旗捷招聘|用“芯”寻找发光的你

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找的就是你
一个一“芯”一意的你
一个代码写的“牛”气冲天的你

2018/7/28
旗捷科技中高级人才专场招聘会

“中国芯”，等你造

01

＃关于旗捷科技＃




为“芯”之崛起，我们一直在努力
旗捷科技成立于2007年，是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的国家高新技术企业，专注于打印耗材类集成电路产品方案的研发和生产，拥有130多项研发专利项目成果，成功推出全套系列打印耗材专用芯片产品及再生解决方案。


旗捷科技已成为行业内的领军型企业，通过国家高新技术企业认定、ISO9001:2015质量管理体系认证(SGS认证)、省级研发中心认定、杭州市名牌产品认证等。


智造中国芯
旗捷科技以客户需求为导向，提供各类包括基板、程序、功能和晶圆等各层级的客户定制型服务，面向再生行业提供各类再生打印耗材产品方案，同时提供各类其他IC开发和定制产品与服务。


“芯”火燎原
目前，公司研发产品远销国内外，其主要客户分布区域有欧洲、非洲、北美、南美、东亚（日本）、俄罗斯以及中国大陆（广东、上海、厦门）。


未来可期
薪酬福利：综合工资+各类福利津贴+年终奖金（2-6个月）。
保险福利：社会保险、公积金；入职缴纳。
假期福利：双休、法定节假日、年休假（6-15天）、病假、婚假、产假等。
人性化考勤：每个月给到五次迟到半小时的机会~
关怀福利：餐费补贴、节日福利、生日礼物、结婚礼金、生育礼金、健康大体检、高温福利、年度旅游、季度活动、员工俱乐部、公司健身房等等。
成长福利：公司设立丰富的培训课程和横向转岗机会，为员工提供广阔的学习和晋升机会。

02

＃旗捷邀你“万众创芯”＃




芯片分析工程师
工作职责
1、对数字电路进行逻辑分析整理、仿真及分析，制定适宜的FIB方案以并验证FIB数据；
2、芯片命令和码表含义分析，及文档归档；
3、配合其他部门完成芯片的验证以及芯片的功能分析，以及加解密算法的电路功能分解；
岗位要求

1、集成电路、微电子等相关专业本科及以上学历，具有一年以上反向工作经验。接收硕士应届生；
2、扎实的数字电路基础，掌握基本CMOS电路结构，具备扎实的半导体物理知识；
3、精通Verilog的编程及仿真；
4、具有一定的数学理论知识，有算法理论基础及开发经验者的优先；


数字IC设计工程师
工作职责

1、 依照产品定义完成MCU的模块设计、系统设计；
2、 负责项目RTL编码、综合、验证、时序分析；
3、 负责设计文档的撰写；
岗位要求

1、微电子或集成电路相关专业毕业硕士以上学历；
2、熟悉数字集成电路设计流程，熟悉Verilog 编程与仿真；
3、掌握相关设计工具，如Cadence与Synopsis，及其使用环境；
4、有数字芯片成功流片经验者优先；
5、有SoC相关设计经验者优先，有fpga经验优先；
IC验证工程师
工作职责

1、验证方案、验证计划及其review、Testcase制定 ；
2、负责集成测试、系统测试、低功耗测试、前仿、后仿 ；
3、协助设计人员搭建单元测试环境，对设计人员进行验证培训 ；
4、协助后端人员进行功耗分析，时序检查 ；
岗位要求

1、熟悉Verilog硬件描述语言。；
2、有较强的验证经验，有项目完整的验证经验，能够进行代码、功能覆盖率分析；
3、熟悉UVM等验证方法学，有相关的验证经验这优先考虑；
4、熟练使用主流的EDA工具，例如VCS、Verdi等；


FPGA验证工程师
工作职责

1、ASIC或SOC的FPGA原型验证；
2、针对黑盒netlist的时钟网络分析；
岗位要求

1、精通Verilog语言；
2、熟练使用ISE、 Vivado、Synplify、vcs和modelsim等开发工具；
3、熟练使用Modelsim或VCS中的一种和Synplify；
4、熟练掌握时序收敛；
5、熟悉FPGA芯片架构；
6、FPGA逻辑验证相关经验2年以上；
7、掌握tcl、perl等语言优先考虑；


后端工程师
工作职责

1、版图的布局布线设计；
2、根据前端设计师提供的网表进行SoC版图布局布线、时序分析、参数提取、版图处理等工作；
岗位要求

1、微电子、集成电路相关专业硕士应届生；
2、熟悉CMOS集成电路设计、制造流程；
3、熟悉Cadence/Astro/Calibre等物理设计工具的使用；


逆向分析工程师（初级）
工作职责

1、分析打印机主板电路，提出可行的主板程序数据提取方案；
2、逆向分析主板程序，提取序列号算法或耗材加密认证算法；
3、编写算法程序并验证算法；
4、编写可批量生成序列号的算法软件；

岗位要求

1、电子信息，通信等相关专业，本科以上学历；
2、熟悉汇编语言、C语言，有硬件分析能力；
3、至少熟悉一种系列ARM单片机编程；


ASIC开发工程师
工作职责

1、负责对设计的电路板进行硬件调试、测试；配合软件工程师调试、测试等工作；
2、负责产品在产品化过程中硬件的设计、调试、改版等工作；
3、负责产品试产、量产的提供技术支持；
4、负责开发过程中测试平台的搭设；

岗位要求

1、熟悉硬件选型、验证、硬件电路原理图的设计工具（Pads），具有丰富的模拟电路、数字设计或调试经验；
2、熟悉单片机原理，具备单片机硬件设计经验
3、熟悉单片机C预研编程；
4、具有较强的系统分析能力及硬件设计开发调试能力；


系统测试工程师
工作职责

1、负责公司硬件产品和web软件功能、性能、稳定性及安全性等测试工作；
2、根据产品需求及产品计划撰写测试计划、测试用例、测试报告及用户操作手册等文档编写工作；
3、组织实施功能测试、性能测试、可靠性测试、安全性测试、自动化测试等
4、负责产品测试BUG的分析与跟踪，配合相关工程师定位问题和解决问题；
5、制定和维护公司软件合硬件测试的标准和规范;
岗位要求

1、本科及以上学历，电子、通信、计算机技术或相关专业，1年以上工作经验，熟悉计算机原理及网络通讯原理；
2、熟悉前端嵌入式软件、后台服务软件、后台WEB软件等软件系统测试，能够部署和搭建测试环境，熟悉常用的测试工具;
3、掌握至少一种数据库(SQL Server、MySQL、Oracle)，能够熟练使用基本的SQL语句；
4、有一定的单片机基础，有批量产品测试经验者优先；
5、熟练使用万用表、示波器、逻辑分析仪等常用测试仪器；


嵌入式软件开发工程师
工作职责

1、负责嵌入式软件的设计、开发、维护及调试；
2、根据市场需求，对产品进行技术分析，制定相关可行方案；
3、配合硬件工程师和前端工程师完成整个系统的联合调试；
岗位要求

1、电子、通讯、计算机相关专业本科及以上学历；
2、三年及以上嵌入式产品开发经验，能独立开展设计工作，有良好的编程风格及文档撰写能力；
3、坚实的C/C++语言基础，熟悉C51/ARM架构，具备STM32微控制器的软件设计及开发经验；
4、熟悉ARM的嵌入式Linux底层外设驱动及应用程序开发，有独立完成嵌入式软件开发和调试经验者优先；
5、熟悉TCP/IP、WIFI通信等网络架构知识，有NB-IoT、蓝牙、WIFI开发经验者优先；
6、有基于SNMP通讯协议开发经验者优先；


硬件设计工程师
工作职责

1、负责公司产品硬件的系统分析、需求分析、功能分析；
2、负责产品硬件方案的设计、器件选型、电路设计、demo板焊接调试；
3、配合其他工程师完成驱动开发及相关认证测试；
4、编写产品硬件开发相关设计文档和标准化资料；
岗位要求

1、通讯、电子工程类专业本科及以上学历；
2、3-5年硬件开发工作经验，具备扎实的模电、数电理论基础，熟悉ARM、STM32、FPGA、DSP等嵌入式硬件开发；
3、能够熟练使用EDA工具进行电路仿真、原理图与PCB设计；
4、熟悉射频系统及单元电路原理，有射频电路设计经验者优先；
6、熟悉物联网行业产品硬件设计，熟悉NB-Iot、交换机等相关硬件开发者优先；


产品工程师
工作职责

1、负责使用专业测试平台（Kalos/chroma/TR6836等Tester）进行MCU类芯片测试程序的开发、调试、分析及量产；
2、充分理解芯片的设计和测试需求，选择合适的测试平台，并与Vendor沟通，完成Loadboard、Probe Card等相关测试硬件的设计；
3、从测试的角度出发，持续提升芯片的良率，并不断优化测试成本；
4、针对芯片量产过程遇到的问题，从测试角度协助产品工程师或工艺工程师完成相关Debug；
岗位要求

1、大学本科及以上学历，电子、通信、或微电子等理工科专业；
2、有一年以上芯片ATE测试领域的相关工作经验；
3、具有良好的沟通能力、分析问题能力和较强的协调能力，以及团队合作意识；


嵌入式系统工程师
工作职责

一、负责设备整体设计
1、根据成品测试方案，制定统一的硬件实现方案；
2、根据成品测试方案，制定实现方式，划分结构；
3、负责设备使用说明和操作说明的编制、落实或培训；
二、设备异常处理
1、根据研发提供的产品数据更新设备软件；
2、协助工艺工程师对有问题的设备进行检测分析并解决问题；
三、负责设备软件平台的设计和实现
1、根据产品需求，完成设备软件平台的设计和开发；
2、对已有设备软件平台进行持续的评估和维护工作；
岗位要求

1、电子信息工程、软件工程、计算机、自动化类等相关专业2年左右工作经验;
2、熟悉STM32芯片及外设接口，如SPI、I2C、USB、UART、CAN，对常用的外围器件如：LCD显示模块、SRAM、LED、A/D、 D/A等有一定的应用经验（准入条件）；
3、熟悉针对STM32的嵌入式软件开发，熟悉使用STM32库进行开发（准入条件）;
4、 熟悉原理图设计、PCB设计（准入条件）；
5、熟悉UCOS-III实时操作系统以及基于UCOS-III的应用软件开发（优势条件）；




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03

＃我们是高新人才市场＃




应
聘
须
知
时间：2018年7月28日 （周六）9:00-13:00

地址：杭州市文三路199号 一号楼办事大厅5楼
公交路线：乘坐公交至上宁桥站
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图文/童晴