海思半导体新策略公布：任正非立下三大标准，华为芯片迎来转机

海思半导体从成立以来历经了三大里程碑事件，每次海思半导体的改变都会带来整个科技通信行业的方向改变。

第一次转折是发生在2004年，在此之前，海思半导体只是华为的一个研发中心，名为ASIC设计中心，主要是当时任正非认为华为的路由业务是核心，而路由器的核心芯片却在外国人手中掌握，所以决定自主研发网络芯片，但是当时来说，ASIC的主要业务还不是通信行业，到了2004年，华为开始深入参与CDMA网络制式的研发，华为意识到未来通信行业的全面发展，于是把ASIC专门成立为海思半导体公司，用来研发路由、网络、通信和视频解析等芯片。

第二次转折发生在2011年，当时华为内部已经认定了CPU是未来科技行业的核心芯片，但是到底是做PC行业芯片（包括但不限于电脑、机床、家电等主芯片）还是手机CPU，公司内部一直没有定论。在PC行业，Intel的技术壁垒和供应壁垒基本无法突破，而反观手机芯片领域，ARM公司开放了公版的芯片架构，整个产业更开发，而且在公版芯片上的设计甚至可以超越原ARM基础架构的性能。高通和苹果手机都靠这个取胜。华为决定以手机芯片作为突破口，并于2012年发布了搭载海思芯片的华为手机。

时间到了2020年，美国先后五次持续对华为的制裁增强，这导致了华为的5nm的麒麟芯片继续量产困难重重。尽管华为曾经面对思科这么大的企业和阻碍的时候，依然能够凭借着城控路由突破思科的壁垒，进而成为了世界500强前百名的民营企业。尽管华为在面对苹果这样的美国“万亿美元”市值以上的企业，仍然凭借着自主研发芯片的手机，在销量上超过苹果，并无限接近三星。然而，这一次华为面对的却是一个国家，一个世界第一的科技强国。

而在近期，余承东在2020年中国企业家论坛中表示，华为以及的152家被加入“实体清单”子公司，都在面临着一场“逆全球化”的考验。不仅仅是华为，还有烽火科技、紫光股份等公司都面临着全球科技公司的制裁，而这些制裁的方向集中在芯片、网络安全等核心产品。究其原因，是因为中国在近年的发展中，已经具备了可能超过美国科技的能力。所以美国不惜用“逆全球化”，来应对华为的发展，这一次华为面临的阻碍，将远超以往，但是华为一次次的经历证明了，华为有能力突破重围。

而值得一提的是，在余承东发言不久，任正非为华为立下了三大指标，这次华为的方向稳了，在一次采访中，任正非被问及：华为自主研发芯片，每年都需要大量的资金吧，华为会投入多少资金来研发芯片，华为会继续增加芯片方面的研发吗？
任正非笑了：“研发芯片需要很多的钱，但是钱不是最重要的，华为需要的不是钱，华为需要的是物理学家、化学家、数学家这样的科学家，只有科学家多了，华为的困局自然而然的就没有了。”而华为内部其实是有三大标准的：“能者居上，天才不论年龄，最年轻的毕业生最高有200万以上年薪的。不计盈利的投入，芯片研发不求盈利，每年营收全部用来做下一年的技术投入。永不放弃，华为人只要还有1个技术研发，就会持续投入到芯片研发，不会退而求其次。”

正是有了任正非这样的表态，华为的员工，以及子公司的人才有信心放手一搏，把芯片当作核心战略。转向三星，借助三星芯片？退而求其次向高通求芯片？这些暂时都不用想了，华为从2017年自主研发旗舰芯片成功之后，就意料到了有这一天，虽然这一天提前了，但是不妨碍华为也会加快芯片生产技术的节奏。至少来说，目前的华为Mate40，依然坚挺。