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标题: 金山电子(深圳)2019校园招聘 [打印本页]

作者: 微笑的一眼泪 时间: 2019-3-20 03:56
标题: 金山电子(深圳)2019校园招聘
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金山工业集团（GoldPeak，简称GP）于1964年成立，并自1984年在香港上市。主要从事音响、扬声器、电池、汽车配线等各类电子产品的设计、生产、销售及其它工业投资。分支机构横跨亚太、欧洲、美国等地区；自有品牌包括：世界十大高端音响之一的“KEF ”、专业扬声器驱动器“Celestion”，以及”GP超霸”电池等。产品在行业内领先，屡获红点设计大奖。

金山电子（深圳）有限公司全资附属于金山工业集团，是电子及音响产品事业部的研发中心，国家级高新技术企业。拥有多项专利、100人以上的研发团队以及成熟专业的研发流程。

/ 招聘岗位一 /

助理材料工程师

岗位职责

分析原材料物质，为研发设计选材提供技术支持；
完善物料规格标准、管理材料相关资料库；关注新材料与新工艺，研究其导入的可行性

技术要求

熟悉材料特性；对UL、EN、IEC、GB等不同国家或地区的安全标准及法规有一定了解。
能进行基本的实验设计和数据分析一定的英文文献阅读能力；

专业要求：材料工程、电子类

/ 招聘岗位二 /

助理软件工程师

岗位职责

应用程序开发方向：Android/IOS/OSX/PC端
功能模块软件开发方向：MCU/蓝牙固件/DSP 音频算法开发方向

技术要求

扎实的数模电基础；熟悉C语言或汇编语言
擅长单片机或嵌入式软件开发

专业要求：电子、电气、通信工程、自动化类

/ 招聘岗位三 /

助理电子工程师

岗位职责

负责产品的硬件设计和调试：涉及开关电源、数字/模拟功放等嵌入式电路；
负责跟进产品的项目进度。

技术要求

扎实的数模电基础，了解仿真设计；
熟练使用PADS、Protel等软件设计原理图及制作PCB板；
熟练使用示波器等进行产品性能的评估。

专业要求：电子、电气、通信工程、自动化类。

/ 招聘岗位四 /

助理机械工程师

岗位职责

负责音响产品的结构设计及散热管理。

技术要求

（1）对机械材料如金属、工程塑料、木材等及其表面处理需有较好的理解；
（2）熟悉Solidworks,2D及3D操作。

专业要求：机械设计、材料成型类

/ 公司地址 /

深圳市福田区1003号东方新天地广场C栋16楼

/ 简历投递 /

简历投递邮箱：hrsz@gpe-hkg.com（备注：应聘职位-学校-专业-姓名）

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