芯片产业的几个事实|台积电半导体独大|国产集成电路落后多少

芯片里面集成了几千万，乃至上亿的晶体管，你在新闻里听到的7nm，10nm，就是指芯片里面晶体管的制造尺寸，这种尺寸越小越好。我们来做一个比喻，头发粗细是0.2mm左右，这比7nm的制程宽了3万倍。
关于芯片产业现状，以下几个事实我们必须要认清：
1、现在主流手机是7nm的芯片，下半年5nm的进入市场，全世界能制造7nm芯片的公司只有台积电，也就意味着，全世界的7nm芯片都是台积电生产的，包括华为的麒麟处理器。

2、中国没有能力制造14nm以下的芯片。中芯国际只能生产14nm的芯片，虽说新闻爆出，下半年中芯国际能生产10nm，但是并没有得到验证。而且，生产也仅仅是能做而已。要明白一件事，做芯片是做产业做生意，不是造火箭飞机大炮。军事武器说穿了，做出来摆在那里就可以。芯片不行，要打通整个产业链，要能让其他玩家加入你的游戏里面。除此之外，商业化必须考虑的是成本，如果中芯国际的成本是台积电的几十倍上百倍，那它依然没有任何竞争力。

3、光刻机是半导体制造领域最核心的设备。全世界只有荷兰的ASML公司能够生产7nm的光刻机，全世界7nm的芯片都要买他们的设备。在可以预见的未来，也没有任何一家能生产。

4、中国自己有光刻机，但只是90nm，与7nm的相比，十几倍的差距。反映到时间上，大概是十多年的差距，也就是2004年的技术。

5、如果美国商务部不批准的话，唯一能代工7nm芯片的台积电，就不能为华为生产CPU，华为高端手机芯片就没有其他的代替方案。

芯片产业为什么是如此单极，而不是百花齐放？
ARM架构
手机的处理器，严格来说是SOC(System on Chips)，也就是包含CPU的整个系统都在芯片上面。ARM架构就是一种CPU的结构，ARM公司自己不生产，只卖这个架构，谁都可以买来自己生产，ARM在2016年被日本软银收购了，现在就算是日本的公司。苹果，高通，三星，华为都是买的ARM的结构，但各家工艺不同，设计出来的水平也就不一样。

半导体制造的核心——光刻机
光刻机厂商在全世界只有六家，荷兰的ASML，日本的尼康和佳能，德国的SUSS，美国的ABM和中国的上海微电子装备。但到现在，ASML一家独大，其他的市场份额甚至可以忽略不计。这其中的原因是，荷兰在用赌命的方式来研发光刻机。这种投入高风险的领域不计成本，又恰好赶上了历史机遇，最终导致了阿斯麦公司，在10nm以下的市场100%的市场占有率，甚至说是垄断的产业。

荷兰有很多著名的科技企业，阿斯麦可能大家陌生，但是飞利浦想必大家都很熟悉。阿斯麦在1984年从飞利浦独立出来的，经过在技术道路上一路狂奔，其他竞争对手玩不起的就退出，玩的起的继续硬抗。全球芯片产业的高速发展，导致了对光刻机的大量需求。为了保证优先拿到光刻机，Intel，Samsung，TSMC，Qualcomm，都大量注资阿斯麦公司。这也就是当下，现在全球芯片的主要玩家。除了阿斯麦，可以说，全世界一个能打的都没有，这也是全人类最顶尖技术的集合。类似的技术，还比如卡尔蔡司镜头，没有一个国家能单独达到这个水准。

芯片产业强者恒强
说回芯片，7nm的芯片也就是台积电一家能生产。由代工企业反向制约，上游公司的也不多见。在14nm这个技术档次上面，良品率也就是成功率是99%，这是一个非常惊奇的数据。对比一下，AMD最新的CPU良品率达到了70%，就已经很不容易了。英特尔的28核CPU良品率是35%，在技术先进的前提下，良品率带来的就是最优质的芯片。想要达到这样的良品率，必然会找台积电代工。台积电性能又强，成本又低，自然也就成为了市场上代工的主流，高通，三星，华为的芯片，都是台积电制造的。

今年台积电宣布投资120亿美元，在美国建厂，生产5nm的芯片。这就是马太效应（两极分化现象），强者越强。当然，美国建厂也有其他的考量。美国的F35战斗机用的就是台积电的芯片，美国希望能在本土生产核心元器件。
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