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标题: 美国禁令升级后，华为海思逆风前行，技术上突破有望摆脱ARM架构 [打印本页]

作者: 达益IPHONE 时间: 2020-7-2 15:18
标题: 美国禁令升级后，华为海思逆风前行，技术上突破有望摆脱ARM架构
作为中国最具有代表性的科技企业，华为凭借着在自主研发方面的巨额投入，当前所涉及的通信，服务器，路由器，电子产品等高科技领域都取得了较为理想的成绩，尤其是在第五代通信革命中，华为掌握着全球最多5G专利技术，成为了5G标准的定制者。
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然而在这个错综复杂的国际关系下，落后就要挨打，强大会遭人觊觎的道理普遍存在，也正是因为华为当前在国际舞台取得了较为理想的成绩后，引来了美国的重视。在霸权主义根深蒂固，且不愿承认自身在5G时代的落后，美国便将华为列入实体管制清单，并在第一时间断绝了美国企业对华为的供货。
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时隔一年后，美国商务部再次针对华为事件修改规则，管辖范围更是从美国本土扩展到全球芯片供应链，所有使用美国设备，零部件技术的芯片厂商对华为供货将会受到美国政府的直接限制。考虑到当前华为海思芯片紧掌握设计技术，所以美国商务部新规的下发，也会对华为海思芯片造成一定影响。
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在华为事件持续发酵之下，不少国人认为当前困扰华为海思芯片发展的最大阻碍无非就是制造环节，毕竟在美国禁令下，台积电无法再继续为华为海思芯片代工生产。可实际上，美国禁令的升级同样也影响了华为芯片构架方面的供货，毕竟华为海思芯片的设计过程离不开ARM集成IC构架授权。
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然而考虑到当前ARM无法脱离美国技术支持，因此断供华为似乎也变成了板上钉钉的事实。不过考虑到华为本就积累了较为雄厚的科研实力，再加上余承东所透露，当前华为正在全球范围内用高薪的方式招纳IC构架人才，所以种种迹象也说明华为海思并没有妥协的想法，甚至逆风前行用实际行动摆脱对ARM构架的依赖性。
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当然在近期逆风前行的华为海思也传来了好消息，根据外媒最新消息显示华为当前独立研发集成IC层面获得了新的技术突破，这项技术突破也会为华为独立生产，制造集成IC奠定坚实有力的基础。随着层层攻破后，华为有望彻底摆脱ARM构架授权许可，踏上采用纯国产的IC集成之路。
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总结：当前全球芯片构架设计市场通常情况下都是由ARM独揽半壁江山，然而华为在集成IC领域取得的技术突破不仅能够为华为实现芯片纯国产化的过程中添砖加瓦，同时也有利于推动中国芯片独立自主化，在各个层面和领域摆脱美国技术指日可待。

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