龙芯“再造”计划启动！芯片突围迫在眉睫，中科院能否突出重围

华为可以说一直是科技领域的热点话题，华为的每个消息也都牵动着亿万网友的心，主要还是因为目前的华为凭借一己之力来对抗来自美国政府的打压与制裁，但是华为并不害怕，因为背后有亿万支持的众多网友。虽然我们知道目前华为在5G领域的技术可以说领先全球，但是华为也有软肋，今年5月份美国商务部的升级打压，直接将其暴露出来，我们才发现华为甚至是中国在半导体领域的核心技术竟然如此薄弱。

无“芯”可用的华为


华为这时才发现，本以为将海思打造成一个全球一流的芯片设计公司就可以了，但是却没有继续往芯片上游布局，这才导致华为手机将面临无“芯”可用的尴尬境地，而余大嘴也已经对外承认了这一现状，麒麟芯片真的将无法生产了。
面临这种情况，华为也是在积极的寻求解决方案，向台积电追加订单，储备自己的芯片库存量，根据统计库存量目前可以支撑两年，但是如果找不到代工解决方案的话，眼下已经成为华为核心业务的手机就必须要选择第三方芯片采购了。
那么两年之后最乐观的情况就是中国突破了光刻机的制程工艺难度，也可以实现7nm以内的芯片代工了，同时华为在芯片代工领域不再被钳制了，不过依然有一个很重要的领域还是在一直使用美国核心科技，那就是芯片的架构设计。


龙芯再造计划启动，芯片突围战正式打响

没错，芯片IP核也是在芯片领域最重要的一个环节，华为麒麟芯片采用的是Arm架构IP核，当然了华为也是买断了Arm V8版本的永久授权，虽然可以一直使用Arm V8内核，不过对于Arm的全新架构内核，华为依然还需要在重新购买获得授权。

其实国内也早就注意到了这个情况，也一直在芯片内核架构方面投入大量资金，而国内做的最好的当属龙芯了，目前龙芯也已经广泛应用到政府企事业单位当中了，不过龙芯也依然采用的是美国的MIPS内核架构，所以其实假如美国对MIPS授权收紧的话，中国在这一块依然面临着被“卡脖子”的风险，芯片突围迫在眉睫。
不过好消息是，龙芯“再造”计划已经启动，中科院对外宣布，龙芯将抛弃之前的美国MIPS架构，进行全面的国产化自主研发“龙芯”架构，也预示着中国芯片突围战正式打响！中科院之所以选择此时弃用美国MIPS架构主要有两方面原因，一个是担心美国哪天会再次用科技霸凌制裁我们，另一个就是如今天时地利人和，国家也提出了2025年国产芯片要占70%市场的宏伟目标，所以是一个契机去打造一款真正属于中国的CPU核心架构。


写在最后：

龙芯在此时选择“背水一战”，可以说是破釜沉舟，但是面对美国核心科技的强大攻势下，只能选择置之死地而后生，进或可生，退无可活，除了直面这些困难，我们别无选择，世上无难事，只怕有心人，中国人只要认真起来就没有什么可以难倒我们，众多网友也认为只要我们能够拿出造原子弹的勇气和精神，就势必能够向最高科技领域发起冲击！