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VNH3SP30专用全桥电机驱动器

意法半导体(ST)日前推出一个单封装的全桥芯片，这个驱动器用于大率汽车应用，如车窗升降机、座椅定位器和直

流电机控制器。

意法半导体的VNH3SP30是专用的全桥电机驱动器，适合各种汽车应用，电路采用小型化封装，节省电路板空间、重

量和成本。产品特性包括30A输出电流，40V最高工作电压，每条引脚最大通态电阻RDS(on)为45mΩ，从而降低了工

作损耗。电路的控制输入兼容5V逻辑电平，并支持最高10KHz的脉宽调制操作。发动机驱动器得到了全面的保护，

以防止各种意外事故的发生，其中包括欠压、过压、接地损耗和电源正电压VCC损耗。其它保护机制包括一个过压

钳位、一个热关机电路、交叉导通保护和一个线性限流器。 VNH3SP30的核心是一个双单片上桥臂驱动器(HSD)和两

个下桥臂开关，HSD开关的设计采用ST的VIPower技术，允许在一个芯片内集成一个功率场效应MOS晶体管和智能信

号/保护电路。下桥臂开关是采用ST专有的EHD(STripFET)工艺制造的纵向场效应MOS管。三个模块叠装在一个表面

组装MultiPowerSO-30引脚框架电绝缘封装内，这个封装是专门为恶劣的汽车环境而设计，尽管封装尺寸很小，但

是电流处理和传热能力极强。封装的完全对称性机械设计在电路板级实现了超级的可制造性。两个输入信号InA和

InB可以直接连通微控制器，以选择电机转动方向或停机条件，两个诊断/使能引脚允许用户选择电桥引脚，而且还

可以反馈一个数字诊断信号。PWM最大10KHz。

VNH3SP30TR-E具体性能指标如下：
(1)最大电流30A、电源电压高达40V；
(2)功率MOS 管导通电阻0.034Ω；
(3)5V 兼容的逻辑电平控制信号输入；
(4) 内含欠压、过压保护电路；
(5)芯片过热报警输出和自动关断；
2.1 采用MultiPowerSO- 30 封装
VNH3SP30 采用MultiPowerSO- 30 封装，具有以下优点:
(1) 高侧和低侧的导热棒焊接在芯片上，在芯片与外部导热棒之间建立一个热阻很低的导热通道，电流处理和传热

能力极强；
(2) 裸露焊点改进了热性能，所以可以不用大型散热器，大大节省了印刷电路板空间；
2.2 内部保护电路
VNH3SP30 内部有非常全面的保护电路，主要有以下保护功能:
(1) 过压、欠压保护:输入电压超出[5.5V,36V]的范围，内部电路就会关断VNH3SP30 输出；
(2) 过热保护:内部结温达到150℃，热保护电路就会自动关断内部器件；当内部结温降到大约15℃时，器件就会重

新正常工作；
(3) 过流保护:当输出电流超过30A 时，内部电路就会关断VNH3SP30 输出；
(4) 短路保护:当检测到ENA/DIAGA 或ENB/DIAGB 为低电平信号时，可知VNH3SP30 工作在非正常状态。可能的故障

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