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标题: 华为至暗时刻来了？美国接连表态，海思麒麟全面遭“围堵” [打印本页]

作者: 冰雪一刀007 时间: 2020-8-25 22:22
标题: 华为至暗时刻来了？美国接连表态，海思麒麟全面遭“围堵”
文|MaxProTech

本图文原创，请勿抄袭，违者必究！

自今年5月突然修改禁令，又破天荒在建立5G标准时允许华为与美企合作之后，美国着实消停了好一阵子，对华为没有其他打压行动。
其实，美国并没有真正停下来，而是把目标转向了国内的其他高科技企业，先是把包括13所国内大学在内的33家企业及机构一次性纳为其所谓的“实体名单”，随后又接连“围堵”抖音海外版——TikTok和微信海外版——WeChat。
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或许因为，美国也开始明白，华为在海外的5G部署已接近尾声，重心也已逐渐向释放5G红利转移，要在5G上继续卡华为“脖子”已不现实。
然而，正当所有人都以为，华为以后可以安心、集中全力解决缺芯之困时，却万万没想到，接下来等待华为的是至暗时刻。
据悉，8月17日，美国先是正式表态，扩大“实体名单”范围，将华为在海外的38家子公司全数纳入其中，接着又再次表态，禁止所有使用美国技术和设备的企业与华为合作。
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显然，这并非美国突然而为，而是蓄谋已久酝酿的大招，想给华为致命一击。因为，这样一来，华为的出路全被堵死，之前只是海思麒麟芯片代工受限制，现在连在国外采购都要看美国的脸色，而且也对与华为有密切关联的高通、台积电和联发科等企业影响不小。
特别是前不久刚传出已接受华为1.2亿颗芯片订单的联发科，如今也不得不重新慎重考虑与华为合作的后果。实际上，针对这一情况，联发科已明确表态，不会违反美国的禁令，换句话说就是，不敢再与华为继续合作。
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为何要说华为至暗时刻来了？理由很简单，因为美国这次不仅仅是要求华为暂时停止生产芯片，而是要全面“围堵”海思麒麟芯片，彻底击垮华为的芯片研发业务。
众所周知，一颗芯片从诞生到被使用，必须要经过三个阶段，缺一不可。
第一个阶段是芯片设计。目前包括苹果、高通，联发科和华为等具有自研芯片的企业，他们的芯片设计架构几乎全来自ARM或者Intel，换句话说，华为必须要经过ARM或Intel授权才能设计芯片，海思麒麟芯片也不例外。
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要知道，Intel是美国企业，而ARM虽然是一家英国企业，但是据说ARM的大股东孙正义正准备把ARM卖给美国的英伟达。可以想象得到，原本英国就是美国的“忠实”盟友了，一旦ARM真的被英伟达收购后，即使长久以来都与ARM持有良好关系的华为还能取得ARM授权所需芯片架构吗？
第二个阶段是芯片制造。也许很多人已经知道，美国5月中旬出台的禁令限制了华为海思麒麟芯片的全球供应链，台积电、三星、中芯国际等企业也纷纷表示，9月14日以后不能为华为代工芯片。明显目前华为也因此而深陷芯片荒。
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8月7日华为消费业务CEO余承东在“中国信息技术百人峰会”上表示，华为的海思麒麟芯片也许会成为绝版。从这也辅证了目前华为因美国禁令而导致的缺芯现状。
第三个阶段是芯片市场。由于近日美国再次扩大了禁令范围，不仅限制华为芯片的设计、制造，而且还妄图操纵市场，使华为陷入无芯可买的死局。
不得不说，美国深知如今直接在5G上打压华为已不奏效，故另辟蹊径，选择在其占有优势的芯片领域切入，全面“围剿”海思麒麟芯片，从而达到其打击华为5G发展的目的。
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因为美国知道，华为的第一大收入来源就是其消费业务，同时其消费业务又包括华为手机的销售业务和供应商业务，这两大业务都离不开大量芯片的供给。一旦华为无芯可用，必然会导致其业务（包括5G业务）发展受阻。
而近日美国的接连表态，美国对华为的全面“围堵”，也预示着华为在芯片领域已退无可退，所有道路都被堵死了。
如今华为只有一条路可走，那就是要基于国内半导体行业建立一条不包含美国技术和设备的全新独立芯片生产线。
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据介绍，芯片生产中的关键设备光刻机，目前国内最顶尖的也不过90nm，对于打造不包含美国技术的芯片生产线的作用有限。
此外，上海微电子公司也已经表示，两年内就能生产出28nm光刻机，如果能生产出28nm光刻机，就足以生产出至少用于通信设备的芯片。
最后，就算华为至暗时刻真的来了，华为海思麒麟芯片以后都看不到了。但我们相信，以目前国家对芯片产业的重视程度，加上国内半导体行业的团结，华为海思麒麟芯片的回归也指日可待！

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