台积电与ARM合作开发7纳米芯片 或用于iPhone 8

A9芯片
凤凰科技讯北京时间3月17日消息，据科技博客AppleInsider报道，苹果芯片代工厂商台积电与芯片设计公司ARM达成合作，共同开发最新7纳米“鳍式场效晶体管”(FinFET)制程工艺，这一技术很可能会在未来几年用于生产iPhone和iPad处理器。
英国科技网站The Register报道称，7纳米工艺芯片应该会在2017年进入初期生产，但是要想达到苹果等公司要求的量产水平可能还需要花费一定时间。值得注意的是，台积电和ARM希望7纳米芯片不仅能够用于智能机和平板电脑，还可以被网络和数据中心硬件使用。
苹果目前使用的A9处理器基于ARM架构设计，由三星和台积电分别使用14纳米和16纳米工艺生产。台积电预计将在今年晚些时候开始生产10纳米芯片，但量产规模可能无法达到今年旗舰iPhone机型的要求。苹果新一代iPhone预计将在今年9月发布，其芯片可能会继续使用台积电的16纳米工艺生产。
制程工艺越先进，芯片电路的尺寸就越小，这能够让设备制造商在不牺牲内部设计空间的情况下提升性能和功效。
苹果最早能够用上7纳米芯片的产品很可能是2018年的”iPhone 8”。苹果芯片届时可能还会使用10纳米工艺，这取决于台积电的量产进度。
不过，台积电不一定能够保住作为苹果供应商的地位，该公司几年前才开始代工A系列芯片。但是多个报道称，台积电或独家代工今年iPhone旗舰机的“A10”芯片。(编译/箫雨)

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