ARM内斗，华为芯片有救了？

ARM内斗，华为芯片有救了？孙正义原来的想法是成立ARM中国，但谁也想不到这个时候美国出现了，无论是英国ARM还是ARM中国，都无法为国内企业提供芯片架构，那么ARM中国上shi几乎是不可能的事情！
所以产生了这样的情况，ARM中国要发展要上shi，要高科技本土化，因此需要英国ARM提供一部分技术给ARM中国，但英国ARM不同意。

所以英国ARM和ARM中国上演了抢公章的一幕。现在的ARM中国要求英国ARM提供技术，同时还要让国人觉得，ARM中国是一家深圳公司。
除了这样做，还要体现自己力挺华为的同时，不能惹怒英国ARM和美方。

总的来说，本来是一件可以多赢的商业操作，由于美方的全面断供，导致ARM上演宫斗。作为软银一把手的孙正义，是出色的投资人，在这一件事上不得不说，吃了美方带来的亏。
前几天ARM中国星辰芯片量产了，这是一枚具有重大意义的芯片，因为这枚芯片的设计研发专利，实际上已经得到英国ARM的授权，因为ARM中国，中方拥有51%的股权。所以这枚芯片对于华为来说，是一个不错的备胎选择。
虽然不能直接搭载在华为的旗舰手机上，华为需要解决的不是芯片设计，而是芯片代工。但是也不排除，ARM中国的新研发方向，也许就包括设计手机SoC呢？毕竟它已经是中方控股了。

另外一个好消息，台积电已经向美方申请重新为华为供货了，同时高通也来插了一脚。
对于华为来说，台积电的做法，有机遇也有挑战：机遇便是华为的芯片代工也许马上就有着落了，挑战就是，我们中国的半导体产业，尤其是芯片代工，依旧需要依赖国外，我们要加油了！