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标题: 冰冻三尺，非一日之寒——海思麒麟的腾飞之路 [打印本页]

作者: 老虎信佛了 时间: 2020-6-10 15:09
标题: 冰冻三尺，非一日之寒——海思麒麟的腾飞之路
在IDC公布的2020年第一季度全球智能手机出货量数据中，排名前三的手机厂商依次为：三星、华为、苹果。它们有一个共同点:都拥有自己设计研发的处理器芯片：三星有猎户座、苹果有A系列、而华为有麒麟。可见手机芯片在手机产业链中举足轻重的地位。
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但是你知道吗？海思麒麟处理器的发展并不是一帆风顺，就让我们一起回顾一下这头麒麟是如何腾飞的吧。
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1987年，中国深圳，梦开始的地方，华为正式成立，成为一家生产用户交换机公司的销售代理。
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1991年，华为成立自己的集成电路设计中心，为华为后面的芯片设计之路打下坚实基础，此时华为成立仅4年。
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2004年，华为正式创办海思半导体有限公司，开启了自己的手机芯片研发之路。
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2009年，华为终于推出首款面向消费市场的处理器：K3，但由于还处于起步阶段，技术还不是很成熟，这颗处理器更多面向的是山寨手机市场，属于一款试水产品，但不可否认的是，K3的发布标志着华为正式打响自研手机芯片第一枪。
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2012年，华为Mate1和P6两款拳头产品正式发售，这两款手机搭载的处理器为自家K3 V2，虽然这颗处理器因为制程工艺落后、兼容性差、功耗高等原因，导致最终体验不尽人意，但为之后的麒麟处理器奠定了基础。
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2014年，人们熟悉的麒麟来了，麒麟910采用当时最先进的28nm HPM封装工艺，性能大幅提升，代表机型：华为P6s。除此之外，华为海思还做了一件苹果、英特尔、三星都没有做到的事情，凭借自己在通信领域的技术积累，首次集成海思自研的巴龙710基带，支持4G LTE网络，在TD LTE网络下最高可带来112Mbps下行速度。当时研发移动端Soc最大难点就是基带问题，英伟达、英特尔等企业都是因为在基带上遇到麻烦而不得不退出移动处理器市场。
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2015年，华为建立自己的图像研究中心，在麒麟950中集成自研ISP，优化拍照算法，让P9跻身于全球手机拍照第一梯队。
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2017年，麒麟970正式发布，首次搭载这颗处理器的机型为Mate 10，这次华为开始布局人工智能，麒麟970为全球首款内置独立NPU单元的手机处理器。
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2019年，麒麟990正式发布，这次华为在5G通信技术大放异彩。
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慕然回首，从1987年到2020年，33年后的华为早已今非昔比，从一家小小的代理公司进化成一家足以和苹果三星等巨头相抗衡的手机厂商。这其中除了华为人的高瞻远瞩还有华为对研发的巨大投入，2018年华为的研发费用支出高达1015亿元人民币，占全年收入的14.1%，同比增长13.2%，全年研发费用排行全球第5，超越英特尔和苹果，如此庞大的资金投入是小米、中兴、OPPO等手机厂商所无法比拟的。
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而如今在美国的重重施压下，英国ARM公司被迫与华为终止合作，可能很多人不知道ARM公司和华为的关系，举个简单的例子，如果说设计手机芯片是装修房子，那ARM就是给华为提供毛坯房的一方，华为通过装修打造出自己的精装房，也就是麒麟处理器，可见此次事件对华为的影响还是很大的，不得不承认，我们在芯片领域还是处于追赶阶段，我们现在要做的就是认清现实，努力发展自己的芯片技术，早日冲破芯片技术封锁线！华为加油!中国加油！

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