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标题: 骁龙875成本曝光 [打印本页]

作者: 1368075076 时间: 2020-6-29 07:44
标题: 骁龙875成本曝光
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6月27日，有网友爆料称：“骁龙875芯片组的价格高达220美元。”粗略换算一下也就是大约1560元人民币，这个BOM成本基本上就相当于一部中低端的5G手机售价了。[attach]45857[/attach]
作为对比，根据知名硬件分析机构TechInsights发布的三星Galaxy S20 Ultra和小米10两款旗舰BOM成本报表，高通的骁龙865芯片的AP价格81美元（约合人民币360元），如果再加上骁龙X55 5G调制解调器以及RF天线模组成本，一整套完整的骁龙865套片的价格大约在150美元（约合1060元）左右。也就是说对比上代，骁龙875芯片组的成本上涨了70美元（约500元）。[attach]45858[/attach]
鉴于高通在移动芯片的市场的行业地位，根据市场调研机构Strategy Analytics发布的2020年Q1基带芯片市场份额追踪报告显示，今年 Q1全球蜂窝基带处理器市场收益为52亿美元，同比增长9%；其中，高通以42%的收益份额保持基带市场的领导地位。领先的市场地位自然也意味着明年那批基于高通移动平台的厂商推出的新机，在产品定价方面又会上演一场“被迫涨价”的戏目。在骁龙875芯片组涨价已经板上钉钉的情况下，对于准备换新的消费者而言最关心的应该是骁龙875的升级有多大？就目前的消息来看，骁龙875的升级应该是“值回票价”的。根据爆料显示，骁龙875在AP部分依然会采用经典的三丛集设计，或采用Cortex X1＋Cortex A78搭配组合，该爆料一旦为真那么骁龙875首先安卓处理器的性能记录将会是轻而易举的事情，因为Cortex A78与Cortex X1都是ARM最新一代发布的旗舰CPU核心。[attach]45859[/attach]
今年5月，ARM正式发布了最新一代的高性能Cortex-A系列核心——Cortex A78，这款ARM的第三代Austin内核对比前代Cortex-A77，单线程性能提升7%，能耗降低4%，结合更新的工艺，Cortex-A78能够在相同功耗下提高20%的性能，或是在同性能下节约最多50%的电。至于，Cortex-X1则是Cortex家族历史上第一款为高性能而生的大核，ARM表示它的出现就是为厂商提供了一个可定制的大核选项；与Cortex-A78相比，Cortex-X1的的整数运算性能提升了23%，机器学习能力是Cortex-A78的两倍。此外，骁龙875预计会集成骁龙X60 5G调制解调器，这也是它价格上涨的原因之一。据我们了解，骁龙X60与骁龙X55相比，除了制程工艺进步（基于5nm工艺）所带来的更高的功效和更小的体积优势之外，它的显著提升还在于网络连接部分，骁龙X60可以同时聚合mmWave和sub-6GHz频段的数据，支持实现高速和低延迟网络覆盖。[attach]45860[/attach]
因此，如果骁龙875在AP部分与 5G调制解调器真的如爆料所言，那么70美元的套片成本提升其实也还是在可接受范畴内。不过，影响手机最终定价的因素却不止有成本，除了单纯的BOM成本之外，一款手机的定价构成还包括：各种税、代工厂加工费、生产损耗、研发费、售后、销售费用、公司运营成本等。由此来看，明年的骁龙875手机售价，4200元起步是没跑的了。

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