一份招聘公告暴露英特尔外包芯片计划

英特尔官网上的一份职位描述，让我们了解的英特尔外包计划。这本就不是秘密，英特尔将外包更多的生产给台积电，但到目前为止，该公司一直含糊其辞。根据招聘启事，除了Xe-HPG GPUs和Xe-HPC处理器之外，TSMC同时也将为英特尔生产“Atom和Xeon”系统芯片。


“作为QAT设计团队的一员，你将在DCG（数据中心组）的自定义逻辑ASIC工程组中担任RTL集成主管，”在英特尔网站上的职位描述(@Komachi_Ensaka找到)写道。“你将在QAT的开发和集成到基于Intel和TSMC技术的Atom&Xeon中，您将与IP/SoC集成团队合作，并与SoC设计、验证和仿真团队协作，以确保成功地对QAT IP进行集成验证。”

英特尔的QuickAssist技术（QAT）是一种硬件IP，旨在加速加密和压缩工作负载。多年来，英特尔已经将QAT IP整合到芯片组和SoC中。该公司还提供QAT插件卡。考虑到安全性和压缩技术对各种边缘、网络、存储和服务器应用程序非常重要，英特尔将这种硬件IP集成到该设备的所有处理器和SoC中。

为了应对各种细分市场，英特尔目前生产大量的Atom和xeon品牌的SoC。今年，该公司推出了Atom“Snow Ridge”SoC，为5G基站提供多达24个Tremont核心，以及Atom“Elkhart Lake”SoC，为各种边缘和嵌入式计算应用提供多达4个Tremont核心。此外，英特尔还拥有以Skylake-SP核心为内核的Xeon D系列，其产品系列用在网络和存储上。到目前为止，英特尔还没有宣布一款Xeon品牌的搭载低功耗Atom核心的SoC。

在招聘公告中，英特尔并未透露将由台积电生产的(Atom和至强芯片的任何细节。

考虑到英特尔的至强系列使用高性能内核（包括AVX-512等所有进步指令）并以溢价出售，很容易认为将它们外包给第三方并不是特别合理，因为制造端在成本方面发挥了非常重要的作用。英特尔定制的Atom SoC并不是很便宜，但它们依赖于低功耗的核心，并且没有至强CPU或SoC那么复杂。为此，他们更有可能成为外包的候选人，这是合理的。

目前还不清楚英特尔将使用台积电的哪个节点。不过，考虑到我们预计将在2021年或2022年投产，我们有理由认为，该芯片巨头将选择台积电的N5级节点之一（N5、N5P、N4等）用于性能要求较高的SoC，或N6用于需要先进工艺的成本敏感的产品。

从历史上看，英特尔已经将芯片组的生产以及用于廉价移动设备的Atom SoC外包给了台积电。随着公司收购了多家使用台积电技术的芯片企业，如Altera，英特尔与台积电的关系得到加强。英特尔已经确认了第三方生产面向客户端的Xe-HPG GPU的计划（可能是台积电）并正在考虑将Xe-HPC计算组外包给第三方（也可能是台积电）。

对于英特尔来说，将能够利用台积电前沿节点来外包生产业SoC是相当合理的。这些芯片必须与同样将由台积电生产的其他公司生产的类似产品竞争。因此，与使用英特尔10nm制程制造的SoC相比，它们可能具有优势。

虽然英特尔只是确认了将部分SoC生产外包给台积电的计划，但有必要指出的是，英特尔销售的处理器太多，无法将任何重要的生产外包给台积电。尽管台积电是全球最大的芯片代工制造商，但其尖端产能有限。除了现有的客户外，它可能没有足够的能力为英特尔服务。为此，尽管台积电未来将生产更多英特尔品牌的产品，但不太可能生产大量的库存产品。

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