聚芯微电子
2019校园招聘会
看同窗随缘聚散,
让梦想从芯起航!
迷茫毕业季,过来人告诉大家工作的选择无非3点:选对行业,选对公司,选对人!!
高门槛 – 国内首创的核心研发项目打破欧美日国际大厂垄断
大产业 – 千亿级光学图像及音频芯片市场,3D成像引领智能硬件变革
上档次 – 世界级的芯片设计和应用团队,想跟着大神学习磨砺吗?
不要以为只有互联网流弊,裁员+年终奖泡汤了解一下,聚芯微电子,更值得你拥有~
公司介绍
武汉市聚芯微电子有限责任公司成立于2016年1月,总部位于武汉光谷未来科技城,并在欧洲和深圳设立有研发中心,是一家专注于高性能模拟混合信号集成电路设计及其应用系统研发与销售的创新型高科技公司。
公司由多位在欧美日拥有丰富行业经验的留学归国人员创办,核心团队聚集了在企业管理、产品开发、市场销售、财务管理和生产制造等各环节拥有卓越业绩的行业精英,其中研发团队普遍拥有国内外一流大学的硕士或博士学位(如:中国科学技术大学、复旦大学、华中科技大学、荷兰代尔夫特理工大学,比利时鲁汶大学、新加坡南洋理工大学等),并曾供职于全球顶尖的芯片设计公司(如:恩智浦半导体、意法半导体、博通、欧洲微电子研究中心等),在传感器和音频芯片设计、传感器融合算法等领域拥有国际一流的技术创新能力和丰富的产业化经验。
通过不断的技术积累和创新,聚芯微电子在传感器集成电路设计领域已拥有数十项自主知识产权和发明专利,致力于向市场提供高精度、低功耗、超低噪声且具有创新应用的面阵式3D图像传感器和智能音频芯片及其系统解决方案,在智能手机、人工智能、物联网、自动驾驶等热门行业和新兴市场具有广泛的应用前景。
自创办以来公司陆续获得“国家高新技术企业”、“3551光谷人才计划”特别优秀企业第一名、湖北省“双创战略团队”自主创业第一名、 “武汉城市合伙人”、 “胡润百富榜湖北最具投资价值前50强”、“光谷科创板重点后备企业”等多项荣誉,已成为东湖高新重点扶持的明星创业企业,并获得高新区政府近千万的资金奖励和股权投资。
同时在资本市场层面,公司凭借优秀的人才团队以及核心产品定位的广阔市场前景,受到行业资本的广泛青睐,目前累计已获得国内知名投资机构融资超数亿元。
为智慧中国打造传感中国芯,我们梦想成就一家伟大的公司,聚芯微电子期待您的加入,让我们一起用“芯”改变世界!
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薪资福利及工作发展
提供行业具有竞争力的薪酬,全年固定14个月工资;
正规五险一金 + 补充医疗保险(可报销门诊费用)+ 员工年度体检;
针对突出贡献优秀员工,提供额外年终奖;
扁平化管理,对优秀员工提供充足的上升空间;
来自国际一线芯片原厂team的技术团队,持续帮助员工成长;
良好的工作氛围,弹性工作制;
法定节假日+带薪年休假+节日礼金+婚(产)假+不定期拓展活动+股权激励;
开放式平台及年轻化的团队,更利于沟通及交流。
招聘岗位
1
模拟芯片设计师
o 岗位职责:
1、承担模拟IC模块的开发职责,包括设计、仿真及验证;
2、与团队成员合作,积累IP, 开展新模块的预研工作;
3、配合版图设计工程师完成相关模块layout;
4、协助测试和产品部门进行模块测试,debug,失效分析和量产;
5、了解模拟CMOS集成电路设计、半导体器件、信号与系统等微电子专业相关课程;
6、了解CMOS工艺及相关知识;
7、熟悉集成电路设计流程,熟悉Linux/Unix系统,熟悉Cadence开发环境;熟练操作各种测试仪器(示波器、信号发生器、频谱仪等);
o任职要求
1、微电子、电子工程或相关专业本科以上学历;
2、有参加过一些项目比赛的优先;
3.、一定的英文读写能力、英语4级以上;
4、 具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队协作精神,优秀的独立分析处理问题能力和文档撰写能力; 具有创新精神;逻辑思维能力强,工作主动积极,注重细节;接受工作挑战,能承受工作压力。
2
数字设计工程师
o 岗位职责:
1、负责芯片数字前端spec定义,系统时钟规划,设计实现,逻辑综合,时序分析;
2、协同验证工程师,提升验证覆盖率,协同后端设计工程师,优化版图Floorplan;
3、对应用反馈的芯片问题,协同测试工程师进行debug分析;
4、完善芯片设计流程和规范,数字设计模块IP化,提升设计质量和效率;
5、积极协助公司老产品的维护等工作。
o 任职要求:
1、具备扎实的数字电路知识,DSP数字信号处理知识,信号与系统知识;
2、熟悉汇编语言或C语言,掌握shell,perl等脚本语言;
3、精通Verilog硬件设计语言,熟练运用仿真和逻辑综合EDA工具如VCS,ncsim等;
4、具备数字电路模块设计和simulink DSP系统建模;
5、有以下相关经验优先:sigma delta AD/DA 数字设计,掌握DSP模块数字设计实现,混合信号系统设计和验证;
6、优秀的职业素养,良好的沟通和协调能力,良好的团队意识和合作精神。
3
数字验证工程师
o 岗位职责:
1、熟悉数字IC设计流程,熟悉UVM/VMM/OVM中一种验证方法学,熟练掌握Verilog或System Verilog/SVA硬件设计验证语言;
2、熟悉基于断言验证方法,能够根据项目要求产生测试计划,产生代码及功能覆盖率,熟悉网表级带sdf后端仿真验证调试;
3、 熟悉Linux工作环境,熟练使用脚本语言进行设计工具及环境开发如Makefile,Perl, Shell, TCL等;
4、熟练使用仿真和调试工具,如VCS、NCSIM、Verdi等;
5.熟悉一种版本管理工具:SVN, GIT。
o 任职要求:
1、半导体物理或微电子专业及相关专业本科以上学历;
2、 一定的英文读写能力、大学英语4级;
3、具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神,优秀的独立分析处理问题并完成项目验证的能力。
4
3D图像算法工程师
o 岗位职责:
1、设计3D camera图像融合方案;
2、设计TOF camera系统校准方案;
3、研究深度学习、数字图像处理等算法;
4、参与开发针对各种应用场景的平台算法优化方案;
5、完成算法相关的实验验证;
6.、制定、整理并规范化技术文档。
o 任职要求:
1、自动化、微电子、通信、计算机等专业,本科以上学历;
2、精通matlab编程,具备一定的C/C++语言编程能力;
3.、熟悉数字图像处理算法,熟悉非线性校准原理,了解2D&3D图像融合原理;
4.、了解CMOS成像原理与3D相机成像原理,熟悉透视变换原理;
5、精通信号处理的相关原理。
5
嵌入式软件工程师
o 岗位职责:
1、熟练掌握Linux/Android等操作系统;
2、熟悉嵌入式MCU软件,单片机,熟悉基本的硬件原理和电路;
3、熟练掌握C/C++语言,能阅读和书写英文技术文档;
4、熟悉Linux设备驱动软件架构及相关接口通信协议,熟练掌握常见硬件及接口(如i2c/spi/uart等)的驱动编程;
5、熟悉Android的audio模块者优先;
6、熟悉软件算法经验和良好数学基础者优先;
7、软件设计和应用文档的编写;
o 任职要求:
1、电子、计算机或通信等相关专业,本科以上学历;
2、具有软件算法经验和良好数学基础者优先;
3、优秀的团队协作精神,良好的沟通能力和文档撰写能力。
6
应用软件工程师
o 岗位职责:
1、根据功能需求给出软件解决方案;
2、应用软件开发;
3.、应用软件基本测试;
4、跟踪软件使用中出现的问题或新需求,并迅速迭代;
5、配合系统进行联调。
o 任职要求:
1、熟悉c/c++/c#;
2、至少能熟练使用wpf/qt/winform其中一个;
3、熟悉网络编程、串口通信;
4、能配合下位机进行联调;
5、有良好的编码习惯,对软件设计有一定理解;
6、有unity 3D或android application经验者优先;
7、有camera、图像或音频软件开发经验者优先。
7
硬件开发工程师
o 岗位职责:
1、负责产品的硬件开发、元器件选型、原理图、PCB设计、BOM编制;
2、针对客户实际应用环境提供相应硬件应用电路;
3、设计满足需求的电源、滤波、放大、ADC等模拟电路;
4、设计满足需求的高速接口、CPU等数字电路;
5、设计满足需求的量产系统,撰写相关说明文档,并持续改进;
6、解决客户端技术问题,分析总结客户需求,提出产品改善建议。
o 任职要求
1、电子,电力,自动化等相关专业,本科以上学历;
2、有过电子电路设计,熟悉模拟、数字电路基础,可以熟练使用Cadence等电路设计工具优先;
3、有丰富的调试能力,熟练使用各种实验仪器、设备;
4、一定的英文读写能力、大学英语4级;
5工作负责,做事积极主动,学习能力强;具有良好的人际沟通协调能力,富有团队精神。
8
版图设计工程师
o 岗位职责:
1、建立标准单元和库;
2、与电路设计工程师密切合作,准时完成模块及芯片的版图设计;
3、独立完成并解决模拟版图设计中的问题;
4、承担芯片从布局到物理验证的版图工作;
5、参与IC相关技术文档的开发;
6、熟悉集成电路设计基本流程,了解Linux/Unix系统,熟悉Cadence,Calibre,Synopsys等主流版图设计工具;
7、扎实的集成电路工艺以及版图设计理论基础,熟CMOS工艺制程,并具有良好的逻辑分析能力。
o 任职要求:
1、微电子、计算机、电子工程及相关专业本科以上学历;
2、一定的英文读写能力、大学英语4级;
3、工作认真负责、有较强的上进心,具备良好的团队精神及沟通能力。
9
技术销售工程师
o 岗位职责:
1、根据公司市场营销战略,提升销售价值,控制成本,积极完成销售量指标,扩大产品市场占有率;
2、维护客户和商务销售渠道,开拓新客户和市场;及时的获取客户需求;
3、了解公司产品,推广并给予服务支持;分析成本并最大程度提高方案性价比及竞争力;
4、及时与研发人员沟通,衔接研发与客户,用市场信息拉动研发和支持,按时完成上级交办的其它事项。
o 任职要求:
1、本科以上学历,有理工科背景更优;
2、一定的英文读写能力、大学英语4级以上;
3、具有优秀的文字表达能力、思维敏锐活跃、充沛的想象力与激情;
4、工作认真负责、有较强的上进心,具备良好的团队精神及沟通能力。
如果你对我们的工作感兴趣
欢迎你通过以下联系方式砸来你的简历
联系方式
办公地址:武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来科技城C4栋4层
公司网址:www.si-in.com
联系方式:027-65520509
15827585297(HR)
公司邮箱:hr@si-in.com
申请流程
发送邮件至: hr@si-in.com
主题:应聘职位+姓名+手机号码+学校+专业
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