芯原股份全球排第七却累亏16亿，因质量问题遭比特币矿机巨头起诉

芯原微电子（上海）股份有限公司（公司简称：芯原股份）主要从事一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，属于集成电路设计产业。2019年3月，芯原股份递交了辅导备案申请，拟冲刺科创板。
从经营业绩来看，在2017年至2019年的三年报告期内，芯原股份的营业收入分别为10.80亿元、10.57亿元和13.40亿元，年化复合增长率为11.39%；归母净利润分别为-1.28亿元、-6779.92万元和-4117.04万元，尚未实现盈利。截至2019年末，芯原股份的累计未弥补亏损为-15.81亿元。
研究发现，从半导体IP销售收入角度来看，芯原股份全球排名第七，市场占有率约1.8%，但公司部分技术授权来自ARM、Synopsys、Cadence等其他行业领先的半导体IP供应商。
同时，在启动科创板IPO后，芯原股份被比特币矿机巨头Ebang International Holdings Inc.（以下简称“亿邦国际”）以产品存在质量问题为由提起诉讼，索赔金额高达2508.43万美元。
另外，芯原股份自2001年成立至今仍未在一个完整会计年度内实现盈利，盈利速度明显不及可比公司ARM和CEVA，公司技术虽具有领先优势，但较国际顶尖水平仍存在差距。
全球市占率1.8%，部分技术授权来自竞争对手
据悉，芯原股份（英文名称：VeriSilicon）的主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式，核心为公司自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP。芯原股份不具有自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术为客户提供服务，产品终端销售由客户自身负责。


2019年全球半导体IP供应商TOP10（资料来源：IPnest）
据IP领域调研机构IPnest统计，从销售收入角度来看，2019年全球排名第一的半导体IP供应商为英国芯片设计公司ARM，占据了约40.8%的市场份额。而芯原股份排名第七，市场占有率约1.8%。
值得注意的是，全球排名第二的半导体IP供应商为Synopsys（新思科技），是芯原股份半导体IP和EDA工具（系芯片设计所需的自动化软件）的第一大供应商。
据介绍，芯原股份在经营和技术研发过程中，视需求需要获取第三方半导体IP和EDA工具供应商的技术授权。报告期内，芯原股份对Synopsys（新思科技）采购IP及EDA工具的金额分别为2331.18万元、7828.12万元、8856.25万元，分别占公司IP及EDA工具采购总额的49.54%、65.94%和65.21%。
同时，在全球前十名半导体IP供应商中，Cadence（铿腾电子）、ARM也是芯原股份的主要IP及EDA工具供应商，如果上述供应商均停止向芯原股份进行技术授权，公司经营将面临不利影响。


前五大IP及EDA工具供应商
对此，芯原股份回应称，公司和Synopsys、Cadence在半导体IP领域仅存在正常市场竞争行为，公司业务开展不受其制约，并且，公司和Synopsys、Cadence在研发活动和设计业务所需的EDA设计软件方面也有合作。
据悉，2018年8月，芯原股份与新思投资（中国）有限公司（由Synopsys控制）、西藏长乐投资有限公司、上海吉麦企业管理中心（有限合伙）共同出资设立芯思原微电子有限公司，该公司同样从事技术研发及半导体IP授权服务，与芯原股份在40nm以上工艺节点半导体IP授权领域的业务存在一定重叠。
IPO启动后遭比特币矿机巨头“突袭”，因质量纠纷对簿公堂
2019年11月19日，Hong Kong Bite Co., Limited（以下简称“香港比特”）以芯原股份子公司VeriSilicon（Hong Kong）Limited（以下简称“芯原香港”）违反协议约定、产品存在质量问题为由，将芯原香港诉至香港特别行政区高等法院原讼法庭。
据披露，香港比特母公司亿邦国际系比特币矿机三巨头之一，其主营业务为设计、生产及销售加密货币挖矿机，2016年起，芯原股份对其数字货币芯片提供芯片设计服务，并于2017年成功实现量产。另外，在2018年5月成为三星电子客户之前，亿邦国际还通过芯原股份采购三星电子晶圆。
2018年1月至7月，香港比特与芯原香港签订合约，约定芯原香港制造及交付Samsung 10nm BTC Miner Wafer产品。2018年7月，芯原香港按约交货，香港比特亦支付完毕合同款项，且自交货后近一年未提出任何有关产品的投诉和退货要求。2019年11月，在芯原股份启动科创板上市申报后，香港比特提起诉讼。
香港比特在申索陈述书中主张，芯原香港在进入量产阶段后单方面更改了产品规格，导致芯原香港交付的2589件产品相对样品产品的质量有参差，没有切合香港比特需要该类产品的目的，不具备销售质量，要求芯原香港赔偿2508.43万美元损失及利息、讼费等其他有关费用。
但据芯原股份招股书披露，对于2017年、2018年与亿邦国际的芯片量产业务，公司仅负责与晶圆厂沟通协调、监控生产进程等基础性工作，看似并不涉及香港比特宣称的“更改产品规格”行为。目前，双方各执一词，该案件尚在诉讼程序中。
芯原股份强调称，该诉讼事项主要涉及在芯片质量上有关条款的违约及纠纷，未涉及公司核心技术或其他知识产权纠纷，公司产品并不存在严重质量问题。孰是孰非，我们只能等待法院的判决结果给出答案。
成立19年累亏16亿，技术较国际顶尖水平仍存差距
从经营业绩来看，2017年～2019年，芯原股份归母净利润持续亏损，分别为-1.28亿元、-6779.92万元和-4117.04万元，经营活动产生的现金流量净额分别为6.60亿元、-6.98亿元、-6542.77万元。因此，芯原股份选择科创板第四套上市标准，即“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。
截至2019年末，芯原股份未分配利润（累计未弥补亏损）为-15.81亿元，公司称这主要由于多年来持续研发投入及优先股等金融工具公允价值变动所致。报告期内，芯原股份的研发费用分别为3.32亿元、3.47亿元、4.25亿元，占营业收入的比例分别为30.71%、32.85%、31.72%。
据悉，芯原股份成立于2001年8月，至今已19年，而可比公司ARM成立于1990年10月，2000年已实现盈利，CEVA成立于1999年，自2007年起开始盈利。从实现盈利的速度来看，芯原股份明显不及上述可比公司。


资料来源：芯原股份招股书
芯原股份称，半导体IP技术需要持续大量的研发投入，相较于ARM和CEVA，公司起步较晚，起步阶段技术水平较国际先进水平差距较大，难以通过短期研发投入实现快速盈利，而这一点也在芯原股份披露的技术指标中有所体现。
招股书显示，在视频处理器技术方面，芯原股份的视频编解码器技术可以单核支持8K分辨率（15fps）或4K分辨率（60fps）实时视频编解码，相关研发项目拟达到的目标为单核支持8K分辨率（30fps）或4K分辨率（120fps）实时编解码。其中，fps代表每秒帧数（Frames Per Second），每秒钟帧数越多，所显示的动作将越流畅。
然而，早在2018年6月，ARM就已发布Mali-V76系统芯片，支持8K分辨率（60fps）解码。2019年9月，华为海思推出了全球首颗基于AVS3标准的支持8K分辨率（120fps）的超高清芯片Hi3796CV300。
同时，随着摩尔定律的不断演进，集成电路器件的工艺节点朝着10nm、7nm等方向不断缩小，为实现晶体管进一步缩小，FinFET和FD-SOI这两种集成电路新工艺节点技术诞生。招股书显示，芯原股份拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI制程芯片的成功设计流片经验，本次IPO募投项目“研发中心升级项目”的研发课题之一为“5nm FinFET设计平台”。
不过，三星电子已在2019年4月宣布其5nm FinFET工艺技术完成开发，台积电也宣布自2020年开始量产采用5nm工艺节点的FinFET集成电路产品。另据韩国媒体报道称，三星电子已成功研发出首款基于全栅极（GAAFET）技术的3nm工艺芯片，与其使用FinFET工艺研发的5nm芯片相比，3nm芯片的总硅片面积减少35%，功耗降低50%，性能提高30%。此前，三星电子曾表示，由于FinFET存在限制，该工艺将在5nm节点之后被取代。
对此，芯原股份回应称，公司可多核支持4K、8K分辨率达到更高的fps（60～120）帧率，并将结合自有技术的研发方向巩固技术优势。三星电子、台积电等晶圆厂的工艺技术从推出到正式商用有一定时间距离，这和市场需求、客户的导入周期有关，公司在先进工艺上均有布局，在与各大晶圆厂保持紧密沟通与合作同时，也密切关注、跟进各厂商工艺技术的演进。