编号
| 招聘岗位名称
| 岗位方向及内容
| 岗位要求
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2S01
| 工程师
| 硅晶圆片开发/研制/测试
| 具有半导体、微电子、光电子、功能材料、物理等领域的研究背景和博士学位；
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2S02
| 副研究员
| 二维半导体材料生长与物性研究
| 具有从事二维半导体材料博士后工作经验（特别优秀博士毕业生也可考虑）；
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2S03
| 博士后或助理研究员
| 离子束与半导体材料相互作用，异质集成XOI材料制备及在光电声学器件中的应用
| 半导体材料与器件等专业；熟悉离子注入技术、材料测试方法、表面CMP等
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2S05
| 博士后或助理研究员
| 极紫外光栅器件研究
| 微电子/光学/离子束等专业；熟悉光栅器件设计、加工和测试方法，
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2S06
| 博士后或助理研究员
| CMOS数字集成电路设计
| 微电子学
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2S07
| 功率器件研究
| 基于GaN、SiC宽禁带半导体研发高速功率开关器件
| 微电子专业；具有参与功率器件研发项目经历;熟悉Sentaurus器件设计软件
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2S08
| 驱动芯片设计研究
| 基于GaN、SiC宽禁带高速功率开关器件，进行驱动芯片设计开发
| 微电子专业；具有参与功率器件和驱动芯片项目研发经历;熟悉cadence等IC设计软件
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2S09
| 光电器件研究
| 基于SOI等硅基材料研发光电探测器
| 微电子专业；具有参与光电器件或硅基器件研发项目经历;熟悉Sentaurus器件设计软件
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2S10
| 博士后或助理研究员
| 硅光集成芯片工艺研发人员
| 微电子或光电子方向，具有硅光集成工艺经验
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2S11
| 博士后或助理研究员
| 硅光器件研究
| 硅光子、微电子相关专业
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2S12
| 数字IC前端设计
| 负责数字IC前端设计，包括产品定义、架构设计、模块划分、代码设计、综合、时序分析、仿真等，协助后端设计人员完成芯片验证；提供测试方案，协助完成流片及相关测试工作。
| 微电子等相关专业；熟悉Verilog语言，熟悉电路设计的基本概念，了解集成电路设计的流程；熟练使用IC设计、仿真工具；有良好的团队意识，协作意识；有相关工作经验者优先。
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2S13
| 数字IC后端设计
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负责数字IC后端设计及版图验证，协助前端设计人员完成芯片时序分析、后仿真等。
| 微电子等相关专业；具有后端设计流片经验和版图设计经历，熟悉EDA版图设计及验证工具，工作认真负责，有良好的团队意识，协作意识；有相关工作经验者优先
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2S14
| 模拟IC设计
| 负责模拟芯片电路设计，规划版图设计，协助版图验证及流片，制定芯片测试方案，协助芯片测试工作。
| 微电子等相关专业；熟悉模拟模块设计（OTA，Filter等），有成功的电路产品经验；熟练使用IC设计EDA工具；掌握相关测试设备使用方法和相关测试理论；具有较强责任心、纪律性、沟通能力、团队合作精神。
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2S15
| RFIC设计
| 负责RFIC芯片电路设计，规划版图设计，协助版图验证及流片，制定芯片测试方案，协助芯片测试工作。
| 微电子等相关专业；熟悉射频模块设计（熟悉PA设计为佳），有成功的电路产品经验；熟练使用IC设计EDA工具；掌握相关测试设备使用方法和相关测试理论；具有较强责任心、纪律性、沟通能力、团队合作精神。
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2S16
| 单元库设计
| 负责标准单元库维护更新，根据用户需求，对新增库单元进行设计。
| 微电子等相关专业；熟悉标准单元库的建库流程，熟练掌握标准单元库的设计方法和EDA工具，熟练进行标准单元库的电路设计、特征化及验证；工作认真负责，有良好的团队意识，协作意识；有相关工作经验者优先
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2S17
| SRAM设计
| 负责SRAM存储器设计，包括设计Verilog行为级模型，完成电路设计和规划版图设计、完成相应的仿真验证及可靠性分析，提供测试方案，协助流片测试。
| 微电子等相关专业；有基础混合/模拟电路设计经验，包括但不限于SRAM，差分放大器，灵敏放大器，低功耗带隙基准，LDO，level shifter,低电压低功耗逻辑电路，高速IO，低功耗IO, IO ring, ESD优先； 拥有电路及版图分析优化能力，包括保持电路对称性，减少串扰噪音，提高带宽，保持占空比，降低功耗，面积优化，电源/地优化
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2S18
| 建模
| 负责SOI器件建模工作
| 微电子等相关专业；熟悉SOI器件原理、工艺制作过程，有器件建模经验者优先。
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2S20
| PCRAM电路设计
| 开展三维立体堆叠相变存储器电路设计和研发工作
| 微电子专业，集成电路设计专业，有PCRAM研究背景
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2S21
| PCRAM材料
| 开展相变材料研究工作
| 微电子专业，集成电路设计专业，有PCRAM研究背景
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2S22
| 抛光液研究
| 开展抛光液研发工作
| 微电子专业，集成电路设计专业，有PCRAM研究背景
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2S23
| 测试设备工程师
| 负责化合物半导体材料与器件测试，进行设备操作、维护与管理
| 微电子/材料/物理等专业，具有材料测试或半导体设备工作经验优先
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2S24
| 工艺工程师
| 负责化合物半导体器件工艺，参与净化室管理、工艺设备操作及维护
| 微电子/材料/物理等专业，具有半导体工艺相关工作经验优先
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2S25
| 异质材料研究
| 负责III-V族与二维材料、超导、Si/Ge材料等异质材料的材料外延与集成、器件制备和相关物理研究
| 微电子/材料/物理/等专业，熟悉材料制备和相关工艺，具有较深的物理基础和发表文章记录
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2S26
| 硅基激光器研究
| 硅基1.31微米DFB激光器阵列的设计、研制以及相关物理问题
| 光电子/材料/物理等专业，熟悉半导体激光器制备工艺，具备DFB激光器物理基础知识
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编号
| 招聘岗位名称
| 岗位方向及内容
| 岗位要求
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4S02
| 后端软件开发工程师
| 1）负责公司产品服务器端的架构设计
2）负责后台数据库设计、接口设计
3）负责为App和网站开发安全、稳定与高性能的服务
4）参与产品的需求分析与设计
5）参与产品的基础构架设计、开发和升级维护
| 1）熟悉计算机网络，特别是TCP、HTTP协议；
2）熟悉Linux操作系统原理、常用工具；
3）精通一种或者多种高级语言（如C++/java/Python/php）优先；
4）具有MySQL使用经验，了解数据库优化及相关高可用架构和方案优先；
5）具有Redis、MongoDB等NoSQL使用经验优先；
6）有分布式服务器开发经验者优先；
7）了解HDFS等分布式存储系统，具有实际使用经验优先；
8）有Web Server开发经验者优先；
9、了解Nginx的使用、配置及网络方面的系统调优优先；
10、良好的学习能力，良好的沟通能力和表达能力，有团队合作精神，能承受一定的工作压力。
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4S03
| 嵌入式软件工程师
| 1）负责项目评估、需求分析、软件编码/调试/测试；
2）负责嵌入式产品开发调试；
3）负责嵌入式驱动和相关程序开发；
4）负责无线自组织网络及无线传感器网络协议开发；
5）负责音视频编解码软件应用开发；
6）负责相关项目的文档的编写及归档；
| 1)精通Linux和RTOS实时操作系统等平台编程，精通C/C++语言编程；
2)熟悉驱动调试，熟悉ARM-CortexA，ARM-CortexM系列相关硬件接口驱动开发；
3)熟悉TCP/IP协议，标准无线通信网络协议(从事移动自组织网络和无线传感器网络协议开发者优先)；
4)产品意识强，学习能力强，抗压性强，沟通协作团队意识良好；
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4S04
| 数字电子工程师
| 1）负责项目数字电路原理图设计；
2）负责嵌入式产品开发调试；
3）具有单片机程序及CPLD编程；
4）负责相关项目的文档的编写及归档；
| 1)掌握Cadence原理图设计；
2)掌握短距离RF的SoC套片的原理图设计能力；
3)精通ARM主控数字电路设计；
4)具有单片机调试经验（CPLD编程优先）；
5)产品意识强，学习能力强，抗压性强，沟通协作团队意识良好；
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4S05
| 电子工程师
| 1）小型化通信、阵列传感器硬件主控平台、通信硬件平台设计、调试；
2）负责相关项目的文档的编写及归档；
| 1）电子、通信或相关专业；
2）掌握Cadence原理图设计；
3）精通嵌入式硬件主控平台数字电路设计；
4）具有相关产品开发经验者优先；
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4S09
| 无线通信嵌入式开发工程师
| 嵌入式开发、调试与测试；无线通信协议设计与开发
| 自动化电子工程通信计算机或相关专业学历；熟悉CC++java语言；熟悉软硬件设计的基本流程；有2年以上单片机、嵌入式编程相关开发经验；掌握移动通信基本理论原理，了解802.15.4802.11p无线通信协议；具备一定的元器件焊接动手能力；具备技术类英文文档阅读能力。
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4S10
| 机器学习算法工程师
| 1针对图像，声音等传感器产品应用研究、设计并仿真相应的机器学习算法；
2调研各种基础和前沿机器学习算法，构建算法库和搭建算法平台；
3负责具体的基于深度学习的图像/音频处理算法产品化应用探索；
4协助软件工程师在嵌入式平台上完成信号处理算法的工程化实现。
| 1信号处理、电子信息、计算机等相关专业；
2熟练利用深度学习技术进行前沿人工智能技术研发，包括但不限于
图像属别、语音识别、强化学习、自然语言处理等领域；
3具有良好的编程能力，至少熟悉一种主流编程语言（C/C++,Java,Python,MATLAB等）；
4熟悉至少一种深度学习框架（Caffe，tensorflow，Torch，MxNet等）；
5熟悉深度神经网络和常用的模型，如RBM、CNN、DBN、RNN等，对常用的开源实现有实践经验证优先考虑。
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4S11
| 传感器应用工程师
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1针对声、图像、震动等传感器产品配合信号处理工程师完成产品原理图设计；
2针对传感器产品搭建测试平台，设计测试电路板评估性能；
3长期跟踪各类嵌入式处理平台，为产品研制阶段做硬件设计技术储备；
4协助完成项目的系统集成测试、版本交付等工作，对项目实施和维护提供支持。
| 1） 信号处理、电子信息、自动化等相关专业；
2）熟练使用Cadence软件进行传感器电路原理图设计和简单电路板PCB设计；
3）熟悉至少一种嵌入式平台(MCU/DSP/ARM)的电路设计和接口驱动程序开发调试；
4）熟练使用LABVIEW/MATLAB等软件搭建各类传感器数据采集平台者优先考虑。
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4S12
| 售前工程师
| 1)负责用户需求调研及可行性分析；
2)详细分析用户的业务需求，设计编写技术方案，引导用户对技术和产品的选择；
3)负责投标技术文件编写、整理；
4)结合市场需求，编制汇报文档、产品资料以及进行技术方案报告的演示、汇报和讲解；
5)负责前端市场项目与后端技术产品开发部门的对接与项目的跟踪、内部资源协调、进度把控。
6)负责协同其他部门进行技术类工作。
| 1)计算机、电子、信息类相关专业；
2)在电子、网络或通信行业有2年以上软件或硬件产品系统开发经验（欢迎学习能力和执行能力强的应届毕业生）；
3)具备较强的人际沟通能力和市场意识；
4)具备良好的语言表达能力及文案撰写能力；
5)较强的学习能力，能够快速的学习行业相关新知识；
6)责任心强，吃苦耐劳，具备良好的团队精神， 对待工作认真负责，诚实守信。
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4S13
| 平面设计师
| 1)根据要求完成所有设计，并跟踪完成各项设计的修改及定稿工作；
2)视觉形象日常维护工作；
3)项目照片拍摄及后期处理、整理工作；
4)对各类资料进行分类、存档和管理工作；
5)协助配合其他部门的相关工作。
| 1)平面设计等相关专业毕业，有较高审美能力及动手能力，能熟练使用PS、AI、PPT等设计类软件；
2)具备独立完成设计项目的工作能力；
3)为人诚实守信，做事认真细致，工作效率高，具高度的责任心和团队合作精神;
4)具有电子产品类设计经验者优先。
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4S14
| MEMS器件研究
| 开展基于MEMS生化传感器的机理、器件、应用等研究
| 微电子等专业；具有国家项目研究经历;熟悉MEMS相关理论和工艺流程;具有相关工作经验2年以上
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4S15
| 系统开发工程师
| 生化微系统设计、测试，参与相关电路研究
| 微电子/通信等专业；具有相关研发经历;熟悉ARM架构系统
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4S16
| 气体、生物传感器方向博士后
| 开展基于气体、生物类传感器的研究探索
| 材料、化学、微电子等专业；具有国家项目研究经历
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编号
| 招聘岗位名称
| 岗位方向及内容
| 岗位要求
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8S05
| 实验员
| 1、负责平台化学品及耗材的管理；
2、负责平台采购及库房管理。
| 理工科专业，熟悉实验室常规化学品，具有危化品操作资格证者优先。
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8S06
| 博士后/项目副研
| 1.超导/金属/超导薄膜生长，超导SNS约瑟夫森结、大规模集成工艺与电路研发；
2.超导数字电路应用研究；
3、工作表现优秀者可留任固定研究人员。
| 1.物理学或者微电子专业硕士、博士；
2.熟悉超导器件微纳加工工艺过程；
3.熟悉液氦温区电学和数字电路测试表征；
4.有超导SNS薄膜生长、超导约瑟夫森结制备与表征经验者优先。
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8S07
| 博士后/项目副研
| 1.超导氮化铌系SIS约瑟夫森结、大规模集成工艺与电路研发；
2.超导数字电路应用研究；
3、工作表现优秀者可留任固定研究人员。
| 1.物理学或者微电子专业硕士、博士；
2.熟悉超导器件微纳加工工艺过程；
3.熟悉液氦温区电学和数字电路测试表征；
4.有超导SIS薄膜生长、超导约瑟夫森结制备与表征经验者优先。
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8S09
| 超导存储器研发
| 负责超导存储器设计。
| 物理或者电子专业，熟悉半导体集成电路存储器设计。
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8S10
| 超导混合电路设计研发
| 负责超导集成电路混合电路的仿真设计，参与测试，高带宽（DC->50 GHz）的EM仿真设计。
| 物理或者电子专业，熟悉Sonnet、HFSS等EM仿真软件，熟悉Cadence Virtuoso软件。
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8S11
| 超导版图设计研发
| 负责超导集成电路电路单元库的建库以及超导集成电路的版图设计。
| 物理或者电子专业，熟悉Cadence Virtuoso等版图设计软件，熟悉Cadence SKILL语言，并有模拟电路仿真经验。
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8S14
| 超导高速测试
| 负责超导集成电路的高频（> 20 GHz）测试系统的搭建和进行超导集成电路的测试。
| 物理或者电子专业，动手能力强，有较强学习能力，有高频测试经验。
|
8S15
| 超导ADC电路研发
| 负责超导ADC电路研发。
| 物理或者电子专业，有半导体ADC设计经验者优先。
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8S16
| 磁性势垒超导约瑟夫森结工艺与器件应用研究
| 负责超导/铁磁/超导薄膜生长，约瑟夫森结、阵列、电路制备工艺，器件表征测量，以及面向超导存储器应用研究
| 物理学或者电子工程专业，熟悉液氦温区电学和磁学表征，熟悉洁净间微纳加工工艺过程，有磁性薄膜生长与表征，或者磁性势垒超导约瑟夫森结制备与表征经验者优先。
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8S17
| 超导纳米结工艺与器件应用研究
| 负责超导纳米（桥）结、阵列、电路制备工艺研究，器件表征测试，以及面向超导存储器件应用研究
| 物理学或者电子工程专业，熟悉液氦温区电学表征，熟悉洁净间微纳加工工艺过程，有超导器件研究经历者优先。
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8S18
| Scanning SQUID探针工艺及系统研发
| 负责Scanning SQUID探针工艺研发，测量系统搭建，以及面向超导电路检测应用研究
| 物理学或者电子工程专业，熟悉低温超导器件制备与表征，熟悉扫描探针显微镜,有搭建低温扫描探针显微镜，或者SQUID读出电路者优先。
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8S19
| 超导存储单元仿真和设计
| 负责新型超导约瑟夫森结的仿真单元库建立，负责新型超导存储电路设计、制版和功能模拟仿真
| 物理学或者电子工程专业，熟悉集成电路设计，熟悉超导约瑟夫森效应，有存储器设计经验，或者Cadence等EDA软件经验者优先。
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8S20
| MRAM存储器设计工程师
| 1.负责对MRAM存储器、磁电阻器件进行电、磁性能表征和结果分析
2.负责MRAM存储器、磁电阻元件的设计研发工作
3.参与低温MRAM存储器的设计研发工作
| 1.自旋电子学、物理、材料、微电子学等相关领域硕士、博士
2.两年以上从事磁电阻器件或磁性薄膜材料的研发经验
3.熟悉HSPICE建模、有Cadence等EDA软件经验者优先。
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8S21
| 低温存储器件工程师
| 1.负责对MRAM存储器、磁电阻器件进行低温电、磁性能表征和结果分析
2.负责低温测试系统的开发和优化
3.参与低温MRAM存储器的设计研发工作
| 1.自旋电子学、物理、材料、微电子学等相关领域硕士、博士
2.两年以上4.2K低温系统操作经验
3.两年以上从事低温物理、自旋电子学、磁学等领域研发工作
4.熟练使用GPIB接口自动化控制、具备Labview、Python等编程能力者优先
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8S22
| 低温探针台设备工程师
| 1.负责低温测试设备的操作、运行及维护
2.负责低温探针台测试系统的开发和优化
3.参与低温存储器的设计研发工作
| 1.物理学（低温、超导、半导体、磁学等），电子学，材料学等相关理工科专业硕士以上学历
2.具备低温物理知识，具有独立操作低温实验设备的经验
3.熟悉数字、模拟电路测量表征等知识，熟悉示波器、源表、射频信号源等仪器，具有较强的动手能力和学习能力，
4.有Labview、Python等编程经验者优先
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8S23
| 低温光电技术助研/工程师
| 开展面向超导集成电路系统级互联技术研究，包括光电探测技术、射频技术、高速数字电路、低温技术等等
| 1.硕士或以上学历；
2.半导体光电器件、微波、超导电子学、低温物理等专业背景。
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8S24
| 项目管理
| 1、负责项目的日常管理，包括会议组织、预算编制与执行、采购与报销、文档收集整理、进度跟踪及沟通协调等；
2、负责领导交办的其他事务。
| 1、本科或本科以上学历；
2、具有2年以上项目管理经验；
3、熟练使用办公软件及网络工具；
4、具有超导专业背景者优先。
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8S25
| SNSPD研究
| SNSPD系统集成技术
| 超导电子学，光电探测技术、背景
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8S27
| 超导材料方向博士后
| 超导材料与物理前沿基础研究，开发新型的超导材料体系（包括新化合物、低维材料、界面材料等）
| 超导材料物理、凝聚态物理、量子材料等相关专业；熟悉材料合成、单晶生长、薄膜生长、材料表征、低温实验等实验技能
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8S28
| 二维材料方向博士后
| 基于绝缘体表面二维材料生长技术的研发/研究/探索/，……
| 微电子/通信/物理等专业；具有二维材料生长和器件制备项目经历；以第一作者发表过影响因子超过10的学术论文
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8S29
| 角分辨光电子能谱研究
| 负责角分辨光电子能谱研究工作
| 物理背景。
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8S30
| x光吸收谱和能源材料研究
| 负责x光吸收谱和能源材料研究工作
| 物理、化学、材料背景。
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8S31
| TES探测器在同步辐射谱学中的应用研究
| 负责TES探测器在同步辐射谱学中的应用研究
| 物理、材料背景。
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编号
| 招聘岗位名称
| 岗位方向及内容
| 岗位要求
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9S01
| 智能视觉系统研究员
| 负责基于仿生双目视觉技术的视觉应用系统的研发。
| 1) 拥有机器视觉、人工智能、通信的科研项目经历。
2) 能撰写相关领域的高水平论文
3) 具有设计和实现智能视觉系统的必要基础知识和工程技能。
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9S02
| 类脑器件工程师
| 负责类脑器件的方案设计、硬件开发及应用开拓。研究单个神经元细胞的等效电路及计算模型电路，并将模型硬件化、芯片化应用于智能传感器领域。
| 1)具有较强的电路基础及数学建模能力。
2)熟悉智能算法硬件化的流程及方法，了解核心算法芯片化的流程及相关知识。
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9S03
| 算法设计师
| 1)负责已开发模块的测试及维护。
2)参与图像处理算法的研发及工程实现, 根据系统设计要求负责模块的详细设计。
3)模块的代码开发，测试及维护。
4) 相关技术文档的编写，协助系统分析师完成系统设计。
| 1) 计算机、模式识别、图像处理、机器学习相关研究方向或相关专业。
2) 熟悉图像处理及机器视觉的基础理论和算法知识，掌握C +/Java等开发语言。
3) 熟悉一种或多种机器视觉应用软件开发包（如：opencv）。
4) 熟悉Linux操作系统, 及在Linux下C/C++/Java编程。
5) 良好的沟通表达能力, 工作积极主动, 责任心强, 良好的团队合作能力。
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9S11
| 软件工程师
| 针对智能系统软件的研发，设计软件构架、算法设计与优化，软件原型开发及SDK开发
| 具有软件设计和调试的相关经验，熟悉三种以上编程语言（特别C／C++、Matlab），熟悉windows、linux等系统环境，有图像处理、人工智能项目开发经验。
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发表于 2018-7-10 22:27:15
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