招聘23|卓胜微电子Maxscend招聘

卓胜微电子 Maxscend


公司简介
公司于2006年在上海成立公司，于2012年8月10日在无锡成立公司，注册资本1111万元。


公司扎根无锡后致力于研发和产业化推广适用于移动智能终端的无线多媒体芯片。拥有自主研发的国内领先的CMMB项目产品MXD0265、硅调谐器产品MXD1516及国标数字电视项目产品MXD1325等。


主页：http://www.maxscend.com


招聘岗位
1FT测试工程师



1、按照产品的测试规范和测试要求，开发测试程序，负责工程样品的测试，工厂量产的管控；
2、 编写测试计划、规划详细的测试方案、编写测试程序、完善相关的测试工艺文件；
3、对测试中发现的问题进行详细分析和准确定位，与开发人员讨论缺陷解决方案；
4、提出对产品的进一步改进的建议，并评估改进方案是否合理；对测试结果进行总结与统计分析；
5、生产数据整理维护，部门报表的汇总及维护；
6、工程样品测试，测试板焊机验证。



1、 教育：本科及以上学历，电子工程技术或相关专业；
2、熟练操作MS OFFICE；
3、有LabVIEW（同时有C/C++, C#程序开发经验者优先）程序开发能力，和测试平台开发搭建经验，有Teststand开发经验的优先；
4、有封装测试厂工作经验优先；
5、良好的沟通，组织管理能力，具有良好的团队精神和较强的协调能力；
6、良好的英语读写能力。



无锡





12万-18万/年





2
RF射频设计工程师



1、 射频电路模块的设计开发，包含并不限于以下电路：
a、 PA Module、LNA、Switch等射频电路及模块
b、 IPD、Filter、Duplexer和封装等电磁场仿真设计
c、 RFCMOS模拟电路模块设计
2、 负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试
3、 负责RF器件和电路版图设计及后仿和封装仿真验证
4、 负责射频模块的可靠性测试及分析
5、 参与RF器件的建模及材料设计



1、 熟练使用ADS、Cadence、MMSIM和电磁仿真等设计工具
2、 较强的版图设计经验和电路测试分析能力
3、 突出的动手和主动学习能力
4、 良好的沟通/团队协作能力
5、 研究生及以上学历，半导体物理和微电子专业


有下列经验的优先：
1、 有过完整的PA Module 或LNA产品开发经验
2、 熟练掌握RFCMOS、RFSOI及GaAs HBT的设计及调试方法
3、 熟悉半导体器件、材料及工艺
4、 了解大功率封装设计及可靠性分析方法



无锡




19万-22万/年





3
嵌入式软件工程师

1、BLE 芯片Driver/Software 的开发集成；
2、HW-Engineer/Designer完成应用方案开发；
3、完成软件相关设计/测试，编写相关文档；
4、完成项目负责人安排的其他工作。

1、电子/通信/计算机等相关专业；
2、有Android开发或者C/C++ 开发经验的优先 ；
3、有嵌入MCU开发经验优先。



无锡




12万-15万/年





4
软件测试工程师




1、熟悉PC端工具开发
2、熟悉脚本开发
3、掌握软件工程基础知识，对软件测试有丰富的经验，熟悉各类测试标准和测试方法
4、具有蓝牙相关设备的黑盒白盒测试经验
5、工作认真，具有强烈的责任心和追求卓越的精神
6、良好的团队合作精神和严谨的工作态度
7、清晰的逻辑思维，优秀的沟通协调能力
8、能够并愿意在压力下工作，并且不断改进自己的工作方式和工作效率
9、本科以上学历



无锡




5万-8万/年





5
质量工程师




1、负责韩国和欧美客户的质量支持、客诉应对、8D报告准备、RMA物料处理；
2、收集客户端产品使用状况，并推动内外部资源落实客户的质量诉求，提高客户满意度；
3、 客户需求资料准备、客户文档评审、客户会议主持及AR跟进；
4、负责部分产品线的NPI质量控制；
5、 对质量工作情况做统计分析并进行例行报告；
6、负责客退品的失效分析；
7、其他相关工作需求。



1、英语书面及口语交流无障碍；
2、有优秀的沟通、协调、学习及抗压能力，重视团队合作，喜欢挑战性工作；
3、专科以上学历，适应高强度工作和频繁出差；
4、具备2年以上半导体行业质量或封测制程工作相关经验，熟悉芯片封装制造工艺和常用质量工具。



无锡





8万-12万/年





6
单片机工程师




1、BLE 芯片Driver/Software 的开发集成；
2、和HW-Engineer/Designer完成应用方案开发；
3、完成软件相关设计/测试，编写相关文档；
4、完成项目负责人安排的其他工作。



1、电子/通信/计算机等相关专业；
2、有Android开发或者C/C++ 开发经验的优先 ；
3、 有嵌入MCU开发经验优先。



无锡





12万-15万/年





7
FT测试工程师




1、按照产品的测试规范和测试要求，开发测试程序，负责工程样品的测试，工厂量产的管控；
2、 编写测试计划、规划详细的测试方案、编写测试程序、完善相关的测试工艺文件；
3、对测试中发现的问题进行详细分析和准确定位，与开发人员讨论缺陷解决方案；
4、提出对产品的进一步改进的建议，并评估改进方案是否合理；对测试结果进行总结与统计分析；
5、生产数据整理维护，部门报表的汇总及维护；
6、工程样品测试，测试板焊机验证。



1、 教育：本科及以上学历，电子工程技术或相关专业；
2、熟练操作MS OFFICE；
3、有LabVIEW（同时有C/C++, C#程序开发经验者优先）程序开发能力，和测试平台开发搭建经验，有Teststand开发经验的优先；
4、有封装测试厂工作经验优先；
4、良好的沟通，组织管理能力，具有良好的团队精神和较强的协调能力；
5、良好的英语读写能力。



苏州





12万-18万/年





8
嵌入式软件工程师




1、BLE 芯片Driver/Software 的开发集成；
2、和HW-Engineer/Designer完成应用方案开发；
3、完成软件相关设计/测试，编写相关文档；
4、完成项目负责人安排的其他工作



1、电子/通信/计算机等相关专业
2、有Android开发或者C/C++ 开发经验的优先
3、有嵌入MCU开发经验优先
4、有一定硬件设计能力，有原理图，PCB设计经验的优先。



成都





12万-15万/年

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