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标题: ARM的“四弹连发”，让小米、OPPO、VIVO等研发芯片更容易了 [打印本页]

作者: 热茶の小曲 时间: 2020-5-30 11:13
标题: ARM的“四弹连发”，让小米、OPPO、VIVO等研发芯片更容易了
众所周知，目前能够自研芯片的手机厂商只有三星、苹果、华为。而小米最多算半个，因为自澎湃S1之后，就没有了消息，而澎湃S1表现也不够给力，毕竟是第一代产品。
不过从去年开始，OPPO、VIVO也都有了自己的芯片自研计划，比如OPPO的芯片自研计划是“马里亚纳计划”，而“马里亚纳”是最深的海，这也代表着造芯就是踏入“深坑”。
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而在OPPO之后，VIVO造芯基本也成定局，连芯片商标都暴出来了，而vivo副总裁胡柏山接受采访时也表过过，他表示vivo的确在思考深度参与到芯片SoC设计当中来。
造芯并不容易，比如华为2004年成立海思开始造芯，2009年才推出K3第一款芯，到2012年才推出K3V2，而直到2015年发布麒麟950，才勉强算是走向正轨，从看K3到麒麟950，中间花了6年时间。
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不过，随着ARM的不断努力，相比于华为当年，现在OPPO、VIVO、小米等要自研芯片，相对而言会更容易了，因为ARM提供了一篮子计划，搞了个“四弹连发”。
所谓的“四弹连发”，就是这次ARM推出了4款内核，满足芯片企业们的各种需求，CPU方面有均衡版的Cortex-A78，还有高性能版的Cortex-X1。
GPU方面，有Mali-G78，NPU方面有Ethos-N78。而构成一款手机Soc的最基础的3个核心都有了，像DSP、ISP也都有现成的，甚至高通还提供了完整的X55这样的基带芯片。
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所以对于小米、OPPO、VIVO甚至还有其它的芯片厂商们而言，直接有公版内核，再把这些内核组装起来，进行改进，找台积电代工，就可以推出自己的芯片了。相比于以前，确实容易很多。
当然，容易只是相对以前而言，造芯可不是只把这些内核拿过来就能组装的，需要的技术要求还是很高的，但还是希望小米、OPPO、VIVO们，都能够早日推出自己的芯片来，摆脱对高通等芯片厂商们的依赖。

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