光子AI量化|半导体市场蓄势待发，7个理由，下半年投资选它

中国市场的半导体销售占了全球的1/3，相当于美国、欧盟及日本的总和，从我国半导体行业产业链来看，由上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，产业结构完善。其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成，中游制造产业核心为集成电路的制造，下游为半导体应用领域。下半年作为价值投资的主要方向之一，笔者认为有7个理由选它。


理由一：半导体需求能见度提升，逻辑芯片格局加速演化
全球5月半导体销售额达到 350 亿美元，环比增长1.5%，同比增长 6%。
其中美洲地区环比增长 2%，同比增长25%；中国大陆环比增长 6%，同比增长5%。根据世界半导体贸易组织（WSTS）预测，若疫情在下半年逐步得到控制，加上 5G 商用、数据中心相关投资恢复以及新一代游戏机登场，2020 年全球半导体销售额预计同比增长3.3%至4260亿美元。


理由二：半导体设备6月出货额同比持续增长，存储和代工为重要驱动
北美半导体设备商连续9 个月同比增长超10%，6月同比增长14.4%达 23 亿美元；日本半导体设备6 月出货额同比大增31%，达到约16.8亿美元。
光刻机龙头阿斯麦业绩会上预计公司全年营收利润双位数增长，并表示存储业者订单占比不断提升，或反应内存行业制程的加速升级。北美半导体设备商拉姆研究在近期业绩会中同样表示存储和代工需求持续景气，并且提及中国业者加速设备采购，公司预计今年中国晶圆设备支出达100亿美元，未来全球晶圆设备支出水平将达600亿美元。
理由三：硅晶圆头部公司营收同比降幅收窄，下游需求恢复景气
硅晶圆头部公司信越化学、胜高、Siltronic近一季度营收同比降幅均显著收窄，而从环球晶圆6月营收同比增速接近由负转正，反映出半导体下游应用市场的景气度回升，然公司表示下半年客户会优先消耗上半年的库存，拉货力道可能有所减缓，但5G、边缘计算、物联网及工业 4.0 等创新科技将成为行业长期驱动力。


理由四：中国需求推动5G智能机加速渗透，游戏机成下半年半导体需求重要驱动
中国6月5G智能机出货量占智能机总出货量约63％，较3月渗透率增长一倍。高通在业绩会上预期5G需求将在下季度加速释放，并认为全年5G手机出货将接近公司1.75-2.25亿预测值的上限。
Playstation 5 和 Xbox X游戏机预计于下半年推出，AMD表示已开始量产相应的 SoC，或驱动公司半定制业务持续增长。
理由五：英特尔7nm推迟至2022年底发布，逻辑芯片格局加速演化
英特尔在FY20Q2业绩会上表示7nm工艺进度落后6个月，预计在22年末出货首批7nm 产品。
英特尔以往的IDM优势或成制程演进上的瓶颈，其最大的竞争对手AMD目前已开始出货 7nm的处理器芯片，而苹果也宣布将于年底推出基于ARM 架构的自研Mac处理器；英伟达也在今年5月发布了7nm制程的 Ampere图像处理器，并传出有意收购ARM。


短期来看，英特尔服务器仍是各大云计算厂商的首选；长期而言，ARM 架构生态扩大及制程工艺升级的瓶颈或将不断侵蚀公司的市场份额。
理由六：年初以来半导体板块跑赢大盘指数，估值已显著高于年初水平
费城半导体指数从年初至今（2020-07-31）上涨12%，同期标普500指数大致持平，纳斯达克指数上涨18%。费城半导体板块PETTM（整体法）约 33.8 倍，较年初上升 22%， 标普 500 指数30.7 倍，纳斯达克指数 56.8倍。同期 A 股半导体（申万）指数上涨 59%，上证指数上涨7%；A股半导体（申万）指数PE TTM（整体法）约 151.4 倍，较年初上升 32%，对比上证指数约 14.6 倍。


理由七：半导体设计、半导体封测板块股价表现突出
涨幅前三的板块为半导体封测（84.6%）、半导体设计（72.9%）、 半导体制造（48.7%）。涨幅前五的半导体公司为长电科技（224.6%）、通富微电（203.3%）、中芯国际（223.8%）。
半导体设计、制造、封测板块估值水平较高，由于5G 高速发展，加上疫情期间各企业筹备扩展、研发，预期下半年市场回暖带动销售增长，半导体储存板块估值仍有提升空间。
中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计2020年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有望达到19850亿元。