华为高管称其自主设计的ARM芯片在9月15日之后无法由台积电代工

华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会上 表示，目前国内半导体工艺上没有赶上，Mate 40 使用的麒麟 9000 芯片，很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。“由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在 9 月 15 日之后无法制造，将成为绝唱。这真的是非常大的损失，非常可惜！”虽然他没有明说，但显然指的是台积电。华为海思设计的芯片主要由台积电代工，采用 7 纳米工艺制造，而国内芯片代工厂的工艺技术落后于台积电两代左右。由于美国的禁令，台积电上个月 表示，从 5 月 15 日起已停止接受华为的新订单，预计在 9 月 14 日停止对华为出货。