无锡招聘 | 中科芯集成电路股份公司37大岗位招聘(年薪10~40万)

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公司简介

中科芯集成电路股份有限公司，公司位于风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔。拥有集成电路设计、掩模制版、工艺制造、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链，获得多项国家、部级科技进步奖，推进我国集成电路产业跨越式发展的骨干力量。现有职工近2400人，其中：中国工程院院士1名，国家“新世纪百千万人才”1名，“国务院政府津贴专家”30名，江苏省有突出贡献中青年专家3名，江苏省“333工程”科技领军人才3名，学术技术带头人31名，高级工程师以上人员200余名。已形成无锡一总部两基地和外地N研发中心，现有南京分公司，西安、武汉、成都、北京、上海、厦门、深圳等8个研发中心。


招聘岗位

一、数字IC设计工程师10-30万/年
岗位职责：
1、负责数字集成电路的设计及其相关算法实现和验证；
2、负责进行电路RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计；
3、配合后端工程师完成布局布线；
4、负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求；
5、熟练使用数字IC设计的EDA工具，包括仿真、综合、时序分析等；
6、指导版图设计并进行相关检查和后仿真；
7、指导设计测试方案，并协助对芯片样片进行测试评估；
8、负责相关技术文档编写。
岗位要求：
1、熟悉数字IC设计流程；
2、熟练Verilog代码编写，了解逻辑综合、静态时序分析、后端物理实现及形式验证等；
3、熟悉VCS、NC-Verilog、ISE、DC、PT、Formality等EDA工具；
4、具有SerDes、DDS、数字上下变频器设计经验者优先；
5、具有流片经验者优先；
6、主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。


二、模拟IC设计工程师 10-30万/年
岗位职责：
1、负责模拟电路的设计、仿真、验证等工作；
2、负载评估工艺，并提出工艺需求；
3、指导版图设计工程师完成模拟电路版图设计；
4、配合测试工程师完成模拟电路及IP的测试；
5、完成技术文档的编写。
岗位要求：
1、有模拟电路相关的设计开发经验，参与过完整的产品开发及流片、导入流程；
2、能够熟练使用Synopsys/Candence/Mentor等IC设计软件，熟悉Spectre、Hspice、hsim等仿真工具；熟练使用Cadence/Mentor软件进行模拟IC设计/仿真和设计规则检查；
3、对芯片中一个或多个常用模块有深入理解，如PLL、ADC、Driver、OPA、DAC、Bandgap等；
4、对工艺、器件有一定认识；
5、具有数模混合电路设计基础，能使用Verilog/Verilog-A建模；
6、具有CTLE、DFE、CDR、Emphasis、PLL成功设计经验者优先；
7、主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。


三、射频IC设计工程师 10-30万/年
岗位职责：
1、负责射频通信产品射频电路的研发工作，包括设计、仿真验证；
2、负责射频电路器件选型和评估，配合版图完成版图设计；
3、配合测试工程师完成测试；
4、参与射频相关的技术技术积累工作，编写相关技术文档。
岗位要求：
1、具有扎实的射频、微波电路理论知识及相关电路设计经验；
2、熟悉ADS、HFSS、Cadence等EDA设计软件；
3、具有SiGe开发经验者优先；
4、具有PA、LNA、MIXER、PLL等成功设计经验者优先。
5、 微电子、电子工程、集成电路设计相关专业。


四、SoC设计工程师 10-30万/年
1、负责子系统及子模块设计
2、完成芯片级的IP集成
3、完成芯片级/模块级综合
4、协助完成FPGA验证
5、协助完成芯片测试
岗位要求：
1、熟悉数字电路基本原理，有较强的RTL设计与仿真能力；
2、熟悉常用EDA工具；
3、具备一定脚本能力；
4、熟悉ARM、PowerPC等CPU体系结构优先；
5、熟悉AMBA总线协议优先；
6、熟悉以太网、PCIE、RapidIO等高速接口优先；
7、主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。
8、微电子、电路与系统、电子工程等专业。


五、项目经理 1-1.5万/月
岗位职责：
1、根据输入，编制项目实施计划，协调资源并按计划推进项目实施工作，保证项目顺利完成；
2、协助市场人员做好大客户的对接与维护，并参与市场推广工作；
3、定期进行项目状态汇总与工作计划梳理，并按时提交工作汇报；
4、负责项目的设计类文档与工程类的归档工作，推进项目间的技术及工程知识共享；
5、项目实施过程中，负责部门内部资源、跨部门资源及外部协调资源的事物对接与接口维护；
6、协助部门主管制定并组织项目成员的内部考核工作。
任职要求：
1、本科以上学历，工作经验不低于2 年；
2、有计算机行业、半导体行业从业经验者优先；
3、具有较强的团队合作能力，能妥善处理人际交往关系；
4、具有较强的文档编辑和管理工作；
5、具有较强的信息处理能力，熟练掌握办公软件
6、具有PMP 证书或者熟悉GJB质量体系者优先。


六、IC测试工程师 10-20万/年
岗位职责：
1、负责电路样品测试分析并编写测试报告，以及其他测试相关文件编写；
2、负责电路测试方案和测试规范的制定，安排圆片和成品生产测试，以及电路生产测试中的调试工作；
3、提供测试方法，协助ATE工程师开发测试程序；编写相关技术文档。
任职要求：
1、具有线路设计、PCB设计、软硬件开发、IC评估测试开发经验；
2、能够独立开发ATE程序者优先；
3、精通Labview和自动化测试者优先；
4、熟悉数字电路、模拟电路基本原理；
5、主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。


七、党建主管 10-20万/年
岗位职责：
1、起草和修订党建制度，拟制年度重点任务清单、总结及相关党建材料、宣传稿件及其他文字撰写、修改；
2、组织落实党组织换届选举、党委会、民主生活会、党委中心组学习、民主评议党员等党内会议、活动，撰写政研报告；
3、负责党员发展、党员组织关系管理、党费收缴管理、党务信息系统管理、党报党刊征订、困难党员慰问等日常党务工作；
4、配合推进党支部党建考核目标的落实等日常党务管理工作；
5、执行上级单位布置的各项思想政治工作，上级党组织有关文件、会议精神、材料的及时学习和贯彻落实。
6、组织开展企业文化建设活动,参与党组织各项活动的计划制定和具体安排；
任职资格：
1、中共党员；
2、一年以上大中型国企党建工作经验优先，较优秀的可放宽；
3、具备良好的思想政治素质和道德品质；
4、热爱党建工作，具有扎实的党建理论素养和优秀的理论研究能力，较强的写作、文字处理能力和问题分析、解决能力；
5、具备较强的责任心、逻辑思维能力、独立思考能力、学习能力、执行能力和抗压能力；
6、具备较强的沟通能力、组织协调能力以及活动策划能力； 7、熟练操作Office办公软件。


八、法务管理 10-20万/年
岗位职责：
1、负责或参与本单位合同、协议管理、商务谈判、知识产权、工商管理、投融资、资产转让、招标投标、改制改组、诉讼、仲裁、调解等方面法律事务工作；
2、负责单位重大事项决策、合同、规则制度的法律审核工作；
3、为单位、控股公司提供法律咨询，负责或参与单位法律专业知识培训及外聘法律中介机构联络及相关工作；
4、完成领导交办的其他法律事务。
任职资格：
1、大学本科及以上学历，法律专业毕业，熟悉法律法规，了解企业相关管理知识、具有法律职业资格及国企工作经历者优先；
2、了解工商、税务、财务管理、招投标等相关知识；
3、责任心强，有较强的沟通协调能力和文字写作能力；
4、职业素养好，诚信正直，勤勉尽责，团结合作，廉洁从业；
5、无不良履职记录，共产党员优先。


九、投资主管 10-20万/年
岗位职责：
1、根据公司战略与规划进行行业研究、趋势跟踪及项目发掘等工作；
2、负责投资项目的执行工作，包括行业研究、项目评估、投资方案、尽职调查、商务谈判、投资交易等投资工作；
3、负责起草投资协议、制定投资方案以及投资的实施与退出等工作；
4、负责投资项目的投后管理等工作，参与投资项目的运作与治理；
5、对已投资项目进行风险管理，及时解决存在的问题，提供项目退出或处置方案。
任职资格：
1、研究生及以上学历，金融、经济、法律、财务等相关专业毕业，复合型学历优先考虑（其他条件特别优秀者，学历也放宽至本科）；
2、3年以上工作经验，条件优秀者可适当放宽至2年以上，有集成电路行业从业或投资经验的优先考虑；
3、精通投资分析，熟悉VC/PE领域的运作规律及操作模式，具备较好的法律功底；
4、具备较强的项目发掘能力、财务分析能力、行业研究能力，具备较强的风险意识和风险化解能力；
5、具备较强的逻辑思维能力、沟通表达能力及抗压能力；
6、原则性强，职业操守优，无不良嗜好。


十、招聘管理 10-20万/年
岗位职责：
1、协助开展人才盘点，评估和预测人员需求；      
2、维护与拓展招聘渠道，开展招聘工作，跟踪招聘进度；
3、建立和完善应聘人员资料库，做好简历管理和应聘人员信息管理工作；
4、根据年度校园招聘计划，实施全国性的校园招聘活动；
5、负责实习生招聘，并与高校建立持久的联系。
任职资格：
1、理工类专业，中共党员；
2、有一定技术基础，了解本单位主要专业研究领域；
3、有一定人际沟通能力，喜欢与人打交道；
4、熟练使用Office办公软件，具有较强的文字综合能力；
5、工作认真仔细、主动性强、成就导向。


十一、信号完整性仿真工程师 15-30万/年
1、从事高速电路的SI、PI、EMI等分析工作；
2、使用SI、PI工具进行建模并分析；
3、协同设计人员，完成SIP基板和PCB设计，编写相应设计仿真报告；
4、在仿真领域与客户进行技术指导。
5、有高速电路封装、射频电路封装、晶圆级封装设计与仿真经验者优先；有SI/PI、EMI/EMC建模仿真经验者优先；
任职要求：
1、熟悉高速接口电气标准，例如以太网、PCIE、DDR等；
2、熟悉掌握一种或多种仿真工具，例如Sigrity、HFSS、Hyperlynx、ADS、CST等；
3、主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神；
4、熟悉SIP材料及工艺相关知识尤佳；
5、熟悉各种测试仪器，有测试经验尤佳。


十二、电装工 5-8万/年
1、 配合部门模块及板卡研发和生产所需的PCB板的焊接工作；
2、焊接后续返修工作；
3、 配合部门完善部门管理程序和规章制度，并配合质量主管入所质量管理体系中关于仪器设备的计量工作；配合安保处和保密办做好安全保障、保密工作；
4、 协助上级质量部门并落实解决产品的质量问题；
5、 建立部门焊接管理台帐。
任职要求：
1、有手工焊接工作经验
2、波峰焊设备操作经验
3、35周岁以下


十三、维护工程师 6-12万/年
1、 量产电路生产过程中的技术问题、质量问题分析、处理；
2、 负责新品电路测试程序交接工作；
3、 量产电路的备用DUT制作、测试程序的移机、恢复等工作；
4、 相关技术课题研究；
5、 技术提升；
6、 领导交付的其他工作。
任职要求：
1、熟悉J750/ex等大型自动测试系统；
2、熟悉candence、sumer09等PCB设计软件，可进行查看工作；
3、具有测试异常分析判断能力经验者优先录用。


十四、数据治理工程师 10-20万/年
1、深入IC产业链各业务环节，理解IC业务运作逻辑，结合单位业务特点和发展诉求，围绕企业信息资源集约化为目标，组织开展业务能力的探讨与建设，转化为流程制度及IT系统，并制定为IT系统落地所需的技术路径、策略规则、实施方法等。
2、负责对单位资源数据管理过程进行指导、监控及授权使用管理，针对资源数据预警及时作出汇报并提出可行性建议。
任职要求：
1、具有三年以上数据治理相关工作经验，电子信息行业者优先；
2、熟悉常用数据治理，能够针对不同业务数据进行数据治理；
3、了解数据治理体系架构，对数据标准、数据质量、信息模型、元数据管理方法有深入研究；
4、熟悉SQL Server、Oracle、MySql等主流数据库平台管理；
5、了解企业管理信息化和工程信息化的演进路劲、实施方法和系统架构；
6、学习能力强，逻辑性强，善于沟通，工作踏实，认真仔细；


十五、晶圆级封装仿真工程师 15-30万/年
岗位职责：
1、负责集成电路封装电、磁、热、结构设计与仿真工作；
2、负责相关设计报告、仿真报告、技术方案的评估和撰写；
3、负责相关技术沟通、协调，确保封装设计最优，保证项目的进度和质量；
4、在客户产品导入期内，管理和协调新产品在相关工序的导入，制定完整设计流程、CP以及DFMEA，建立并更新相应的设计规则；
5、负责建立、更新、维护封装资料库、仿真模型库等。
任职要求：
1、熟练掌握一种及以上封装设计软件，如Protel、AutoCAD、Cadence Sip、ADS等设计软件；
2、熟练掌握一种及以上仿真工具软件，如Cadence Allegro、HFSS、Ansys Mechanical、Icepak等；
3、掌握英语阅读，有较强的文字表达能力；
4、具有集成电路封装电、磁、热、结构设计与仿真的相关经验优先；
5、主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。


十六、数字后端工程师 10-20万/年
岗位职责：
1、根据工作安排及相关要求，建立对应的设计库及环境；
2、负责从netlist到GDS signoff的后端设计工作（布局、电源规划、CTS、布线、时序修正、IR分析、串扰、天线效应修复、寄生提取、物理验证等）；
3、配合前端设计人员，完成项目后期工作，如性能优化、版图整合；
4、负责项目相关文档的撰写，负责设计数据的安全以及数据的准确性。
任职要求：
1、精通使用一种后端主流EDA工具（ICC、Encounter）；
2、熟悉encouter设计工具，掌握低功耗、多电压源设计和实现；
3、熟悉主流脚本语言；
4、有模拟IC版图相关经验优先；
5、有28nm工艺设计经验优先；
6、主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神


十七、存储器设计工程师 15-40万/年
岗位职责：
1、根据要求完成存储器器单元及外围电路设计，并编写技术报告；
2、熟练使用仿真工具完成存储器功能和性能验证；
3、配合版图工程师完成版图规划和版图设计；
4、协助芯片功能和性能测试；
任职要求：
1、熟悉存储器电路的架构，有SRAM或EEPROM或FLASH等产品Tape out的经验；
2、能够熟练使用Synopsys/Candence/Mentor验证和流程工具，熟悉HSIM/HSPICE等仿真工具；
3、对先进的存储技术有了解，如MRAM、RRAM、PCM等；
4、有电荷泵、带隙基准、小信号读出放大器等设计经验的优先考虑；
5、有较强的上进心、积极性，良好的沟通能力和团队合作精神；
6、硕士，微电子、电子工程、集成电路、通信相关专业，特别优秀的可放宽学历和专业要求。


十八、产品质量工程 8-15万/年
岗位职责：
1、产品检验过程及外包过程中质量问题的处理，跟踪及闭环;
2、用户下厂验收中不符合项的跟踪及闭环;
3、内外审不符合项的跟踪及闭环;
4、组织客户投诉问题的处理;
5、负责退换货及不合格品的处理;
6、负责产品质量数据收集、整理及分析
任职资格：
1、了解集成电路产品设计、制造流程，熟悉质量管理标准和体系要求；
2、 良好的组织才能、沟通能力、判断能力；
3、认真负责、大胆肯干、沉着敏捷、敢于坚持原则又能灵活部理问题。


十九、网吧管理员 5-8万/年
岗位职责：
1、按规定完成信息交换工作；
2、按规定完成光盘、U盘、红盘等介质的管理工作，对介质、领用登记和统计；
3、按规定对网吧计算机进行管理，定期对用户互联网上网行为、信息交换行为、介质管理记录等相关信息进行分析。
任职资格：
1、大专学历，中共党员优先；
2、熟练掌握计算机软硬件操作技能，能排除计算机常见故障；
3、执行力强，具有较强的服务意识；
4、工作负责、细致认真，敢于坚持原则，保密意识强。


二十、标准化管理 10-20万/年
岗位职责：
1、负责产品详细规范、通用技术标准、产品设计/工艺文件、应用指南等模板制定和发布；
2、负责上述各类技术标准文件的标准化审查和确认；
3、负责本部门职责范围内的上述各类技术标准文件的受控发行、回收、归档；
4、负责详细规范的报批，以及与标准化机构的沟通与协调；
5、组织评审、解决各类技术规范/标准编制中出现的问题；
6、负责标准化体系建设；
7、负责产品标准化工作报告的审核；
8、必要时，负责产品标准化方面的技术基础项目的申报与实施。
任职资格：
1、大学本科及以上学历，专业不限；
2、了解产品标准和产品常规性能指标；
3、良好的理解能力、沟通能力和表达能力；
4、工作认真负责、敬业度高、保密意识强。


二十一、纪检监察 10-20万/年
岗位职责：
1、协助纪委开展日常工作，推进纪检监察队伍、机制和制度建设；
2、负责开展党风党纪教育及廉洁从业文化的宣传工作；
3、落实抓早抓小、践行“四种形态”，按要求开展各类执纪检查；
4、受理对违法违纪行为的举报工作，提出对违纪行为的处分建议；
5、推进廉洁风险防控体系建设，组织开展对关键风险防控领域的专项监督检查；
6、参与、协调开展巡察工作；
7、完成领导交办的其他工作。
任职资格：
1、中共党员，大学本科及以上学历，财审、管理、微电子相关专业；
2、政治立场坚定，作风正派，品行端正，组织原则性强；
3、工作认真严谨，具有良好的组织才能和学习能力；
4、较强的文字功底、沟通能力和表达能力。


二十二、市场销售 10-20万/年
岗位职责：
1、掌握所辖地区的市场动态和发展趋势，并根据市场变化，及时提出对营销计划的变更建议；
2、扩大所辖区地区的销售网络，与该地区的用户建立长期稳定的合作关系；
3、重点负责所辖区域的产品销售和分析预测工作，对生产计划提供可靠的信息；
4、负责所辖区域的用户投诉处理和反馈，落实相关研究室的技术支持人员解决客户各类技术问题；
5、对客户在销售和使用过程中出现的问题、须办理的手续，帮助或联系有关部门妥善解决；
6、填写有关销售表格，提交销售分析和总结报告；
7、收集一线营销信息和用户意见，对公司策略，产品改进，售后服务等提出参考意见。
任职资格：
1、大学本科及以上学历，微电子相关专业；
2、3年以上工作经验；
3、熟悉电子行业发展环境和态势；
4、良好的语言和文字表达能力；
5、责任心强，良好的组织、沟通能力。


二十三、校企合作 10-20万/年
岗位职责：
1、负责研究国家及有关部门、各高校、各单位关于产教融合、校企合作、集成电路人才培养的相关政策，并依此制定微电子学院发展的短、中、长期工作计划；
2、负责与高校、机构对接培养培训、论坛活动等方面的合作事宜；
3、负责联合内部职能部门、研究室，共同提升校企合作的高度、深度与广度；
4、负责合理借助内外部资源，建立体系化培训课程；
5、负责协助中科芯杯竞赛、新员工入职培训、中科芯大讲堂等大型培训活动；
6、负责拓展高校、机构的外部合作资源渠道。
任职资格：
1、微电子等相关专业毕业，中共党员；
2、具有良好的书面、口头表达能力，较好的沟通协调能力，较强的抗压力和执行力，较高的工作稳定性；
3、乐于挑战、思维清晰、主动积极、脚踏实地；
4、善于学习、归纳与总结；
5、了解集成电路产业链各环节，关注集成电路产业动态。


二十四、采购管理 10-20万/年
岗位职责：
1、按照分解的采购需求计划，制定采购方案，及时采购所需的物资；
2、按照相关规章制度，根据市场行情，做好询价、比价、议价工作，做到质优价廉。办理到货检查、送检、入库、报账、付款等手续；
3、及时协调处理物资采购过程中的进度与质量问题；
4、掌握市场信息，收集供应商信息，统计和分析采购数据，每月提交工作报告。
任职资格：
1、微电子、物流等相关专业；
2、具有一定的采购管理知识；
3、熟悉自动化办公软件，熟练使用Excel、Word；
4、工作认真负责，具有良好的组织协调、沟通能力与团队合作精神；
5、良好的职业精神和职业道德；
6、微电子、物流管理相关管理专业优先。


二十五、微系统仿真和验证工程师 15-30万/年
研究方向：集成电路封装电、磁、热、结构多物理场仿真及优化；
岗位职责：
1、熟练掌握一种及以上封装设计软件，如Protel、AutoCAD、Cadence Sip、ADS等设计软件；
2、熟练掌握一种及以上仿真工具软件，如Cadence Sigrity、HFSS、Ansys Mechanical、Icepak等；
3、有高速电路封装、射频电路封装、晶圆级封装设计与仿真经验者优先；有SI/PI、EMI/EMC建模仿真经验者优先；
任职资格：
1、熟练掌握一种及以上仿真工具软件，如Sigrity、HFSS、Ansys Mechanical、Icepak等；
2、有高速电路封装、射频电路封装、晶圆级封装设计与仿真经验者优先；
3、有SI/PI、EMI/EMC建模仿真经验者优先；


二十六、总装工 5-8万/年
1、 负责各模块及板卡研发和生产所需的机箱、模块的总装工作；
2、 总装后续返修、售后工作；
3、配合完善部门管理程序和规章制度，并配合质量主管入所质量管理体系中关于仪器设备的计量工作；配合安保处和保密办做好安全保障、保密工作；
4、 协助上级质量部门并落实解决产品的质量问题；
5、 建立部门总装管理台帐。
任职要求：
有三防工作经验。


二十七、检验员 5-8万/年
1、负责日常的集成电路、电子元器件的检测任务，根据规范编制纲要及抽样；
2、负责检测结果记录的审核、核对、储存、汇总以及检测报告编制工作；
3、负责检测过程中的异常信息反馈；
4、参与有关检测的科研课题工作。
任职要求：
1、熟练使用元器件、集成电路的通用标准；
2、熟悉本部门各类检测设备及试验方法；
3、能简单运用电脑及OFFICE软件；
4、工作认真，吃苦耐劳，能适应加班；
5、主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。


二十八、IC解剖试验员 5-10万/年
1、完成芯片的解剖、去层、照相和显微观测及相关任务，最终提交准确的数据或图片；
2、完成解剖分析过程中各步骤实施，对解剖分析的检测结果和记录进行核对、汇总，需要时完成检测报告的编制工作；
3、负责实验室仪器设备（光学显微镜、扫描电镜、聚焦离子束）的日常使用和维护；
4、参与可靠性检测、分析等相关的基础研究性工作。
任职要求：

1、了解元器件、集成电路工艺或封装制程，能够熟练掌握各类检测分析设备的操作要领；
2、具有封装厂、工艺线或FA实验室工作经验者优先；
3、主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。


二十九、微波工程师 15-30万/年
1、负责收发组件的研发，包括设计、仿真和验证；      
2、负责射频电路器件的选型，完成电路原理图的设计；     
3、搭建测试系统，测试和调试产品的各项指标；      
4、编写测试、调试等相关技术文档；           
5、协助客户的验收和整机调试。
任职要求：
1、具有扎实的射频、微波电路理论知识及相关电路设计经验；   
2、熟悉专业仿真软件ADS、HFSS、CST等EDA设计软件；     
3、熟练使用绘图软件Cadence、AutoCAD、Altium Designer；
4、具有微波射频组件等成功设计经验者优先。


三十、开发工程师 10-20万/年
1、根据需求分析，开展设计服务云平台各类应用系统的原型设计、开发、测试或优化工作，确保云平台自主可控；
2、维护设计服务云平台运行的业务系统，找出存在的缺陷，保持可用性和稳定性；
3、编制项目开发文档和质量记录工作。
任职资格：
1、责任心强，具备团队合作精神，具有较强的自我学习能力；
2、熟悉JAVA或、NET软件开发体系之一的编程环境、开发技术框架，具备一定的开发经验，熟悉SqlServer、Orcale数据库系统；
3、熟练HTML5、JavaScript、CSS，了解当前流行的Java开源框架；
4、熟悉Web前端表现层与后端交互的架构设计和开发。


三十一、老炼试验工程师 8-12万/年
1、负责日常的集成电路老炼原理图可行性评审、转化并设计成老炼PCB板；
2、负责老炼驱动信号板的设计或维护升级；
3、负责老炼和稳态寿命试验板用元器件、插座的技术确认或选型，以及装配的工艺管理和线路调试；
4、负责老炼技术改进方案及提升；
5、参与有关老炼的科研课题工作。
任职要求：
1、熟悉元器件、集成电路的基本工作原理；
2、熟悉各类老炼、寿命试验或分析设备及相关试验方法；
3、熟悉办公软件、PCB画图软件；
4、主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。


三十二、系统工程师 15-30万/年
岗位职责：
1、负责系统整体方案和架构设计；
2、负责软硬件任务划分；
3、负责系统的整体集成与测试方案制定；
4、及时编写项目产品的各种文档和标准化资料。
任职资格：
1、精通FPGA、DSP或CPU硬件设计，FPGA平台为Xilinx V5以上平台和ZYNQ平台，能够提供独立可行的硬件解决方案；
2、熟悉各种通讯接口电路设计，如Can,RS232/RS485,1553B；
3、熟悉PCI/PCIE，RapidIO等高速接口设计；
4、精通C/C++和硬件描述语言，具有良好的编程基础和编程风格；
5、熟悉RTOS，如UCOS、FreeRTOS、VxWorks等；
6、具有嵌入式产品开发设计经验优先,具有LoRa、Wifi、ZigBee、BLE等短距离无线通信相关产品开发经验者优先；
7、熟悉5G通信系统基本原理者优先；
8、熟悉计算机体系架构者优先；
9、熟悉雷达、电子对抗、侦察、通信、导航等应用系统者优先；
10、主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。


三十三、算法工程师 15-30万/年
岗位职责：
方向一（图像处理）
1、利用采集的图像信息进行图像预处理，编写图像优化处理算法；
2、掌握常用算法，比如视觉识别、图像处理、目标识别等；
3、对新算法快速研究学习并改进。
方向二（音频处理）
1、负责音频、语音信号处理相关算法的研究和开发；
2、负责音频降噪方面的算法研究和开发；
3、负责算法相对的技术文档撰写；
4、负责整体项目技术开发、测试的技术支持。
方向三（锂电池管理相关算法）
1、根据客户要求完成算法开发技术文档、流程图、详细设计文档；
2、负责BMS的均衡、SOC、SOP、SOH算法研究与开发；
3、负责算法的持续改进和优化，以及精度的提升；
任职要求：
1、熟练C语言嵌入式软件开发；
2、熟悉MATLAB/Simulink等建模；
3、视频编解码领域或视频后处理领域的技术能力；
4、熟悉视频压缩以及优化处理技术（MPEG-4，H264，VP8，VP9，HEVC）；
5、智能图像/视频后处理;噪声和假象减少；
6、有人工智能项目经验者、有电池管理系统SOC算法相关工作经验优先；
7、信号处理算法（图像、语音）相关工作经验者优先；
8、具有较强的创新设计与学习能力，主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。


三十四、FPGA工程师 15-40万/年
岗位职责：
1、负责项目的系统划分、FPGA系统设计与开发；
2、负责各个功能模块的FPGA逻辑开发、调试；
3、负责与算法工程师确定最终的图像实现算法；
4、进行系统的功能定义，负责FPGA逻辑架构设计，核心算法的FPGA实现；
5、同算法、硬件、软件设计人员一起完成相关方面项目规划以及联调；
6、负责项目和产品相关文档的编写工作。
任职要求：
1、熟练掌握Verilog或VHDL硬件描述语言；
2、熟练运用ISE、modelsim、vivado等FPGA开发工具；
3、熟练掌握SerDes、Rapidio、DDR3/4、PCIE、JESD204B等高速接口工作原理并完成逻辑编码；
4、熟练掌握V7、Ultrascale、ZYNQ等FPGA开发；
5、熟练掌握LVDS、SDRAM、FLASH、DDR、PCIE、SRIO、以太网等接口工作原理并完成逻辑编码；
6、主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。


三十五、PCB layout工程师 10-20万/年
岗位职责：
1、负责产品硬件电路设计，包括设计文档的编写，原理理图设计，PCB板layout，样机制作；
2、负责单片机程序编写；
3、参与产品调试，与软件、结构、项目工程师配合进行调试工作；
4、熟悉模拟电路设计和仿真；
5、参与产品的硬件测试和验证；
6、在产品设计阶段配合生产部门进行可生产性的确认，并支持产品的生产转化；
7、物料选型和测试认证；
8、与硬件设计人员、算法人员、光学人员配合完成产品开发。
任职资格：
1、熟悉PCB设计流程和规范，有独立设计PCB的经验；能够制作电路样板；
2、熟悉单片机软件开发；
3、熟悉常见模拟、数字电路设计，熟悉常见传感器及信号调理电路设计；
4、熟悉实验室各种电子测试仪器；
5、对于研发流程比较熟悉，可以在较少指导下完成项目的设计；
6、主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。


三十六、电源模块工程师 15-30万/年
岗位职责：
1、解剖评价模块板卡样品，提交评价结果报告，整理完善解剖测试相关资料；
2、提出项目研制方案，并在项目设计过程中不断修正和完善，同时在研制过程中积极推动项目的研制过程；
3、协调生产封装部门做好项目生产技术支持，严控项目产品质量；
4、积极主动和用户在技术上交流和探讨，做好前后端的接口工作；
5、研制过程中出现的问题及时向主管领导汇报，并提出合理化解决方案；
6、协调和配合测试应用人员的工作，解决项目中出现的各种问题；
7、做好项目中文件和文档的管理和规范工作，按要求完成项目设计资料；
8、做好项目品的销售过程中需要配合完成的技术工作；
9、协助解决所负责产品的售后问题。
任职资格：
1、具有线路设计、PCB设计、软硬件开发、IC评估测试开发经验；
2、熟悉电源模块架构、拓扑结构设计，电源板卡设计经验者优先；
3、主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。


三十七、IC验证工程师 15-40万/年
岗位职责：
1、根据设计规范完成验证方案的制定；
2、负责芯片级/模块级验证工作；
3、完成测试平台，测试向量以及仿真模型的设计；
4、负责各种仿真指标的分析；
5、完成相应的文档工作。
任职资格：
1、熟悉verilog设计仿真及调试；
2、熟悉perl,shell等脚本；
3、熟悉CPU/SoC架构及验证方法学；
4、熟悉UVM、C、C++等并有相关经验的优先考虑；
5、主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。


联系方式

联系电话：顾先生0510-85815689 18362368860
电子邮件：hr58@163.com
公司地址：无锡滨湖区建筑西路777号




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