▲四大服务器行业同比数据比较
服务器产业链受惠可期:当然服务器及服务器半导体市场的复苏,也会带动内存 DRAM,闪存 3D NAND 市场,以及 x86 CPU 大载板(Ibiden, Shinko, 欣兴),服务器 CPU 插槽 (嘉泽),服务器 x86 CPU 晶圆代工(台积电 7nm, 7nm+, 5nm),封测(通富微-AMD, 日月光/长电–海思鲲鹏)市场的复苏。举例而言,DRAMeXchange/TrendForce 最近预测服务器用内存 DRAM 二季度价格将环比上涨 20%, 这对 2020 年全球内存DRAM 市场的增长有 7 个点的贡献。
[attach]42395[/attach]
▲全球服务器用内存 DRAM 占整体份额
Chiplets 小芯片架构利好封测及 ABF 大载板行业:在 Intel 雇用了前AMD CPU 架构师 Jim Keller 后,我们预期英特尔未来也要跟随 AMD 在2021 年推出小芯片(chiplets) 大载板架构 10nm++ 的服务器 x86 EagleStream CPU 及 FPGA 来改善良率及成本, 我们期待这趋势利好于封测及ABF (Ajinomoto Build-up Film)大载板行业及其龙头厂商 Ibiden, Shinko,欣兴 Unimicron。ABF 树酯载板是由英特尔所主导的材料,适合高脚数,细线路,高传输,耐高温 x86 CPU 封装。
[attach]42396[/attach]