华为有多硬

从2019年5月，美国发布 实体清单以来，以华为为带头大哥的“英雄榜”已经有300多个了。进入清单的实体，美国虽然给与了申请取消实体清单的程序，但具体评价标准和条件却随美国心情，美国政府更多地基于自身心情和蛮不讲理的外交政策去考虑删减的问题。国内群众慷慨激昂，纷纷说要反制，今天我们不从国家层面讨论失与得。站在一个小白的角度，去分析一下，现在的带头大哥——华为，有没有反制的资本？
华为生产哪些产品：5G、手机。这是我们老百姓所知道的。 5G, 也就是第五代移动通信技术，是最新一代蜂窝移动通信技术。简单来说，也就是4G、3G和2G系统之后的延伸。作为最新一代的移动通信技术，5G有着高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接等特点。不过，对于普通消费者来说，5G最直观的特点就在于网速的“快”，说简单一点，就是频率和协议升级啦。华为在这个领域深耕多年，掌握大量的专利技术，点赞。与此同时，华为征战手机市场近10年。华为手机全球份额都不低，牛笔格拉斯。
我们再来看看现在环境，人人都离不开手机，手机是什么？一个终端的移动设备，一个没有感情却承载着每个人感情的电子设备，一个方便每个人又影响着每个人的具有照相机、录音机等功能的私密物品。基于5G和手机的理解，我们去理解读华为。华为是什么？一个控制未来通信通道，生产千万个终端去影响和感受每个人的行为和活动的电子产品集大成者。众所周知，未来可期的科技基本跟通信和手机息息相关。基于5G和手机爆点。那么可以推导出，未来20年，华为绝对是科技发展的发起者和受益者。

当然，以上都离不开芯片，华为有自己的芯片，这也是现在华为有别于小米和蓝绿厂最大的区别。华为的芯片有：AI芯片昇腾系列，服务器芯片鲲鹏系列，5G通讯芯片巴龙系列、天罡系列，路由器凌霄系列等等。不光做手机芯片，还做了很多周边设备的。华为把芯片产业和网络建设完美融合在一起，如果说5G和手机是华为的左膀右臂，那么芯片就是那个供血的心脏。华为真的是硬又强。确实，要不然怎么当带头大哥。进一步分析下华为的硬实力吧。
芯片产生分为芯片设计--芯片制造--芯片测试
首先看一下芯片设计，华为的ARM公版架构上二次设计而来。举个例子，如果处理器相当于一栋完整的建筑， ARM就像是建筑的框架，至于最后建造出来的房子长什么样，舒适度如何，就是由处理器厂商自己决定了。但是采用相同架构的处理器，性能基本上已经锁定在一定的范围之内，不会有本质的区别。所以，看处理器的性能要先看架构。
那么华为有办法继续使用ARM吗？目前来说是很难的。美国在上个月宣布的出口产品条例就很明显的针对了华为，要求所有使用了美国设备或技术的境外公司，在为华为提供芯片或是代工之前都要获得美国政府的许可。虽然ARM是英国公司设计的产品，但是其主要技术还是来源于美国，所以华为后面是不使用ARM架构的。虽然华为表示他们已经购买并且拥有ARMv8架构的永久使用权，但是在部分原因的情况下，ARM的公司ARMv9或者V10技术可能就不开放给华为了。
举例说明下吧，这就相当于我们打了新冠的疫苗，后续没有持续打疫苗，埃博拉病毒一传过来，呃，挂掉了。有人会说，我们可以自己在现有的基础上搞，病毒还是有共同点的嘛，这样理论上是没问题的。但是下次传过来的可能不是埃博拉，可能是“爱谁谁”病毒，我们研发的方向跟别人方向跑偏啦。有人会说，那有什么问题？问题就是，芯片制造厂家台积电也是打的“爱谁谁”病毒疫苗，过来跟你一交流，呃，你挂了。或者你赶紧也纠正方向开发“爱谁谁”疫苗，这种情况就是：一直追赶。我们也可以发展自己的台积电，那么这种情况叫：孤立（封锁）。
这就说到芯片制造了，台积电现在全球芯片制造的王者，台积电成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。台积电是第一个掌握7nm工艺的芯片制造厂商，目前已经全球所有7nm芯片订单，其中苹果A12、高通骁龙855、华为麒麟980等芯片都由台积电来生产，最重要的是目前台积电的制程已经进入5nm，这样的技术在全球来说都是顶级的。制造5nm的是什么？光刻机。光刻机被誉为人类顶尖工业皇冠上的明珠，一直在不断地挑战着物理极限。德国机床够复杂了吧？但是光刻机的难度比最复杂的机床还要难一百倍。就拿精度要求来说，机床加工的要求一般是毫米级别的，但是即便是水平比较落后的光刻机，其精度要求也是纳米级别的（1毫米等于100万纳米）。目前国产光刻机落后国际顶级水平15-20年，就连上海微电子也要至少等到明年才能拿出28nm的国产光刻机来。中芯国际也同样受制于光刻机，目前对中芯国际制约最大的就是光刻机，但是中芯国际一直难以订购到合适的设备。其实早在去年的时候中芯国际就向ASML订购了一台顶级的光刻机，价格也谈好了就等着ASML发货。可惜的是由于美国的阻挠，中芯国际最终和这台设备失之交臂。在电子芯片行业14nm和7nm算是公认的重要门槛，14nm主要用于企业设备而7nm主要用于个人终端。现在中芯国际向14nm发起冲刺并且已经取得了不少成果，但是对7nm依旧一筹莫展。如果中芯国际未来依旧难以订购到顶级的设备，那么7nm这个门槛真的很难迈过去，国产芯片的性能依旧难以让人满意。

最后来说芯片测试，芯片测试离不开测试设备。目前，全球集成电路先进测试设备制造技术基本掌握在美国、日本等集成电路产业发达国家的厂商手中。在测试机市场，美国泰瑞达（Teradyne）和日本爱德万（Advantest）为双巨头，合计占据了测试机市场80%以上份额，且近年份额呈现不断提升趋势。探针台技术壁垒较高，市场也处于双强垄断态势，东京电子和东京精密两家日本公司占据了绝大部分市场份额。分选机技术难度相对较低，目前没有在技术上绝对领先或在市场份额上处于绝对垄断地位的龙头，竞争格局相对较为分散，主要的参与者包括美国Cohu、日本EPSON、日本爱德万、新加坡STI、中国台湾的鸿劲和中国大陆的长川科技等。回望国内，目前国内的测试设备企业长川科技、北京华峰、佛山联动、北京冠中等已经取得一定突破，进入了长电科技、华天科技、通富微电、日月光等海内外知名封测厂。国内厂商在分立器件测试机、模拟测试机和分选机等中低端领域实现或部分实现了国产替代，并在数字测试机、探针台等难度较大的测试设备领域已有布局，但探针台和高端测试机依旧由海外龙头垄断。

综合来看，芯片还不能做到完全自主。华为手里的牌确实不多，为我独尊往往不能独步武林，百花齐放才能共同进步，华为的掌舵人应该比我们小白更清楚，带头大哥带小弟的日子肯定很累。希望华为能渡过这个不平凡的冬天。
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