麒麟芯片遭封杀，国产芯片何时才能救市？

在美国政府的打压下，暴露了没有国产芯片的短板；随着美国政府的封杀加剧，华为的生存环境更加恶劣。有前瞻性的任正非明白中国芯片技术不能受到外界的掣肘，早就开始开发自己的芯片——海思麒麟！现在麒麟芯片技术更加成熟，但在美国商政联手制约下，麒麟芯片也出现了“难产”，需要通过第三方企业来代工生产。

7月30日当天，美国芯片巨头高通宣布，已与华为达成长期的专利授权协议。除了高通以外，华为还向知名芯片制造巨头联发科追加了订单，业界预计华为此番采购的订单规模超过1.2亿颗芯片。8月4日当天，界面新闻就此消息找来联发科进行证实，联发科财务长兼发言人回应道，“根据公司政策，我们不评论单一客户相关讯息。”华为方面则还未对此进行回应。
这时候很多人就会有这样的疑惑：我们不是有麒麟吗？是产量不够吗？为什么还要第三方代工呢？
首先我们要确定海思麒麟算不算是真正意思上的国产芯片呢？毋庸置疑，华为的海思麒麟芯片已经成为国内最出色的CPU，算是中国芯片的一大里程碑；前段时间中芯国际风头正盛，虽然它可以代工14nm芯片，但是产量不高，说明国产芯片还有一段很长的路要走。

目前，国际上主流的CPU的架构只有两个公司，ARM和Intel，而Intel设计的CPU属于高性能高耗能，所以更适用于电脑端；手机端对CPU性能要求稍微更低，ARM便是最佳选择。而目前几乎所有的主流手机厂商使用的CPU都是基于ARM架构，包括苹果、高通、联科发，也包括华为海思。
但是ARM只是提供授权，自己并不生产CPU，它只是为手机厂商提供一个基本的框架和指令集。而麒麟芯片的厂商思路大致是使用ARM公版核心，华为重新为其设计架构，然后外包给台积电生产。就好像建房子，ARM是最基础的地基，华为设计房子的朝向、庭室，最后台积电根据华为提供的设计图进行施工。
然而随着美国出台相关政策针对华为，切断了ARM这一专利，让华为只能通过第三方企业代工来生产。台积电迫于美国的压力，对麒麟芯片的生产只能持续到9月14日，提供华为600万的麒麟芯片，但这明显是不够的，华为必须寻找其他的代工厂商来满足自己的需求，而国内产商技术暂时还达不到华为的要求。芯片作为一台手机的核心，缺少芯片的华为就相当于被人掐住了喉咙，形式将会变得越来越严峻。
中国芯成长之路必定坎坷艰难。在意识到芯片被别人“卡脖子”后，国家队斥资1600多亿元打造上海港临芯片制造项目来支持国产芯片的发展，国内已经有不少企业投身于芯片行业，其中中芯国际、上海微电子就是主要代表。海外对芯片技术早已形成了密不透风的壁垒，我们只能依靠自己的力量来研发光刻、刻蚀、清洗等十多道工艺及其独特的设备，打破这些技术壁垒完成7nm、5nm制程。

期待我国企业早日打破芯片技术垄断，达到国际领先水平，完成国产芯片的救市。