【成员】泰凌微电子2019年校园招聘

宣讲行程

学校	宣讲时间	宣讲地点
上海大学	2018-9-26 14:00	宝山校区 AJ203
华东师范大学	2018-10-10 14:00	闵行校区 学生之家A208
复旦大学	2018-10-15 14:00	张江校区 2307b
东南大学	2018-10-18 18:00	四牌楼校区 中山311
上海交通大学	2018-10-29 10:00	闵行校区 铁生馆100号
杭州电子科技 大学	2018-11-2 14:00	下沙校区 6教北206

招聘岗位（工作地点）

• 嵌入式软件工程师/FAE （上海/深圳）
  
• 模拟电路设计工程师 （上海）
  
• 通信算法工程师 （上海）
  
• 数字电路设计工程师（上海）
  
• 硬件工程师（上海）
  
• Layout工程师（上海）
  

面向专业
电子、微电子、信息、软件、计算机等相关专业，2019届本科/硕士/博士毕业生

公司福利
五险一金绩效奖金 年终奖金 午餐津贴

日常关怀
员工生日会 年度体检 年度旅游 年节红包结婚生育奖励 免费零食 文体活动 带薪年假最多可达20天/年


校园招聘流程
校园宣讲、笔试、面试、发放offer letter、签订三方协议、户籍申请、入职手续
注：外地同学来沪面试报销往返交通费


联系方式
电话：021-20281118
传真：021-50388081
地址：上海市浦东新区张江高新科技园区
网址：http://www.telink-semi.com
联系人：凤列妮
邮箱：lieni.feng@telink-semi.com


我们需要什么样的人？公司录用人才的标准？
为人诚信，工作认真负责，有较强的思考和解决问题能力，良好的团队协作意识。我们认为员工是企业内部的企业家，强调以人为主，不断发现人才，培养人才，鼓励员工脚踏实地不断创新。

在激烈的行业竞争中，我们拥有的核心竞争力？

• 有高集成度、高性能的SoC产品
  
• 100％自主知识产权，完整的平台解决方案
  
• 日益增长的优质客户
  
• 不断成长的高效团队
  

我们能为您提供什么？

• 开放自由的办公环境
  
• 一对一的导师指导
  
• 优秀的同事/合作伙伴
  
• 完善的培训体系
  
• 充份展现个人能力的机会，高技术含量的工作
  
• 更多的职业发展空间，技术类和管理类双通道职业上升机制
  
• 有竞争力的薪酬福利待遇
  

公司概况
泰凌微电子（上海）有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SOC的中美合资公司。公司总部位于上海张江高科技园区，分别在美国、台湾、深圳设有子公司或办事处。
公司的主营业务是集成电路芯片的设计及销售，并提供相关技术咨询和技术服务。目前公司主要销售的芯片包括蓝牙低功耗，Zigbee，6LoWPAN/Thread，苹果HomeKit，和私有协议等低功耗2.4Ghz无线芯片以及高性能低功耗电容屏触控芯片，涉及的行业领域有智能照明，智能家居，可穿戴类，无线外设，无线玩具，工业控制，智慧城市等物联网和消费类电子相关产品。
泰凌的研发机构主要位于美国和上海。目前公司共计一百多名员工，主要核心人员由留美高级集成电路设计工程师组成，均具有高水平的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验；研发团队多毕业于国内知名高校，且超过70％的员工拥有硕士或博士学位。

目标愿景

• 成为世界领先的物联网无线连接芯片供应商
  
• 用我们的产品和服务改善全世界人们的生活
  
• 提升中国半导体行业的国际竞争力
  

行业前景
如果说互联网是工业革命以后最伟大的成就，它改变了20世纪的世界，那么物联网将是21世纪最有潜力的行业之一，它是智慧城市、智能家居实现的基础，人们将生活在更加智能化的环境中。根据麦肯锡公司2015年10月的分析报告，到2020年接入物联网的设备将有260亿到400亿个，无线连接芯片每年的市场容量超过25亿美元 。物联网的实现，得益于几个基础：(1). 低功耗低成本多节点的连接芯片； (2). 控制端的软硬件支持；(3). 终端设备的研发。
泰凌微电子的产品解决了其中两大难题：(1). 低功耗低成本多节点的连接芯片； (2). 控制端的软硬件支持。泰凌微电子研发的多标准共存芯片，支持Zigbee，BLE Mesh，Thread, Homekit等所有协议，是一款“全网通”的芯片，解决了终端设备使用不同协议的问题，并打通手机和已存物联网终端设备的连接。


Milestone

• 第一款被国外一流企业采用的Zigbee国产芯片
  
• 第一款被国外一流企业采用的BLE mesh国产芯片
  
• 全球最大芯片公司之一以超过千万美元价格购买泰凌技术授权
  
• 全球第一款Zigbee+BLE (低功耗蓝牙)多模物联网无线连接芯片
  
• 低功耗蓝牙自组网(BLE Mesh)技术处于全球领先水平
  

业务遍及全球一线客户

• 拥有GE，Cisco，创维，小米，opple等国内外一线品牌客户
  
• 遍布全球的超过二百家的客户基础
  
• 与英特尔公司建立战略合作伙伴关系
  

职位详情
软件开发工程师
蓝牙低功耗BLE，Google Thread/6LoWPAN，Apple HomeKit，Zigbee等开发
工作地点：上海、深圳
工作职责：
无线传感器网络系统、应用系统、嵌入式软件的开发及相关文档的撰写。
职位要求：

• 硕士及以上学历，信息电子、自动控制、机械电子工程、计算机等相关专业；
  
• 熟悉嵌入式系统特性，软件架构；
  
• 具有良好的C/C++语言编程能力，熟悉面向对象分析和设计方法；
  
• 英语CET4级以上，能够熟练的阅读英文数据手册及开发资料；
  
• 具备良好的文档编写能力和习惯，能够编写规范的概要和详细设计文档；
  
• 具备良好的沟通与协调能力，良好的团队合作意识，强烈的责任感及进取精神；
  
• 具有以下一项或多项经验者优先：
  

• 熟悉单片机原理及其应用，完成过以51、PIC、AVR、ARM、 MIPS或SPARC等为核心的实际项目；
  
• 熟悉TCP/IP，6LoWPAN等互联网相关协议标准并有相关项目开发经验；
  
• 熟悉Android系统Driver或者应用开发并有相关项目开发经验；
  
• 熟悉常用硬件总线或者接口，如I2C、SPI、UART、USB等；
  
• 熟悉蓝牙/蓝牙低功耗（BLE），Zigbee，Wifi或者其他类似低功耗无线产品开发并有相关项目开发经验；
  
• 具备一定的硬件调试能力，能综合利用各种软硬件工具（例如仿真器，示波器，逻辑分析仪等）进行硬件故障诊断和排除。
  

现场技术支持工程师/FAE
工作地点：上海
工作职责：

• 进行基于泰凌微电子的蓝牙低功耗等射频或MCU芯片的应用开发，直接支持泰凌客户或合作伙伴进行产品设计；
  
• 协助市场团队进行推广，对客户进行技术培训，指导客户基于泰凌参考设计进行产品开发；
  
• 对客户进行技术跟踪，解决客户开发过程中常见的软硬件技术问题；
  

职位要求：

• 计算机、自动控制、电子工程等专业，并且满足以下基本要求：
  
• 熟悉C/C++语言以及嵌入式编程；
  
• 熟悉基本的硬件原理以及一些基本的硬件应用包括12C，SPI，UART,PWM,ADC等；
  
• 具有一定的软硬件调试能力，能综合利用各种工具（仿真器，示波器，万用表等）进行产品故障诊断和排除；
  

模拟电路设计工程师
工作地点：上海
工作职责：

• 模拟电路及模块的规格定义、电路及系统建模、电路图输入、布图前仿真、布图设计、布图后仿真、时库及abstract提取；
  
• 定制集成电路布线路，包括管理布图设计工程师的工作；
  
• 协助市场经理定义产品；
  
• Bench characterization,及协助测试工程师开发ATE测试程序；
  
• 协助产品工程师，达到生产制造要求；
  
• 协助应用工程师，达到市场应用要求；
  
• 细化产品手册，支持内部、外部用户，如应用工程师等。
  

职位要求：

• 硕士及以上学历，电子工程及相关专业；
  
• 扎实的MOS制程、元件物理及建模知识；
  
• 熟练使用Cadence工具（Virtuoso，ADE等）， 模拟工具（spice，Spectre，SpectreRF，Ultrasim等）；
  
• CMOS射频模拟电路设计经验，包括：LNA、mixer、PA、PLL、VCO等；
  
• 精通布图设计，验证（DRC，LVS）；
  
• 英语CET4级以上，能够熟练的阅读英文开发资料；
  
• 具备良好的文档编写能力和习惯，能够编写规范的概要和详细设计文档；
  
• 具备良好的沟通与协调能力，良好的团队合作意识，强烈的责任感及进取精神；
  
• 有以下经验优先：
  

• 蓝牙收发器，Zigbee收发器，2.4GHz收发器，或者其他无线收发器设计；
  
• 熟练掌握Matlab，具有脚本语言经验（perl，shell，tcl，skill）；
  
• 了解3DEM工具（HFSS，Peakview，IE3D等）。
  

通信算法工程师
工作地点：上海
工作职责：

• 参与以及协调无线通讯系统及DSP系统的算法及架构设计与实现。
  
• 执行系统算法的定点验证及优化。
  
• 与芯片设计、硬件设计、软件开发团队合作，达到最优性能并在实验室完成测试及调试。
  

职位要求：

• 硕士或博士学位，电子工程/通信系统相关专业。
  
• 在数字通信及信号处理方面，包括调制解调，时频同步，信道估计，纠错码编解码，以及各种数字滤波领域，具有广博的理论知识和实践经验。
  
• 了解射频系统的基本知识，包括调制特性，灵敏度，功率控制，射频校准以及射频测试。
  
• 精通C/C++ 以及MATLAB程序。
  
• 具有蓝牙，蓝牙低功耗，Wifi/WLAN等短距离通信系统的设计经验。
  

数字电路设计工程师
工作地点：上海
工作职责：
本职位主要是芯片数字电路设计开发，协同算法工程师定义系统架构，RTL实现及验证。并且参与芯片的各个设计阶段，包括系统分析，时序分析，形式验证，DFT，FPGA测试以及芯片测试。
职位要求：

• 硕士及以上学历，电子工程，微电子，计算机，通信等相关专业；
  
• 精通 Verilog HDL，有扎实的数字电路基础知识，熟悉芯片开发流程，熟悉常用的仿真综合等EDA工具；
  
• 熟悉C/C++语言，熟悉Perl/shell脚本语言；
  
• 英语CET4级以上，能够熟练的阅读英文开发资料；
  
• 具备良好的文档编写能力和习惯，能够编写规范的概要和详细设计文档；
  
• 具备良好的沟通与协调能力，良好的团队合作意识，强烈的责任感及进取精神；
  
• 具有以下一项或多项经验者优先：
  

• 有数字信号处理，数字通信，音频处理，或者外设（USB，MIPI等）设计经验；
  
• 有低功耗设计经验。
  

硬件工程师
工作地点：上海
工作职责：

• 与IC设计部门协同进行IC参考设计的整理和发布，包括sch设计，pcb设计，PCB天线设计，整板性能测试。
  
• 与FAE或客户协作，进行客制化设计，包括sch设计，pcb设计，PCB天线设计，预认证（FCC/CE/SRRC/KCC）测试等。
  
• 与软件部门协作，进行产品验证和功能测试，包括功耗，RF性能，I2C、SPI、UART等各种接口验证和必要的debug。
  
• 与运营部门协作，进行ATE生产准备，包括sch设计，pcb设计，PCB调试，直到ATE顺利导入量产。
  
• 针对客户需求，指导客户进行生产，包括了解客户生产需求，制作生产计划，编写脚本，搭建适当的生产治具并将产品导入量产。
  
• 与客户沟通，了解产品开发阶段并能进行内外部沟通。
  

职位要求：

• 硕士及以上学历，电子信息，通信工程，自动化等相关专业。
  
• 具有良好的动手能力、沟通能力和独立工作能力，善于思考、学习和逻辑分析。
  
• 熟悉电路分析、数字技术，模拟和射频等基础知识。熟悉EMI/EMC基础知识。
  
• 精通EDA工具，orcad和allegro最佳，pads和protel也可。
  
• 熟悉autocad，对结构有一定了解。
  
• 熟练使用频谱仪，示波器，信号发生器，矢量网络分析仪。
  

Layout工程师
工作地点：上海
工作职责：

• 负责进行版图布局规划。
  
• 与设计工程师进行有效沟通，协助其查找问题，并提出合理化建议。
  
• 进行验证工作。
  

职位要求：

• 本科及以上学历，电子、微电子等相关专业；
  
• 了解和熟悉混合信号芯片版图设计流程，熟练掌握Calibre LVS/DRC；
  
• 熟悉CMOS工艺生产流程，有Floorplanning经验；
  
• 熟练使用Cadence布局布线工具，了解高频、低噪声、高对称性等条件下的版图设计；
  
• 熟悉Latch-up、ESD、天线效应在版图设计中的解决方案；
  
• 有全定制IC产品tape-out经验优先；