。另一方面，英特尔与 BMW、日产汽车、大众汽车和法拉利的合作关系，将推动处理芯片、传感器芯片与云端软体等的销售，预计将拉升第 2 季的营收。

德意志银行的分析师 Ross Seymore 指出，尽管英特尔缺少执行长的情况，使该公司面临一些不确定性，但其具有强健的基本面表现，他认为投资者不用过于担心。钜亨网

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4.5G市场一触即发，2023年射频前端产值冲破300亿

5G时代即将来临，电信设备业者、芯片大厂以及手技制造商纷纷展开技术研发，以因应下一代通讯发展。过去几年LTE技术持续发展，带动移动设备的射频前端(RF front-end, RFFE)模组市场成长。而5G NR非独立式(NSA)标准出炉后，更进一步提升滤波器(Filters)、低噪声放大器(LNA)与天线交换器(Switch)等模组需求。Yole Développement预估，整体RFFE模组市场产值将在2023年突破300亿美元。

LTE技术演进掀起RFFE模组市场第一波热潮，不过2017年底5G NR NSA标准出现，才是驱动RFFE市场大幅成长的主因。5G NR NSA在架构上采用4G/5G联合组网，并引入双连结(Dual Connectivity)技术确保设备能同时使用两个基站的无线资源，也促使RFFE技术复杂度以及元件需求向上提升。根据市调机构Yole发布的报告，RFFE模组市场2023年市场产值达352亿美元，2017~2023年复合成长率(CAGR)为14%。

Yole电源与无线连接部门总监Claire Troadec表示，并非所有RFFE元件市场都会有一致性的成长。其中，市场占比最大的滤波器市场，2017~2023年间有望达到3倍的成长率，是所有RFFE元件成长幅度最大者。Troadec进一步分析滤波器市场成长原因，主要是受到高端体声波(BAW)滤波器所驱动。高端BAW滤波器因在5G NR高频段区域仍可维持良好的效能，市场渗透率不断提升。

伴随着高整合性的功率放大器(Power Amplifier, PA)模组与分集模组(Diversity Module)需求逐渐攀升，将连带提高低噪声放大器的市场产值，Yole预估LNA市场2017~2023年CAGR将达到16%；此外，4×4多输入多输出(MIMO)天线架构使得RFFE系统设计更为复杂，进而带动RFFE分集交换器的市场需求，其CAGR亦将达到16%。

根据该报告，功率放大器将成为这波成长趋势下，市场唯一呈现持平状态的RFFE元件。其中，高端LTE PA在高频段以及超高频段的市场成长，正好弥补其在2G/3G市场的萎缩。目前2G/3G市场主要由多模多频功率放大器(MMMB PA)所主导，MMMB PA整合度高因而降低周边元件用量。

法国半导体逆向工程顾问公司System Plus Consulting经理Stéphane Elisabeth表示，2018年对于RFFE模组供应商而言将是全新的一年，而这也可能成为部分OEM厂的转机。Elisabeth根据其观察进一步说明，2017年时是否选用双工器功率放大器模组(PAMiDs)，明显区分出高端与中端智能手机，而随着各厂陆续投入5G通讯技术开发，未来高端与中端智能手机的效能差距将越来越大；高端OEM厂也正积极开发将更多元件整合进单一装置的技术，创造更多印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)空间以容纳5G所需的元件。新电子

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5.高通计划放弃收购恩智浦将支付20亿美元分手费

新浪科技讯北京时间7月26日凌晨消息，据知情人士透露，高通公司高管不再指望中国批准其与半导体制造商恩智浦的交易，而首席执行官史蒂夫计划在在今天股市收盘后宣布业绩时公布股票回购计划。

　　高通公司在5月宣布了一项新的100亿美元的回购计划。如果高通公司不收购恩智浦，预计会增加数十亿美元。

　　虽然中国国家市场监管局和SAMR仍有机会在美国东部时间晚上11：59之前做出最后一分钟的通知，但高通现在认为这种同意的可能性非常小，这位不愿透露姓名的人表示，SAMR无需正式发布接受或拒绝交易的公告。如果不做出决定，高通公司和恩智浦公司之间自行规定的最后期限将会到期。高通将不得不向恩智浦支付20亿美元的分手费。

　　受此消息影响，恩智浦的股价今天下跌约3%。

　　高通公司于2016年10月首次提出以约380亿美元的价格收购总部位于荷兰的恩智浦，但遭遇一些恩智浦股东的反对，他们坚持要求更高的价格。高通公司2月份将其出价提高至440亿美元，但由于特朗普政府对一些中国制成品征收关税，中美两国之间日益加剧的贸易冲突导致中国监管机构搁置该交易。

　　收购可能有助于为Android智能手机制造商和Apple提供芯片的高通公司扩展到汽车芯片等新市场领域。

　　今年早些时候，特朗普政府因国家安全问题阻挠Broadcom试图收购高通公司。新浪科技

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6.2018年半导体行业七大并购案分析，赛灵思收购深鉴科技上榜

[导读]半导体行业的盈利模式是一种典型的金字塔结构，偏上游的公司掌握着更核心的技术与资源，也享受着更丰厚的利润，但是行业竞争也很残酷，这也是很多企业抱团的根源。

半导体技术自发明以来广泛应用于各行各业，发展至今有两百多年的历史，期间诞生了很多全球领先的半导体公司，以英特尔、英伟达、高通、德州仪器、谷歌等为代表。近年来，上游企业间竞争加剧，行业并购频频出现，从去年博通拟收购高通的闹剧开始，似乎行业染上了一种“并购”的“通病”，2018年过半，半导体行业亦发生了七大影响甚大的并购案例（时间截至2018年7月23日）。

一、闻泰科技收购安世半导体

今年4月，闻泰科技宣布完成对安世半导体的收购，成交金额约为114.35亿元，闻泰科技是中国移动终端和智能硬件产业生态平台，业务领域涵盖移动终端、智能硬件、笔记本电脑、虚拟现实、车联网、汽车电子等物联网领域的研发设计和智能制造；安世半导体是世界一流标准产品的生产商，专注于逻辑、分立器件和MOSFET市场。

作为国内手机ODM的龙头企业，闻泰科技的本次收购为国内半导体企业树立了一个标杆，是国内半导体下游企业对国际知名半导体上游企业的一次并购，一方面可以拓展闻泰科技的产业链，另一方面为企业增加行业话语权和实力提供了更多支持。

二、阿里全资收购中天微

作为一家互联网起家的企业，阿里巴巴近年来的投资布局相当大，半导体也是其重点看好的行业。近日，阿里全资收购了中天微，业内表示，这是阿里巴巴进军人工智能下的一步关键棋。中天微是一家从事32位高性能低功耗嵌入式CPU研发与产业化的集成电路设计公司，是中国内地基于自主指令架构研发嵌入式CPU并实现大规模量产的CPU供应商，此前其全球累计出货超过7亿颗芯片，实力不菲。

人工智能是一个前景广阔的行业，但是它也是一个非常富有挑战性的科学，入门门槛相当高。站在AI风口上，阿里巴巴也对其看好，资金与用户是其优势，通过收购中天微宣战人工智能是一个不错的选择。之前BAT里面，百度、腾讯早已成立AI实验室，而阿里巴巴的步伐相对较慢，但本次收购让它已经入局，未来人工智能行业少不了这三家的角逐。

三、北方华创收购Akrion Systems LLC

今年年初，北方华创宣布已完成对Akrion Systems LLC的收购，交易金额为1500万美元。北方华创是目前国内集成电路高端工艺装备的领先企业，拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个事业群，为半导体、新能源、新材料等领域提供全方位整体解决方案；Akrion系统是领先的供应商先进的表面准备系统，主要用于制造太阳能，半导体和相关设备。

本次并购让北方华创的产业布局更加全面，从下游到上游全面铺开。随着新能源汽车、工业制造升级等机遇来临，未来留给北方华创的机会将更多。对Akrion的收购除了提升实力与话语权，更重要一层意义是华创将以电子装备及半导体器件的身份登上世界舞台，进军国际市场。

四、Marvell Technology 收购Cavium

近日，Marvell Technology 宣布完成对Cavium公司的并购，合并后公司将专注于半导体基础设施市场，涉及金额约60亿美金。Marvell成立于1995年，是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商，主要从事混合信号和数字信号处理集成电路设计与开发。Cavium 公司是全球领先的多核 MIPS 和 ARM 处理器提供商，其处理器广泛应用于网络/通讯、无线、存储和控制应用等领域的安全产品。Cavium与arvell的产很相似，两者的并购可谓是强强联合，新公司实力更上一层楼。

近年来，存储、无线等半导体市场竞争加剧，很多上游公司亏损严重，据Marvell财报显示，2017年第四季度，其主营业务GAAP净亏损7700万美元，上季度是赢利7745万美元。Marvell 作为一家半导体上游的知名公司，通过收购竞争对手Cavium，让其实力大增，提升了行业影响力，未来对于公司打造更全面的生态系统，有着非常重大的意义。

五、微芯半导体收购高森美半导体公司

近日，微芯半导体已经完成收购高森美半导体公司，据悉，收购金额约为83.5亿美元。作为一家芯片巨头，之前微芯科技曾以36亿美元收购同行Atmel，这次收购同行高森美，一方面让自己减少一个劲敌，另一方面提升了自身的实力。

微芯半导体是全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商，而高森美半导体公司为航空航天及国防、通信、数据中心及工业领域提供全面的半导体产品和系统解决方案，两者的结合充分拓展了各自在半导体界的服务领域，提升了行业影响力。

六、博通189亿美元收购CA

在去年，博通可谓是彻底火了一把，通过对高通的“恶意收购”让大家持续关注，今年，博通与CA达成协议，以189亿美元收购软件公司CA。通是全球领先的有线和无线通信半导体公司，其产品实现向家庭、办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、数据和多媒体；CA公司是全球最大的IT管理软件公司之一，专注于为企业整合和简化IT管理，公司成立于1976年，服务于全球140多个国家的客户。

博通在收购的道路上一发不可收拾，尤其是拥有“关键核心技术”的厂商，CA公司与博通既是竞争对手，也算是合作伙伴，在企业管理软件方面，CA公司的产品很有竞争力。博通作为一个芯片厂商，本次收购CA，扩大了自己的产品线，硬件到软件通吃，也显示了自己的野心；但是在庞大的业务布局面前，除了新公司的盈利水平待考证之外，管理者之间的磨合也将是一大难题。

七、赛灵思收购深鉴科技

最近朋友圈被赛灵思收购深鉴科技，其中很多人感慨“国产芯”的梦想又一次破灭了！赛灵思是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商，主要研发、制造广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP核。深鉴科技有着很好的出身，其核心团队来自于清华大学与斯坦福大学，专注于下一代深度学习专用平台、神经网络处理器、编译器原创技术。

深鉴科技与赛灵思之前就是合作伙伴的关系，深鉴科技之前推出的亚里士多德架构及笛卡尔架构的 DPU 产品，都是基于赛灵思 FPGA 平台。本次收购深鉴科技也让赛灵思在人工智能芯片上的话语权更大，未来与英特尔、英伟达等企业竞争，多了一个筹码。

综述：半导体行业的盈利模式是一种典型的金字塔结构，偏上游的公司掌握着更核心的技术与资源，也享受着更丰厚的利润，但是行业竞争也很残酷，这也是很多企业抱团的根源。以芯片为例，中小型的创业公司很难形成对欧美巨头的威胁，到最后难改被巨头收购的命运，最近深鉴科技被赛灵思收购就说明了这一点。芯片产业涉及最核心的架构、工艺、系统等技术，国产化过程并非一日之功，全球芯片几乎大多数都是基于英特尔、AMD、ARM等架构，想在这个行业上有所突破，国产企业还有很长的路要走。AET

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