华为遗憾宣布，“中国芯”要想崛起，必须攻克三个难关

文 | 考拉科技馆 排班 | 考拉科技馆

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近期，华为遗憾宣布，称受到美国第二轮制裁影响，华为最先进的终端芯片将无法生产，麒麟芯片将成为“绝版”。
在华为宣布这一事实后，不少国人都替华为感到深深的惋惜，要知道为了研发麒麟芯片，华为奋斗了十余年，投入大量精力，但是现在却因为美国一纸禁令，成为绝唱，让人倍感遗憾。

“必须全面发展中国半导体产业”！这是在余承东宣布麒麟芯片将成为“绝版”后，很多国人内心中浮现的第一想法！确实，中国芯片产业要想崛起，就必须实现全面自主，不能只专注于芯片设计，还应该专注芯片制造、材料等核心领域。
如何才能让“中国芯”崛起？有半导体从业人士表示：没那么简单！中国芯崛起所要面临的难关有很多，而其中，有三个难关是必须要攻克的，不然中国芯很难崛起！

第一个难关，设备。相关资料显示，美国垄断了全球50%左右的半导体设备，而日本则垄断了30%左右。需要注意的是，日美两国所垄断的半导体设备，均为中高端半导体设备，也就是说，在中高端半导体设备市场中，日美拥有绝对的话语权，同时也是领先的代名词。
而国内虽然也有半导体设备生产商，但是他们所生产的设备大多都算不上先进，技术差距跨度接近十年，如光刻机、离子注入、沉淀等芯片生产过程中的关键设备，中国跟国外有着明显的差距。

而中国芯要想崛起，就必须攻克设备这个难关，只有做到可以生产大多数高端半导体设备，才能拥有自主权，不然，中国芯的崛起将是遥不可及的梦。
第二个难关，材料。有了设备，并不代表就能生产芯片，如果没有对应的材料，芯片还是无法生产。以硅材料为例，芯片生产需要用到硅材料，而硅材料的纯度必须很高，至少要达到99.999999999%以上，而目前能将硅材料提炼到这个程度的国家，只有日本、美国、德国，而国内半导体厂商，在这方面跟上述国家的差距很大。

除了硅材料外，芯片生产过程中还需要用到很多原材料，如光刻胶、高性能靶材等。据统计，芯片原材料市场的50%以上份额，都被日本垄断着，而国内的半导体生产材料，市场占比几乎可以不提。
而中国芯要崛起，就必须攻克半导体材料这个难关，只有这样，才能拥有自主权跟掌控权。
第三个难关，技术。提到技术，就不得不说芯片架构，目前国际主流的芯片架构是ARM、X86、Risc–V，而这些架构，都是国外的，国内的芯片企业，比如华为，使用的就是ARM公司设计的架构。

除了芯片架构外，芯片制造技术也是一个难点，举个最简单的例子，美国的英特尔公司到现在还在琢磨7nm工艺制程，而台积电已经开始量产5nm芯片了。要知道在芯片制造设备上，英特尔并不比台积电差，身为美国企业的英特尔，根本不需要担心出现无法购买半导体材料、光刻机的问题。
然而，在同等设备的情况下，英特尔却连7nm芯片都无法生产，从这点不难发现，芯片的生产，并不是只有设备就可以的，企业自身拥有的制造技术也是相当关键。

“没那么简单”！
不难发现，中国芯要崛起，并不是一朝一夕就可以完成的，真的没那么简单！
而设备、技术、材料，这三样东西，就是摆在中国芯崛起路上的三道难关，只有将这三道难关攻克，中国芯才能挣开束缚，自由翱翔。

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