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标题: 【60秒半导体新闻】AI人才抢夺“生猛”:应届博士年薪涨到80万元/苹果强攻芯 ... [打印本页]

作者: 把握当下521 时间: 2018-11-24 23:49
标题: 【60秒半导体新闻】AI人才抢夺“生猛”:应届博士年薪涨到80万元/苹果强攻芯 ...
AI人才抢夺“生猛”：应届博士年薪涨到80万元

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来源：第一财经日报
人工智能（AI）人才薪水之高、涨幅之大，颇有令人瞠目结舌之感。
一年前，针对AI领域的应届毕业生，硕士生约莫能拿到30万元的年薪，博士生则高达50万元。今年，薪水行情仍在噌噌上涨。
有企业给应届生的薪水拔高了10%~20%；也有企业上涨幅度更大，尤其是给博士生的薪水从去年的50万元年薪倏地蹿到80万元；也有准备布局AI领域的新锐企业，虽然还没考虑好具体的价位，但是打算花高价从互联网巨头处抢夺人才。
这是第一财经记者近日从深圳召开的第二十届中国国际高新技术成果交易会人才与智力交流会（下称“人才高交会”）上了解到的行情。
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AI领域的持续火热，推动了需求远远大于供给。很多AI人才还未出校门，或尚未离职，就已经被企业“抢购”一空。他们用不着去招聘会现场奔波，这也形成此次人才高交会上一个有趣的现象：虽然不少科技企业渴盼AI人才的加入，但是在现场并未设置该岗位。
企业不来招聘会现场寻AI人才
2017年被视为人工智能的元年，该领域渐成经济发展的新风口。
去年3月的全国“两会”上，“人工智能”首次正式被写入政府工作报告。去年7月，国务院印发《新一代人工智能发展规划》。去年11月15日，科技部召开新一代人工智能发展规划暨重大科技项目启动会，会上宣布成立新一代人工智能发展规划推进办公室，由科技部、国家发展改革委、财政部等15个部门构成。
在今年的政府工作报告中，人工智能继续被提及，报告指出要“加强新一代人工智能研发应用”。
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虽然中国政府已将人工智能上升到国家战略层面，不过仍然不能立即改变中国AI人才供需严重不平衡的现状。
人才高交会一直是深圳企业寻求人工智能等中高端人才的一条捷径。此次人才高交会聚焦深圳战略性新兴产业和未来产业。其中，国家级高新技术企业占比高达80%以上，招聘方包括比亚迪（002594.SZ）、大族激光（002008.SZ）、深圳市柔宇科技有限公司（下称“柔宇科技”）等众多知名企业，提供300余个年薪50万元及以上和年薪30万元及以上+N（期权）的高端岗位。
不过，记者走访发现，今年的人才高交会上，这些高薪岗位很少针对AI人才。
去年，人才高交会上不少科技类企业在招聘广告牌上明晃晃地标示了AI岗位，或是为了扩充AI人才储备，或是希冀找到一位领头人搭建AI团队。
但是今年人工智能的火热势头依旧，却鲜少见到有企业设置AI岗位。
“其实我们一直在招AI人才，只不过没在招聘牌上标明。”深圳一家知名企业正在布局无人驾驶，公司人力资源人士李明（化名）对第一财经记者解释说，招聘牌子不大，写不下所有的岗位。当然，这只是表层的原因。他有点无奈地笑道，最主要的原因是到现场来应聘的AI人才太少。
这样的现象在去年的人才高交会上就露出端倪：招聘其他人才的展位前，人头攒动，而在招聘AI人才的展位前，驻足观看者寥寥无几。
据记者了解，即使是AI专业的应届生，也完全不需要大费周章来现场找工作，企业会早早通过导师或实验室找到他们；而对那些有经验的研发人才，猎头会主动上门联系。
11月14日中午时分，李明收到一份博士后的简历。这让他直呼“很稀罕”。“30岁出头，做AI领域深度学习的，毕业几年了。一般应届生都不会来现场，有经验的更不会来。”
不过，当地一家研究激光雷达的企业在招聘牌上公开写着，招聘AI岗位。这颇为罕见，而且招聘人数颇多。记者数了一下，AI岗位涉及感知算法工程师和传感器算法工程师等，招聘人数共28人。
在第一财经记者询问时，该司人力资源人士刘松（化名）戏谑地说：“有多少，要多少。” 虽然有点夸张，但也道出了人才难招的实情。
刘松对来现场招聘AI人才也不抱多大的希望，只是抱着一丝希望看看有没有海归。“我们已经在高校毕业生中‘收割’过一轮了，现在就希望能在海归中捞一些漏网之鱼。”
应届博士生年薪1年涨30万
去年的深圳人才高交会上，前来招聘AI人才的酷派集团有限公司副总裁刘铭卓告诉第一财经记者，他们给应届毕业生的年薪是30万~50万元；毕业生待满三五年后，薪水能拿到80万元以上。
据记者了解，这基本上代表了大部分企业的开价。不过今年，AI人才薪水仍在持续攀高。
柔宇科技人力资源刘庆洋告诉第一财经记者，他们正计划建人工智能研究院，招聘AI人才也即将提上日程。
“根据我所接触的企业招聘圈和猎头圈，人工智能圈招聘的热度不减。那些核心人才大多集中在大型互联网企业，对于核心岗位的基础人才，他们大多开价50万元/年。”
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他还不清楚如果招AI人才，具体要开多少价位。但他确定的是，这些人才看重的不仅仅是薪酬，还看重平台和稳定的前景等。他们要抢人的话，只能开价更高。
李明对第一财经记者：“虽然行业还没进入爆发式增长的阶段，但是在核心岗位，我们给应届生的年薪仍然提高了10%~20%。”
刘松明确地说：“去年，我们给硕士应届生的年薪是30万元左右，博士生是50万元。今年，硕士生的待遇基本没怎么变，但博士生的年薪提高了，好的能拿到80万元，比去年高了30万元。”
在经验丰富的人才稀缺的背景下，应届博士生相对于硕士生而言，更是“香饽饽”。他们大多已经跟随导师做过相关的项目，并因此积累了一定的AI技术和经验，因而很受企业的欢迎。
而对刘松所在的企业而言，他们有底气大幅提高价格的一个原因是，前不久，他们公司刚获得了几个亿的资本融资。
人才缺口巨大
“猎头”安仕达咨询的业务拓展总监李尚锟对第一财经记者说，博士生薪水从50万涨到80万，完全有可能。“因为整个市场人才真的太稀缺了！国内国外，皆是如此。”
从5年前开始，就有企业开始接触他们寻觅AI人才，但是他发现，最近两三年才是AI人才需求的井喷期。
最近，他们刚拿下广东一家AI企业的订单。“他们希望我们寻找算法类的AI人才。这样的人才并不好找，尤其在华南。他们之前自己也找了两三个月，一无所获。虽然也找到一些有意向的求职者，但是有些人手上有两三家其他企业的offer（录用函），有些人则是更看重公司的前景或创始人背景之类，最终都没有去他们公司。”
虽然他们机构为企业牵线搭桥寻找AI人才已有数年，但是真正成交的职位数量并不多。“归根到底还是市场竞争太大了，有些客户的职位，我们联系的人才虽然有意向，但是他们要么手里有其他的offer，要么被原来的企业挽留。”
竞争到底有多激烈？从需求和供应的差距之间，就能窥见一二。
从需求端来看，在政策和技术的推动下，资本纷纷加大布局人工智能产业的力度，不断有新的AI企业冒出。
值得注意的是，最近一两年来，以阿里巴巴集团为代表的国内领军企业纷纷布局人工智能产业链，希望在全球人工智能领域抢占高地。
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而从供应端来看，人才数量远远不足。去年7月，《全球AI领域人才报告》发布。这份基于LinkedIn（领英）数据的报告显示，截至2017年一季度，全球AI领域技术人才数量超过190万，其中美国相关人才总数超过85万，而中国的相关人才总数也超过5万人。
正如《2017全球人工智能人才白皮书》中指出，为争抢优秀人才倾其所有已成为所有AI公司正在做的同一件事情。过去3年中，AI相关岗位平均招聘薪资正以每年近8%的速度增长。
到2017年，人工智能岗位平均招聘薪资已达2.58万元/月，远高于一般技术类岗位。
长期跟踪研究AI领域的腾讯研究院研究员俞点对第一财经记者表示：“需求远大于供给，市场的人才缺口仍是百万级的。”她补充道，虽然没有确切的数据，但是根据市场反馈，AI领域应届毕业生的薪水一直在涨，尤其是博士。
苹果强攻芯片设计，全球“挖角”各芯片大厂

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集微网11月18日报道(文/一求）苹果正在积极布局无线通讯芯片设计。外媒报导指出，苹果已经开始在高通总部所在地“挖人”，这也是苹果首次在南加州招募芯片设计人才。
报导指出，苹果在招募网站开出10个工作职缺，工作地点在圣迭戈，工作内容有关芯片设计。

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文章分析指出，苹果在高通总部所在地招募芯片设计人才，挖角意味浓厚，也象征苹果要降低对高通的依赖程度，提高自力研发的能力。苹果此次招募人才涵盖无线通讯软硬件领域，不排除增加新的基地制造无线通讯芯片。
目前，苹果在不少芯片大厂所在地招募设计人才，包括美国俄勒冈州波特兰、德州奥斯汀、佛罗里达州奥兰多；以色列海法（Haifa）和赫兹利亚（Herzliya）、德国慕尼黑、台湾台北、以及日本东京等地。
近年来，苹果一直在大量招募芯片设计人才。此前媒体报道称，苹果征求具有传感器ASIC芯片架构设计能力的专业人员，协助开发新款感应元器件的ASIC架构以及系统，以便未来在苹果产品中使用。
苹果希望在所有的关键器件中都能够实现自研，比如iPhone的应用处理器，此前在基带芯片方面，苹果和高通合作，而随着去年双方“交恶”，英特尔目前独享苹果的基带订单，但苹果正在积极研发基带芯片在业界已不是新闻。
业内人士指出，苹果正在积极扩展半导体专利权，从而提高在人工智能领域的竞争力，同时，苹果可能计划自己开发电源管理芯片（PMIC），并正在开发整合触控、指纹识别、以及显示面板驱动IC功能的整合型芯片。（校对/小如）

利用Microchip的业内功耗最低的片上LoRa系统加速远程物联网节点的开发

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LoRa（远距离）技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能，扩大物联网（IoT）的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出高度集成的LoRa系统封装（SiP）系列，该器件采用超低功耗32位单片机（MCU）、sub-GHz射频LoRa收发器和软件协议栈。SAM R34/35 SiP带来经过认证的参考设计和经过证明的互操作性，兼容主要的LoRaWAN网关和网络供应商，大大简化了硬件、软件和支持的整个开发流程。该器件还提供业内最低的休眠功耗，延长了远程物联网节点的电池寿命。

大部分LoRa终端设备会在更长时间内保持休眠模式，只会在传输小型数据包时偶尔唤醒。SAM R34器件采用基于SAM L21 ArmCortex-M0+的超低功耗MCU，休眠模式下功耗低至790 nA，显著降低了最终应用的功耗并延长电池寿命。对于要求小外形尺寸设计和多年电池寿命的各种远距离、低功耗物联网应用，高度集成并采用6 x 6 mm紧凑封装的SAM R34/35系列是理想选择。

世界上最大电缆和汽车零部件制造集团LEONI 在中国再添重要代理商

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近日，这一世界领先的汽车及其他工业领域领先的电缆、光缆和电缆系统供应商，在中国再添重要代理商。而拿到莱尼LEONI代理权的正是已经连续15年获得“本土十大分销商”称号的中国优秀分销商——世强。

也就是说，此后莱尼LEONI的相关产品均可到世强及世强元件电商购买。而莱尼LEONI和世强的合作不仅局限于元器件采购方面，莱尼LEONI的技术资料获取和技术支持等服务，也由世强元件电商提供。

安森美半导体基于超低功耗的RSL10 SIP提供能量采集蓝牙低功耗开关

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安森美半导体(ON Semiconductor)，推出完全以采集的能量工作的蓝牙低功耗开关参考设计，为物联网(IoT)定义新的超低功耗水平。该平台演示RSL10系统级封装(SIP)如何能支持免电池和完全自供电的蓝牙5设备，无需额外的能源。应用示例包括墙面和照明控制、楼宇自动化和资产跟踪。

能量采集蓝牙低功耗开关结合高度集成、极低功耗的RSL10SIP与采埃孚股份公司(ZF Friedrichshafen AG)开发的创新的能量采集技术，为各种IoT应用提供理想的平台。RSL10无线电具有全集成的天线和所有无源器件；RSL10 SIP简化系统设计并最小化物料单。

双喜临门 Xilinx进一步巩固数据中心领导地位：新款 Alveo U280 HBM2 加速器卡发布、Dell EMC率先认证Alveo U200

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赛灵思公司（Xilinx, Inc.）宣布推出近期刚面市的Alveo 数据中心加速器卡产品组合的最新成员 Alveo U280。Alveo U280 卡将提供全新功能，包括支持高带宽存储器 (HBM2) 和最前沿的高性能服务器互联功能。此外，赛灵思同时还宣布戴尔 EMC成为首家获得Alveo U200 加速器卡的服务器厂商。通过提供Alveo U200 加速器卡，戴尔 EMC将支持客户通过选定的戴尔 EMC PowerEdge 服务器加速各种关键 HPC 工作负载和其他工作负载。Alveo 是一类功能强大的加速器卡产品组合，旨在大幅提升从云端到本地数据中心使用的行业标准服务器的性能。

ADI公司宣布推出工业自动化解决方案助力加速迈向工业4.0

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Analog Devices, Inc.(ADI)近日在其先进工业4.0发展规划中公布了一系列解决方案，旨在帮助工业设备OEM加速迈向工业4.0。这些新型解决方案为现有工厂基础设施提供新一代的灵活性、连接能力和效率。

“我们的客户希望快速迈向工业4.0，但也需要确保其投资属于可行的长期计划。”ADI公司工业自动化业务部总经理Brendan O'Dowd表示，“鉴于目前的创新速度，这可能非常难实现。我们专注于一系列解决方案，利用这些解决方案客户可以快速抓住机会让现有老旧基础设施走上工业4.0的快车道。我们今天宣布的每个解决方案都是这些战略的关键构建模块，包括确定性以太网、安全性和状态监控。”

Melexis 宣布车用飞行时间 (TOF) 产品解决方案再度升级，凭借全面的性能积极优化车内监测系统

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Melexis 宣布，针对汽车行业的飞行时间 (ToF) 技术进行重大升级，且巩固了 Melexis 在汽车应用类飞行时间传感器的开发和生产领域的行业领军地位。该产品组合现包括新一代 QVGA ToF 传感器芯片组---MLX75024以及即将上市的 VGA ToF传感器---MLX75123BA。最新的研发成果有助于 Melexis 打造更为强有力的产品，满足汽车客户对于先进车内传感解决方案日益增长的需求。

Vishay公司推出适用于恶劣环境的新型高压ENYCAP储能电容器

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日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出一系列新型高压ENYCAP电解双层储能电容器---230 EDLC-HV ENYCAP，用于恶劣环境下的能量收集和电源备份应用。Vishay BCcomponents230 EDLC-HV ENYCAP电容器是业界首款在+85°C和最大额定电压3.0 V条件下使用寿命达到2000小时的电容器。

Elektrobit 和 NXP 整合软件和硬件专业知识实现互联与自动驾驶

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Elektrobit (EB) - 一家为汽车行业提供尖端嵌入式和互联技术产品与解决方案的领先开发商 - 现在将提供专为 NXP 半导体的可扩展 S32 汽车处理器平台开发的符合经典和自适应 AUTOSAR 规范的软件。汽车制造商现在可以利用 EB 专为 S32 平台定制的软件工具，结合 S32 虚拟开发套件，更快速、高效地开发未来的汽车应用，如互联化和高度自动驾驶 (HAD) 所需的应用。

RS 欧时中国与京东工业品达成战略合作伙伴协议

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全球多渠道分销商Electrocomponents plc 集团旗下贸易品牌，欧时中国(RS Components)今天在德国慕尼黑电子展上宣布与中国领先的电商企业京东(JD.com)签订战略合作伙伴协议。这是继较早前两家企业达成工业品分销协议后的新合作举措，合作范围将进一步扩大，标志着双方合作关系成熟并对中国B2B电商采购前景的信心。

恩智浦电池单元控制器增强下一代电动汽车电池管理平台

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2018年11月7日- 恩智浦半导体宣布推出适用于各类汽车电池管理系统的新型电池单元控制器产品组合。该产品组合旨在提供业界领先的测量精度和灵活的嵌入式功能安全机制，同时其优势也增强了恩智浦用于功率控制的平台模式。全新的电池单元控制器将与恩智浦全系列世界级汽车微控制器（MCU）、电源管理系统基础芯片（SBC）和通信收发器相结合，为现代电动车辆中的高容量储能提供易于使用的参考设计平台。这些平台旨在帮助客户以更快的速度和更低的开发风险交付下一代混合动力和电动车辆。

恩智浦通过新型动力马达控制器平台加速电动车辆开发

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2018年11月7日- 恩智浦半导体宣布推出用于电动车辆牵引电机控制器的新型汽车动力控制参考平台。恩智浦新型动力马达控制器参考设计平台将恩智浦全系列世界级汽车微控制器（MCU）产品组合、可靠的电源管理系统基础芯片（SBC）、新型隔离式高压IGBT栅极驱动器与专用系统支持软件相结合，帮助汽车制造商以更快的速度和更低的开发风险交付下一代混合动力和电动车辆。

帕克原子力显微镜（Park Systems）驻北京办事处将隆重开幕

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世界领先的原子力显微镜制造商帕克原子力显微镜（Park Systems）宣布将于2018年11月22日在中国北京中关村皇冠假日酒店举行北京办事处的盛大开幕式。包括天津大学纳米颗粒与纳米系统国际研究中心的马雷教授，航空航天大学李岩教授，首都师范大学张利胜教授在内的行业领军人物都将参加该开幕式，届时会举行隆重的剪彩仪式。

e络盟将在 2018 德国慕尼黑国际电子展推出 AI 配置选型工具

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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布推出一款 AI 配置工具，帮助工程师为人工智能 (AI) 项目快速选择最合适的开发解决方案。

新配置器精选e络盟在售产品，确保用户从不同供应商的产品中，识别出最能满足其需求的开发板相关附加电路板、配件和软件。这可确保他们在使用开发板的同时获得最大支持，而无需进行不必要且耗时的调研工作，从而加快开发速度。

紫光展锐携手合作伙伴以多元化创新产品助力构建数字非洲

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作为非洲地区最具影响力的通信技术专业展览会之一，南非国际通信技术展（以下简称AfricaCom）于11月13日至11月15日在开普敦举办。紫光展锐携手众多合作伙伴参与本次展会，并在现场展出多款移动通信与物联网解决方案，其中搭载紫光展锐SC7731EF芯片平台，由紫光展锐携手中国移动、MTN、KaiOS合作发布的全球首款3G智能功能手机，在此次展会上首次亮相。

理大与华润拟建两个联合研究中心研发微电子及精准医学技术

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（2018年11月14日）香港理工大学（理大）与华润微电子有限公司（华润微电子）及华润生命科学产业发展有限公司（华润生命科学）分别达成战略性协作研究框架协议，探讨共建两个联合研究中心，以发展微电子新型器件及精准医学技术，深化长远战略性合作，以及转化有关技术和成果。

英特尔发布全新神经计算棒，构建更智能的AI边缘设备

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11月14日——英特尔人工智能大会今天在北京举行。逾千名AI开发者、研究人员以及英特尔的客户和伙伴齐聚，探讨AI的发展，了解英特尔AI技术组合的最新进展。会上，英特尔发布了英特尔神经计算棒二代（简称英特尔NCS 2），利用该计算棒可以在网络边缘构建更智能的AI算法和计算机视觉原型设备。

英特尔NCS 2基于英特尔 Movidius Myriad X视觉处理单元（VPU），并得到英特尔 OpenVINO工具包的支持，与上一代神经计算棒相比性能更优，能够以可负担的成本加快深度神经网络推理应用的开发。英特尔NCS 2支持深度神经网络测试、调整和原型制作，可以帮助开发者进入实际应用的量产阶段。

TT Electronics推出业内首批无铅厚膜高压电阻器，可确保工业和医疗电子产品长期符合《限制有害物质指令》（RoHS）的规定

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TT Electronics——一间全球性能关键型应用工程电子产品供应商——推出业内首批完全不含铅（Pb）的厚膜高压晶片电阻器，让制造商不再依赖《限制有害物质指令》（RoHS）豁免政策，能够设计出永不过时的医疗和工业设备。

由于环保规定变得越来越严格，所以，全新GHVC环保高压晶片电阻器让制造商不再依赖《限制有害物质指令》（RoHS）豁免政策，可以放心、大胆地设计产品。本系列电阻器的无铅厚膜结构完全不含铅或氧化铅等铅化合物，能够满足行业对供电设备、断路器、医疗监护仪器等设备中的紧凑型高压传感及保护装置的需求。
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