苹果A14芯片真身曝光：4月就已量产，跑分没想象那么高

关于苹果iPhone 12的A14芯片，除了知道是台积电代工的芯片，采用5nm制程之外，似乎大家都了解不多，而苹果对这颗芯片也守口如瓶。目前我们所知道的是相比上一代7nm的A13芯片，A14芯片的晶体管数量提升了80%，大约为150亿个。同时由于是魔改ARM的架构，所以A14的原始ARM架构也不是那么先进，还是采用的Cortex A72核心，当然在苹果的设计下，A14的性能自然不能单独以其他公司的ARM核心标准来评判了。
不过这几天有人在网上爆出了A14芯片的图片，还顺带曝光了一下A14芯片跑Geekbench的成绩，这也算是A14芯片真身的首次曝光了。从图片来看，A14芯片和之前的苹果芯片其实没什么太大的区别，当然芯片内部是看不到了，不过既然外观都放出来了，估计过一阵也会有像X光内部图片泄露出来的可能。

有意思的是A14芯片表面的字样。从这颗芯片的表面我们能看到2016的字样，这当然不是说这芯片是2016年制造的，而是代表它量产与2020年的第16周。这样算起来，台积电实际上在4月份就已经开始为苹果量产芯片了。考虑到iPhone 12的具体供货时间要到10月，这也说明至少在iPhone 12上市之前，A14芯片已经有6个月的量产时间，库存应该不少了。
根据供应链的消息来看，在华为退出之后，苹果已经吃下了台积电2/3的5nm产能。尽管A14最快是在4月量产，但实际要等到台积电完成华为的订单后，才能全力为苹果代工芯片，所以从6月开始，A14芯片才开始大量量产。目前来看，在2020年内，台积电有希望交付8000万颗A14芯片给苹果，这一数量已经远远高于去年7nm的A13芯片了，只能说明苹果对自己的iPhone 12的销量的确非常有信心。

事实上苹果对iPhone 12的信心不是没有道理的，一方面这是苹果第一款支持5G的产品系列，一直以来都受到市场的关注；另一方面由于华为遭受禁令，麒麟芯片已经被台积电断供，再加上华为海外市场持续低迷，这会留下极大的空间，特别在高端市场上，苹果有机会获得更多消费者的青睐，从而占据华为损失的市场。此外，过去苹果每年最多发三款手机，而今年iPhone 12一共有4款手机，考虑到不同档次用户的需求，苹果也有增加产能的需求。
另外台积电这次为苹果代工芯片的难度相对较低，5nm的良品率已经在50%以上，这甚至比7nm初期的发展还要好；另外由于这次苹果的5G芯片，是采用高通的外挂基带，这样A14的封装难度也降低了。成本的降低也使得苹果愿意下单更多的芯片，反正苹果的手机都是长卖型的。

据悉苹果已经调整好了今年iPhone 12的订单，预计最多是8700万部，而新机将会采用分批上市的策略。之前有消息称苹果的iPhone 12将采用混用屏幕的方案，现在更详细的说法是6.1英寸的iPhone 12会采用LG的OLED屏幕，而5.4英寸的iPhone 12标准版、6.1英寸的iPhone 12 Pro以及6.7英寸的iPhone 12 Pro Max则会使用三星的OLED屏幕，这样消费者在购买的时候，也不用担心统一型号有不同的屏幕了。
不过A14芯片现在透露的性能似乎不是那么强。我们都知道苹果的芯片一般可以领先其他安卓旗舰机大概两代，A13的性能在目前都不输骁龙865。但是从Geekbench的成绩来看，A14单核跑分6200分、多核成绩为15500分，虽然比骁龙865强，但是超过的弧度不高，特别是多核心部分，这样或许采用Cortex X1核心的骁龙875追赶的机会。当然目前曝光的成绩应该是早期的水准，在苹果的优化下，A14芯片的性能理论上应该有更好地发挥。