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MCU单片机技术
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5G时代,智能手机如何解决散热问题?
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作者:
下星期去美国
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MCU单片机技术
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ARM
发布时间:
2020-2-13 02:22:31
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下星期去美国
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电梯直达
下星期去美国
发表于 2020-2-13 02:22:31
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对于PC玩家来说,如果你想提高电脑的性能,那么最上面的处理器和显卡是必不可少的。而顶级硬件自然会带来大量热量,因此相应的冷却系统自然需要匹配。我们在电脑上看到的冷水和风冷就是这样诞生的。然而,随着手机性能的发展,散热问题也摆在了众多手机厂商的面前。由于体积和空间的限制,手机厂商在散热方面也有所不同。
首先,我们要明白,虽然所有的手机都使用ARM架构的处理器,但我们不能忽视它,因为它是ARM。相反,随着技术的发展和性能的提高,ARM处理器的发热能力却一点都不小。除了基带技术外,英伟达Tegra系列处理器退出手机市场最重要的原因是热量太大,所以他们转向了散热空间更大的设备NS。
因此,散热性能的好坏对手机来说也是非常重要的。毕竟,对于玩游戏来说,如果温度过高,频率降低,会导致游戏卡住,影响体验。因此,我们普通手机常用的散热方式是安装金属导热板和整体背板进行散热,然后使用石墨烯散热器通过背板进行散热。
然而,由于5G时代的到来,手机发热成倍增加,传统的石墨烯散热片加导热背板的方式已经不适合目前的5G手机。手机需要一种新的散热方式,所以它来自于PC机上的液体冷却管散热系统,已经被移到了手机上。这种方式最大的特点是在尽可能少用空间的前提下,利用扁管中的液体将热量传递到手机外壳进行散热,从而达到快速降低手机温度的效果。
一般来说,这种液冷散热出现在高端智能手机上,而5G先锋、红米K30系列当然也需要使用一套优秀的散热系统。通过较大尺寸的高导热液体冷却铜管,可以迅速带走芯部热量,从而达到高效散热的目的。不仅如此,这套散热系统不仅可以带走处理器的热量,还可以降低手机充电时的表面温度,使红米K30即使在充电和播放时也能保持高效和冷静。
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