又一半导体大国“去美化”，芯片产业将迎新局面，消息来得太突然

2020年，对于半导体产业来说，不是平静的一年，随着美国对于华为芯片的制裁升级，限制了台积电为华为继续提供5nm芯片的产能，全球半导体行业都意识到了一个问题：即使其他国家可以设计芯片，生产芯片，但是最终的话语权，仍然牢牢地掌握在美国人手中。

2020年9月份又从日本软银传出消息，英伟达公司将溢价80亿美元左右，来收购ARM公司。我们都知道2016年孙正义因为看到了未来芯片产业的发展势头会层次递进，所以以320亿美元的高价收购了ARM公司，其目的就是为了振兴日本的半导体产业。但是因为种种原因，一手好棋并没有发挥出来其应有的价值，如果换做当年是华为收购了ARM公司，那将又是另一个故事了。
不过换句话说，日本软银之所以能够收购ARM公司，其实也离不开美国的“首肯”，为什么这么说呢？因为美国很清楚的知道，日本软银收购ARM公司，并不能真正的促使日本芯片半导体行业的发展。值得一提的是，2018年的那一场高通收购博通就被打断，但是这次英伟达公司收购ARM公司却没有传闻有干扰。这就透露出来了一个很严重的问题：美国对于半导体产业的掌控力度越来越大。

放弃ARM公司，并不等于放弃半导体产业，恰恰相反。这也表明了日本对于重振半导体产业的决心，根据全球半导体行业数据分析显示：日本芯片公司排名为：日立、东芝、富士等公司。这其中东芝是比较纯粹的半导体公司。东芝成立于19世纪，经过100多年的发展，成为了日本最大的半导体公司，在NAND和SSD领域有着LSI的领头能力。
东芝的硅晶圆精密生产，也是其引以为傲的地方。但是作为存储器相关的产业，日本东芝还有一个比较大的缺陷就是在集成电路的芯片研发上，略显不足，这样就又要严重依赖于芯片设计厂商和芯片生产厂商，要知道为什么这样，根本原因还是因为上个世纪，美国对于东芝半导体的制裁，使得东芝从全球40%的份额占比，逐年下降。东芝也曾想过偏向于发展，电器、医疗、数码等产品，但是随着美国对于芯片产业的技术收拢，逐步影响到了东芝的其他产业布局。

东芝一直没有像华为一样下决心，全部脱离美国技术。因为还是寄希望在台积电上，但是随着台积电将投入120亿美元在美国建立5nm芯片加工厂。东芝也开始了自己新的规划，跟华为类似，东芝的掌控人突然宣布，东芝将成立一个新的研发中心，用来专门研发闪存和固态存储相关的芯片研发工作。
根据有关消息称，台积电也在暗渡陈仓，不放心把所有的重心都压在美国身上，所以也在除了EUV工艺之外，又在研发两套新的芯片生产方案：一种是蚀刻方向继续发展，另外一种是多桥通道的场效电晶体技术。这两种技术的研发，将完全脱离于美国的技术方案体系。其实不只是我们，日本等国家也同样面临着芯片技术制裁的问题，“去美化”是各国科技行业的一个常态化问题。

不够，这样也并非全是坏处，至少来说，可以预见的是，芯片产业未来5年会有更大的变动，这也就意味着芯片产业会有新局面产生。甚至会有除美国之外的公司强强联合，3nm/2nm芯片，在新的工艺技术规格中产生，也说不定。而东芝宣布新研发中心的成立，意味着新一批半导体行业开始站在美国的另一边，对于国内科技公司，特别是华为来说，将会有更多的喘息时间。